一种发光二极管驱动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管驱动装置，其包括彼此连接的整流模块和LED模块，所述整流模块与多个LED负载串联构成一个回路。所述LED模块包括若干LED模组，所述LED模组由基板和多个LED芯片组成，并且所述LED模组采用LED芯片结构为水平结构、垂直结构或倒装结构。本实用新型专利技术的发光二极管驱动装置采用了改进后的整流模块，可以有效的降低LED频闪深度，提高照明体验。同时采用了不同的LED芯片结构，能够提升发光二极管的发光效率和稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种发光二极管驱动装置，其包括彼此连接的整流模块和LED模块，所述整流模块与多个LED负载串联构成一个回路。所述LED模块包括若干LED模组，所述LED模组由基板和多个LED芯片组成，并且所述LED模组采用LED芯片结构为水平结构、垂直结构或倒装结构。本技术的发光二极管驱动装置采用了改进后的整流模块，可以有效的降低LED频闪深度，提高照明体验。同时采用了不同的LED芯片结构，能够提升发光二极管的发光效率和稳定性。【专利说明】一种发光二极管驱动装置
本技术涉及一种驱动装置，尤其涉及一种发光二极管驱动装置。
技术介绍
随着现代工业的发展，能源的消耗也日益增大，节能，降低能耗成了当今发展的重点工作之一，在照明领域，新型的LED照明技术，高能效利用率受到人们的青睐，但是LED的民用推广确实困难重重，究其原因，还是价格太高，还没达到普通大众可以接受的程度。同时传统的开关电源在LED应用中，成了制约LED实际使用寿命的瓶颈。简化，优化LED驱动技术，成了当务之急，交流直接驱动技术在很大程度上解决了这些问题，但是却导致了 LED的频闪问题，虽然现在还没有确凿的证据表明频闪对人的伤害，但是高品质的照明是我们追求的目标。 随着电气化时代的发展，交流电的整流方式也随之发展，桥式整流电路广泛应用于各种电路中，特别是用来将交流电AC整流成直流电DC。如图1所示为一种常规的桥式整流电路。该桥式整流电路包括4只二极管101、102、103、104，这4只二极管成电桥连接。在第一供电端INl和第二供电端IN2处输入的交流电，通过该桥式整流电路，在输出OUTl和0UT2处变换为直流电。通常在实际应用中可以在输出OUTl和0UT2之间连接电容105，以便输出更加稳定的直流电压。 由于滤波电容105的影响，该电路接入负载后功率因数较低，造成了电力资源的浪费，故在实际应用中，经常可见如图2所示的电路，在图1的桥式整流电路后端接入由二极管206、207、208以及电容205、209组成的填谷式功率因数校正电路。在开关电源的应用中，该电路可以将功率因数校正至0.8左右，但是增加了三颗二极管和两颗电解电容，使得体积增加，同时在应用时，如果做降压使用其实际输出的电压只有输入电压的1/2。 国际专利 W02004/023568A1 “LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING LIGHT-EMITTINGELEMENTS”中，提出了在蓝宝石衬底上集成LED芯片阵列，从而提供一种交流电力驱动的发光装置，但没有解决LED的发光闪烁问题。 美国专利US7, 489，086B2“AC LIGHT EITTING D1DE AND AC LED DRIVE METHODS ANDAPPARATUS”提供了一种交流LED器件，该专利技术是一种将多个LED发光单元集成封装的器件，利用人眼的视觉暂留效应来弥补交流周波电力工作下LED的发光频闪现象。但是，同样没有解决交流电压波动而造成的发光闪烁现象，也没有使用恒流电路。 专利CN100464111C公布了一种利用不同发光颜色的LED芯片并联在交流电源中的交流LED灯，主要描述不同颜色的LED芯片在一起构成白光及其具体电路，而没有涉及发光粉。 可见，在已公开交流LED发光装置中，都存在如下缺点:其一，在交流电周期中，LED芯片存在发光间隔，使装置具有发光频闪现象；其二，LED电流会随着交流电压的波动而波动，导致LED发光时出现亮度变化，具有发光闪烁的现象。其三，没有使用恒流电路，在LED结温升高时，其开启电压会下降，由于输入电压不变，使得LED的正向电流急剧增加，严重时会使LED的PN结造成热击穿，永久损坏。
技术实现思路
为了克服现有发光二极管驱动装置技术存在的上述不足，本技术提供了一种发光二极管驱动装置，其包括彼此连接的整流模块和LED模块，所述整流模块与多个LED负载串联构成一个回路， 其特征在于， 所述LED模块包括若干LED模组，所述LED模组由基板和多个LED芯片组成，并且所述LED模组的所述多个LED芯片结构为水平结构、垂直结构或倒装结构。 根据一个优选实施方式，所述LED芯片为水平结构时，每个LED芯片的P电极和N电极位于芯片顶端，每个LED芯片自下而上依次包括:蓝宝石衬底、N型GaN层、多量子阱、P型GaN层、TCL层和P型引线电极，LED芯片之间用金属线串联、并联或混联。 根据一个优选实施方式,所述LED芯片为垂直结构时,每个LED芯片的N电极和P电极分别位于芯片的顶端和底端，每个LED芯片自下而上依次包括:P型电极层、导电层、反射体，P型GaN层、多量子阱、N型GaN层和N型引线电极，LED芯片之间用金属线串联、并联或混联。 根据一个优选实施方式，所述LED芯片为倒装结构时，LED芯片具有若干发光单元，LED芯片倒装在基板上，LED芯片上每个发光单元通过基板上的金属层串联、并联或混联。 根据一个优选实施方式，所述整流模块包括正半周整流支路、正半周馈电支路、负半周整流支路和负半周馈电支路，其中， 所述正半周整流支路包括:第一二极管、第二二极管和第六二极管，其中，第二二极管的正极连接第一供电端，负极与第一二极管的正极相连；第一二极管的负极与所述整流模块的第一输出端相连；第六二极管的正极与所述整流模块的第二输出端相连，负极与第二供电端相连； 所述负半周整流支路包括:第三二极管、第四二极管和第五二极管，其中，第三二极管的负极与第一供电端相连，正极与所述整流模块的第二输出端相连；第五二极管的正极连接第二供电端，负极与第四二极管的正极相连；第四二极管的负极与所述整流模块的第一输出端相连； 所述正半周馈电支路还包括第一电容和第四电容，其中，第一电容的一端与第四二极管的正极相连，另一端与第一供电端相连；第四电容的一端连接第二供电端，另一端连接所述整流模块的第二输出端； 所述负半周馈电支路还包括第二电容和第三电容，其中，第二电容的一端连接第一供电端，另一端连接所述整流模块的第二输出端；第三电容的一端连接第一二极管的正极，另一端连接第二供电端。 根据一个优选实施方式，所述驱动装置还包括开关模块，所述开关模块由电压采样单元和彼此并联的多个开关单元构成，其中，每个开关单元设置在其中一个LED负载的输出端与所述整流模块的所述第二输出端之间，以便根据所述电压采样单元的电压信号进行通断控制。 根据一个优选实施方式,每个开关单兀的电压米样单兀分别包括第一米样电阻、第二采样电阻和第一稳压二极管，其中，所述第一采样电阻与所述第二采样电阻按照彼此串联的方式连接在所述整流模块的第一输出端与第二输出端之间，并且所述第一稳压二极管按照正极连接第二输出端且负极连接所述第一采样电阻的方式并联至所述第二采样电阻。 根据一个优选实施方式，所述开关模块中的每个开关单元分别包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一开关管、第二开关管和第二稳压二极管，其中， 所述第一电阻的一端连接在所述第一采样电阻与所述第二采样电阻两者之间的连接节点处，并且所述第一电阻的另一端连接至第一开关管的栅极； 所述第一开关管的漏极经由第二电阻连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管驱动装置，其包括彼此连接的整流模块(120)和LED模块(130)，所述整流模块(120)与多个LED负载串联构成一个回路， 其特征在于， 所述LED模块(130)包括若干LED模组，所述LED模组由基板和多个LED芯片组成，并且所述LED模组的所述多个LED芯片结构为水平结构、垂直结构或倒装结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东明，封正勇，龙文涛，杨冕，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51