一种食品上芝麻机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种食品上芝麻机，属于食品加工技术领域。它解决了现有上芝麻机不能使产品表面芝麻分布均匀等问题。本实用新型专利技术包括机架、料斗和驱动机构，所述料斗下端通过一软管与一机头连接，软管上设有一控制软管通断的夹紧机构，所述机架上设有一基板，基板上开设有圆孔，上述机头的上端与软管连接，另一端穿过圆孔后连接有出料头，所述的料斗、软管、机头和出料头四者依次连通，驱动机构驱动机头绕圆孔内壁做连续圆周运动。本实用新型专利技术能使食品表面均匀分布芝麻且结构简单、操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于食品加工
，具体涉及一种食品上芝麻机。
技术介绍
现有的上芝麻机在饼等食品表面上芝麻时，一般是将饼先通过喷水或喷油机构，然后饼被喷水或喷油的一面翻转到铺有芝麻的输送带上，完成上芝麻，然而这种上芝麻机容易使饼表面有些地方粘不上芝麻或饼表面的芝麻分布不均匀，同时每次饼上芝麻以后，得重新在输送带上铺上芝麻，如果人工处理，则费时费力，如果增加其他芝麻引进机构及能使输送带上的芝麻均匀分布的装置，则使得上芝麻机变的更加复杂。 还有一种上芝麻机是将芝麻从一定高度处撒到被喷水或喷油的饼的表面，这样不仅不能使芝麻均匀的撒在饼表面，而且容易使芝麻四处分散，造成浪费。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有上芝麻机的上述缺点，提供一种食品上芝麻机，尤其是一种能使食品表面均匀分布芝麻且结构简单、操作方便的上芝麻机。 本技术的目的可通过下列技术方案来实现： 一种食品上芝麻机，其特征在于，包括机架、料斗和驱动机构，所述料斗下端通过一软管与一机头连接，软管上设有一控制软管通断的的夹紧机构，所述机架上设有一基板，基板上开设有圆孔，上述机头的上端与软管连接，另一端穿过圆孔后连接有出料头，所述的料斗、软管、机头和出料头四者依次连通，驱动机构驱动机头绕圆孔内壁做连续圆周运动。 当需要上芝麻的食品被运至出料头下方的上芝麻工位时，夹紧机构控制软管使其处于“通”状态，芝麻从料斗向软管、机头和出料头连通的通道输送芝麻，同时驱动机构驱动机头绕圆孔内壁做连续圆周运动，使出料头同步做连续圆周运动，以此来模拟画圈的手工撒芝麻动作，芝麻较为均匀地分布在食品表面。 在上述的一种食品上芝麻机中，所述圆孔的内壁设有一圈齿轨，机头上还同轴转动设有一齿轮，齿轮位于圆孔内且与齿轨相啮合。 在上述的一种食品上芝麻机中，所述驱动机构包括驱动杆、动力机构和偏摆件，偏摆件上固定设有一驱动轴，驱动轴与动力机构连接，偏摆件偏离上述驱动轴轴心处固定设有转轴，驱动杆的一端与转轴转动连接，另一端与上述机头固连，所述基板上转动设有偏转座，偏转座上设有滑轨，上述驱动杆的中部卡设在滑轨内并能沿滑轨来回滑动。 偏摆件在动力机构驱动下转动，驱动杆与转轴连接的一端在偏心位置绕驱动轴做圆周运动，以偏转座为限位支点，驱动杆的另一端做反向圆周运动。驱动杆的中部卡设在滑轨内，使驱动杆能转、能滑但是杆体部分始终经过该限位支点。 在上述的一种食品上芝麻机中，所述的食品上芝麻机还包括有驱动上述基板和机头上下升降的升降机构，所述的升降机构包括设置在基板侧部的滑块及升降气缸，所述升降气缸的活塞杆与基板连接，在机架上还竖直设有导轨，上述滑块能沿导轨上下滑动。 为防止芝麻从高位落下造成芝麻四处分散造成浪费，同时为了使芝麻更均匀的撒在食品上的，在食品到达上芝麻工位时，通过升降气缸驱动基板沿导轨向下运动，使机头与出料头也向下运动，当出料头与食品表面贴近后再进行上芝麻，撒芝麻的范围仅限于食品表面，而不会撒落到食品的输送带上。 在上述的一种食品上芝麻机中，所述夹紧机构包括手指气缸，手指气缸的“V”形夹头夹设在软管上。 手指气缸的“V”形夹头可松开或夹紧软管，从而控制料斗上的芝麻的输送。 在上述的一种食品上芝麻机中，所述的出料头呈倒T形，底部开设有若干撒芝麻口。 与现有技术相比，本技术结构简单紧凑，出料头能在驱动机构作用下作圆周运动，使芝麻更均匀的上在食品上，且本实用新型还设置了驱动出料头上下移动的升降机构，使食品在上芝麻前，出料头能向下移动与食品表面贴近，从而避免在上芝麻过程中，芝麻四处分散，不利再次收集利用，造成浪费。 附图说明 图1为本技术的结构示意图。 图中，1、机架；2、料斗；3、软管；4、机头；5、手指气缸；6、夹头；7、基板；8、出料头；9、齿轨；10、齿轮；11、驱动杆；12、偏摆件；13、驱动轴；14、转轴；15、偏转座；16、滑轨；17、滑块；18、升降气缸；19、导轨；20、活塞杆；21、圆孔。 具体实施方式 以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。 如图1所示，一种食品上芝麻机，包括机架1、料斗2和驱动机构，料斗2下端通过一软管3与一机头4连接，软管3上设有一控制软管3通断的的夹紧机构，夹紧机构包括手指气缸5，手指气缸5的“V”形夹头6夹设在软管3上。 机架1上设有一基板7，基板7上开设有圆孔21，上述机头4的上端与软管3连接，另一端穿过圆孔21后连接有出料头8，所述的出料头8呈倒T形，底部开设有若干撒芝麻口。 料斗2、软管3、机头4和出料头8四者依次连通，圆孔21的内壁设有一圈齿轨9，机头4上还同轴转动设有一齿轮10，齿轮10位于圆孔21内且与齿轨9相啮合，驱动机构驱动机头4通过齿轮10绕齿轨9做连续圆周运动。 驱动机构包括驱动杆11、动力机构和偏摆件12，偏摆件12上固定设有一驱动轴13，驱动轴13与动力机构连接，偏摆件12偏离上述驱动轴13轴心处固定设有转轴14，驱动杆11的一端与转轴14转动连接，另一端与上述机头4固连，所述基板7上转动设有偏转座15，偏转座15上设有滑轨16，上述驱动杆11的中部卡设在滑轨16内并能沿滑轨16来回滑动，上述动力机构包括电机等一些现有常用技术，在此不作详述。 食品上芝麻机还包括有驱动上述基板7和机头4上下升降的升降机构，所述的升降机构包括设置在基板7侧部的滑块17及升降气缸18，所述升降气缸18的活塞杆20与基板7连接，在机架1上还竖直设有导轨19，滑块17能沿导轨19上下滑动。 本技术的工作过程：食品运输到出料头8下方的上芝麻工位，升降气缸18驱动滑块17带动基板7沿导轨19向下移动，机头4及出料头8也随之向下移动并与食品表面贴近，手指气缸5的夹头6松开，芝麻通过软管3向下输送，同时偏摆件12驱动驱动杆11带动另一端机头4上的齿轮10沿齿轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食品上芝麻机，其特征在于，包括机架(1)、料斗(2)和驱动机构，所述料斗(2)下端通过一软管(3)与一机头(4)连接，软管(3)上设有一控制软管(3)通断的的夹紧机构，所述机架(1)上设有一基板(7)，基板(7)上开设有圆孔(21)，上述机头(4)的上端与软管(3)连接，另一端穿过圆孔(21)后连接有出料头(8)，所述的料斗(2)、软管(3)、机头(4)和出料头(8)四者依次连通，驱动机构驱动机头(4)绕圆孔(21)内壁做连续圆周运动。

【技术特征摘要】
1.一种食品上芝麻机，其特征在于，包括机架(1)、料斗(2)
和驱动机构，所述料斗(2)下端通过一软管(3)与一机头(4)
连接，软管(3)上设有一控制软管(3)通断的的夹紧机构，所
述机架(1)上设有一基板(7)，基板(7)上开设有圆孔(21)，
上述机头(4)的上端与软管(3)连接，另一端穿过圆孔(21)
后连接有出料头(8)，所述的料斗(2)、软管(3)、机头(4)和
出料头(8)四者依次连通，驱动机构驱动机头(4)绕圆孔(21)
内壁做连续圆周运动。
2.根据权利要求1所述的一种食品上芝麻机，其特征在于，
所述圆孔(21)的内壁设有一圈齿轨(9)，机头(4)上还同轴转
动设有一齿轮(10)，齿轮(10)位于圆孔(21)内且与齿轨(9)
相啮合。
3.根据权利要求1或2所述的一种食品上芝麻机，其特征在
于，所述驱动机构包括驱动杆(11)、动力机构和偏摆件(12)，
偏摆件(12)上固定设有一驱动轴(13)，驱动轴(13)与动力机
构连接，偏摆件(12)偏离上述驱动轴(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯长安，郑飚，陈建彬，柳益善，
申请(专利权)人：兰溪健发食品机械有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33