一种内置芯片的智能光伏组件制造技术

技术编号:10682030 阅读:102 留言:0更新日期:2014-11-26 14:12
本实用新型专利技术公开了一种内置芯片的智能光伏组件,包括钢化玻璃、EVA层、背板和太阳能电池片层,太阳能电池片层两侧设置EVA层,两处EVA层远离太阳能电池片层的一侧分别设置钢化玻璃和背板;还包括设置于太阳能电池片层靠近钢化玻璃的一侧的智能芯片和设置于背板远离EVA层一侧的分体无二极管接线引出端子,所述太阳能电池片层设置至少一片太阳能电池片。本实用新型专利技术使用智能半导体芯片封装在光伏组件内部,进行电池串级MPPT优化,提高组件在遮挡时的最大功率输出并同时提高组件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种内置芯片的智能光伏组件,包括钢化玻璃、EVA层、背板和太阳能电池片层,太阳能电池片层两侧设置EVA层,两处EVA层远离太阳能电池片层的一侧分别设置钢化玻璃和背板;还包括设置于太阳能电池片层靠近钢化玻璃的一侧的智能芯片和设置于背板远离EVA层一侧的分体无二极管接线引出端子,所述太阳能电池片层设置至少一片太阳能电池片。本技术使用智能半导体芯片封装在光伏组件内部,进行电池串级MPPT优化,提高组件在遮挡时的最大功率输出并同时提高组件的可靠性。【专利说明】一种内置芯片的智能光伏组件
本技术涉及一种光伏组件,特别是一种内置芯片的智能光伏组件。
技术介绍
目前现有的晶硅光伏组件使用的是带肖特基二极管的光伏接线盒,在组件玻璃表面受遮挡达到一定条件时,反向偏置二极管导通开始工作,导致局部电池串被短路,组件的功率输出随之呈比例下降,发电能力大幅降低,同时被遮挡电池片及相应工作的二极管会大量发热,导致组件电池片及二极管存在极大的失效风险。
技术实现思路
专利技术目的:本技术的目的在于解决现有的光伏组件在受遮挡时易导致电池串短路,可靠性差的问题。 技术方案:本技术提供以下技术方案:一种内置芯片的智能光伏组件,包括钢化玻璃、EVA层、背板和太阳能电池片层,太阳能电池片层两侧设置EVA层,两处EVA层远离太阳能电池片层的一侧分别设置钢化玻璃和背板;还包括设置于太阳能电池片层靠近钢化玻璃的一侧的智能芯片和设置于背板远离EVA层一侧的分体无二极管接线引出端子,所述太阳能电池片层设置至少一片太阳能电池片。 作为优化,所述智能芯片为VT8024芯片。 作为优化,所述智能芯片厚度为3mm,长度为20mm,宽度为15mm。 作为优化,所述背板上设有引线柱,分体无二极管接线引出端子焊接于引线柱上;引线柱穿过背板和EVA层,然后和太阳能电池片层连接。 作为优化,所述智能芯片通过汇流条与太阳能电池片电气连接。 工作原理:使用该智能芯片的光伏组件,在有异物遮挡时,带MPPT功能的智能芯片,通过DC/DC的调压功能,使智能光伏组件可以有效的优化组件的功率输出,提升发电量,同时因为无旁路二极管,故在遮挡时不会产生热斑效应,极大的提高了智能组件的可靠性与使用寿命。 有益效果:本技术与现有技术相比:采用该智能芯片的智能光伏组件,在有异物遮挡时与常规光伏组件相比,被遮挡部位电池片无明显升温,太阳能电池片无热斑现象,组件最大输出功率下降小,彻底在机理上解决了热斑问题,发电能力与常规组件相比,年提高发电量3-10%,同时无二极管的结构使得该智能组件可靠性更高于常规组件。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术太阳能电池片层靠近钢化玻璃一侧的结构示意图; 图2为本技术背板远离EVA层一侧的结构示意图。 【具体实施方式】 如附图1和附图2所示一种内置芯片的智能光伏组件,包括钢化玻璃、EVA层、背板和太阳能电池片层1,太阳能电池片层I两侧设置EVA层,两处EVA层远离太阳能电池片层I的一侧分别设置钢化玻璃和背板;还包括设置于太阳能电池片层I靠近钢化玻璃的一侧的智能芯片2和设置于背板远离EVA层一侧的分体无二极管接线引出端子3,所述太阳能电池片层I设置至少一片太阳能电池片4。所述智能芯片2为VT8024芯片。所述智能芯片2厚度为3mm,长度为20mm,宽度为15mm。所述背板上设有引线柱,分体无二极管接线引出端子3焊接于引线柱5上;引线柱5穿过背板和EVA层,然后和太阳能电池片层I连接。所述智能芯片2通过汇流条6与太阳能电池片4电气连接。分体无二极管接线引出端子3是一种正负极分开的引出线端子,其与太阳能电池片层I连接的方式是将涂锡铜带焊接在引线柱5的方式,引线柱5贯穿背板和EVA层,然后焊接于太阳能电池片层I上,其线缆的规格为4-6mm2之间,根据实际使用要求进行选择,其线缆长度为300-1200mm之间,根据实际使用要求进行选择。 所述内置芯片的智能光伏组件在生产时将智能芯片2通过汇流条6与太阳能电池片4进行连接,汇流条6和智能芯片2通过焊接方式连接,通过层压工艺,将智能芯片2与太阳能电池片4等封装在智能光伏组件内部,智能光伏组件内部太阳能电池片层I引出的两根引线柱5焊接在分体无二极管接线引出端子3内部,并使用灌封胶密封,与现有晶硅光伏组件生产制造工艺相同,可在所有光伏组件厂进行量产。在形状和构造上,该智能芯片尺寸小,与现有光伏晶硅组件完全兼容。 本技术中所述太阳能电池片可以为单晶硅太阳能电池,也可以是多晶硅太阳能电池。所述智能芯片可以管理6片、10片、12片、20片、24片晶娃电池片。 使用该智能芯片的光伏组件,在有异物遮挡时,带MPPT功能的智能芯片,通过DC/DC的调压功能,使智能光伏组件可以有效的优化组件的功率输出,提升发电量,同时因为无旁路二极管,故在遮挡时不会产生热斑效应,极大的提高了智能组件的可靠性与使用寿命。【权利要求】1.一种内置芯片的智能光伏组件,包括钢化玻璃、EVA层、背板和太阳能电池片层,太阳能电池片层两侧设置EVA层,两处EVA层远离太阳能电池片层的一侧分别设置钢化玻璃和背板;其特征在于:还包括设置于太阳能电池片层靠近钢化玻璃的一侧的智能芯片和设置于背板远离EVA层一侧的分体无二极管接线引出端子,所述太阳能电池片层设置至少一片太阳能电池片。2.根据权利要求1所述的内置芯片的智能光伏组件,其特征在于:所述智能芯片为VT8024 芯片。3.根据权利要求1所述的内置芯片的智能光伏组件,其特征在于:所述智能芯片厚度为3mm,长度为20mm,宽度为15mm。4.根据权利要求1所述的内置芯片的智能光伏组件,其特征在于:所述背板上设有引线柱,分体无二极管接线引出端子焊接于引线柱上;引线柱穿过背板和EVA层,然后和太阳能电池片层连接。5.根据权利要求1所述的内置芯片的智能光伏组件,其特征在于:所述智能芯片通过汇流条与太阳能电池片电气连接。【文档编号】H01L31/048GK203967099SQ201420311380【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日 【专利技术者】周小宝 申请人:国电光伏有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置芯片的智能光伏组件,包括钢化玻璃、EVA层、背板和太阳能电池片层,太阳能电池片层两侧设置EVA层,两处EVA层远离太阳能电池片层的一侧分别设置钢化玻璃和背板;其特征在于:还包括设置于太阳能电池片层靠近钢化玻璃的一侧的智能芯片和设置于背板远离EVA层一侧的分体无二极管接线引出端子,所述太阳能电池片层设置至少一片太阳能电池片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周小宝
申请(专利权)人:国电光伏有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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