一种可修同步型保护器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可修同步型保护器，包括壳体、长端子、短端子和温度片，所述长端子、短端子和温度片都设置在所述壳体内；所述长端子的一端与电线焊接，所述长端子的另一端与所述温度片的一端焊接，所述温度片的另一端设置有动触点，所述短端子的一端位于所述动触点的下方，所述短端子的另一端与另一电线焊接；该两电线通过所述长端子、温度片和短端子构成回路；所述短端子与所述动触点之间设有银层。本实用新型专利技术结构简单、同步稳定性好、减少温度片的焊接次数、减少加工工序和组装的繁琐。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可修同步型保护器，包括壳体、长端子、短端子和温度片，所述长端子、短端子和温度片都设置在所述壳体内；所述长端子的一端与电线焊接，所述长端子的另一端与所述温度片的一端焊接，所述温度片的另一端设置有动触点，所述短端子的一端位于所述动触点的下方，所述短端子的另一端与另一电线焊接；该两电线通过所述长端子、温度片和短端子构成回路；所述短端子与所述动触点之间设有银层。本技术结构简单、同步稳定性好、减少温度片的焊接次数、减少加工工序和组装的繁琐。【专利说明】—种可修同步型保护器
本技术涉及温度控制器
，特别是一种可修同步型保护器。
技术介绍
如图1所示，为原有市面上的现有技术产品为两触点型，包括外壳10、动触点20、温度片30、塞块40、静触点50、支撑架60、环氧胶70和电线80。该产品由支撑架和外壳将温度片的中部定位固定，温度片两端设置有动触点，该动触点下方设置有相对应的静触点，该两静触点分别与两电线焊接在一起，静触点固定在塞块中，通过环氧胶将塞块固定密封在外壳的开口。该结构同步不易修复，因为该产品设计为两触点，在结构上稳定性较差，同时在同步方面比较难修复，导致不良率过高，且性能不稳定，由于结构比较复杂在组装和工序上都比较繁琐，严重影响到生产效率及成本问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、同步稳定性好、减少温度片的焊接次数、减少加工工序和组装的繁琐的可修同步型保护器。 为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是:一种可修同步型保护器，包括壳体、长端子、短端子和温度片，所述长端子、短端子和温度片都设置在所述壳体内；所述长端子的一端与电线焊接，所述长端子的另一端与所述温度片的一端焊接，所述温度片的另一端设置有动触点，所述短端子的一端位于所述动触点的下方，所述短端子的另一端与另一电线焊接；该两电线通过所述长端子、温度片和短端子构成回路；所述短端子与所述动触点之间设有银层。温度片只焊接在长端子上，不需要焊接在外壳上，减少温度片焊接的次数来减少对温度片的破坏，外壳可以自由拆卸，方便进行调温修复。该结构简单而稳定，同步修复性好，性能也有所提高，当温度片跳动时外壳保护了温度片的受伤程度。 上述技术方案中，所述壳体包括外壳和塞块，该塞块设置在所述外壳的开口上。 上述技术方案中，所述长端子固定在所述塞块中，所述长端子下部分穿设于所述塞块，并通过一固定端子与电线焊接，所述长端子的上部分穿过所述塞块的上表面并位于所述外壳与塞块之间的空隙中；所述短端子穿设于所述塞块中，所述短端子的顶端露出塞块的上表面并位于所述动触点的下方，所述短端子的底端露出塞块的下表面并与电线焊接。 上述技术方案中，所述银层为银片，该银片注塑在所述塞块上。银的导电性能非常好。一般是在短端子上镀一层银层，但是如此工序会比较繁琐，，在塞块中注塑一银片工序简单而组装简便。 上述技术方案中，所述长端子为Z型端子。 上述技术方案中，所述外壳的开口上包覆有让所述塞块定位固定在该开口上的环氧胶。 本技术的有益效果是:本技术对原来的产品的结构进行全面的改进，将温度片只焊接在长端子上，不需要再将温度片焊接在外壳上，减少温度片焊接的次数，避免温度片因多次的焊接导致对温度片的破坏从而影响到温度片的调温性能；外壳不用跟温度片焊接在一起，使外壳可以自由拆卸，随时进行调温的修复，减少报废率和节约成本，同时其结构简单，工序较原来产品的简化，减少安装难度，提供生产效率和品质。如图1中，原来产品在调试时需要计算支撑架的高度来保证温度片的修复性，如此既作业调试比较耽误时间，不能保证同步修复的稳定性。本技术将原来作业工序繁琐简单化了，使产品的利润增大了一倍，性能也提高了不少。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术的结构示意图； 图2是本技术的结构示意图。 图中:1、外壳；2、长端子；3、固定端子；4、温度片；5、短端子;6、动触点；7、塞块; 8、电线；9、环氧胶；11、银层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。 如图2所示，一种可修同步型保护器，包括壳体、长端子2、短端子5和温度片4，所述长端子2、短端子5和温度片4都设置在所述壳体内，所述壳体包括外壳I和塞块7，该塞块7设置在所述外壳I的开口上。所述长端子2的一端与电线8焊接，所述长端子2的另一端与所述温度片4的一端焊接，所述温度片4的另一端设置有动触点6，所述短端子5的一端位于所述动触点6的下方，所述短端子5的另一端与另一电线8焊接；该两电线8通过所述长端子2、温度片4和短端子5构成回路；所述短端子5与所述动触点6之间设有银层 11。温度片4只焊接在长端子2上，不需要焊接在外壳I上，减少温度片4焊接的次数来减少对温度片4的破坏，外壳I可以自由拆卸，方便进行调温修复。 其中，所述长端子2固定在所述塞块7中，所述长端子2下部分穿设于所述塞块7，并通过一固定端子3与电线8焊接，所述长端子2的上部分穿过所述塞块7的上表面并位于所述外壳I与塞块7之间的空隙中；所述短端子5穿设于所述塞块7中，所述短端子5的顶端露出塞块7的上表面并位于所述动触点6的下方，所述短端子5的底端露出塞块7的下表面并与电线8焊接。 其中，所述银层11为银片，该银片注塑在所述塞块7上。银的导电性能非常好。一般是在短端子5上镀一层银层11，但是如此工序会比较繁琐，，在塞块7中注塑一银片工序简单而组装简便。 优选的，所述长端子2为Z型端子，Z型端子的上部分垂直穿过塞块7后并水平延伸，温度片4 一端的上表面与该水平延伸部的下表面通过焊接固定在一次；Z型端子的下部分垂直穿过塞块7后并向上部分延伸的反方向水平延伸，该水平延伸部的下表面与上述的固定端子3 —端的上表面焊接在一起，固定端子3的另一端与电线8焊接。该短端子5为L型端子，L型端子的下部分垂直穿过塞块7后与另一电线8焊接，L型端子的上部分垂直穿过塞块7后水平延伸，仅该水平延伸部的上表面露出塞块7，能够与动触点6进行电连接。 优选的，所述外壳I的开口上包覆有让所述塞块7定位固定在该开口上的环氧胶9。结构稳定性更好，并使外壳I和塞块7之间形成一密封的空腔，有效地避免其内部零件受到外界因素的干扰，进而提高工作的稳定性。 整体结构简单，加工难度降低了不少。外壳I的形状简单，不像原产品还要进行复杂或多次的冲压成型，节约成本。原来的产品由于其温度片4要与长端子2和外壳I焊接到一起，在安装的时候比较困难和麻烦，比较耽误工时，本技术安装简单、能够有效地提高生产效率和品质。原来产品在调试时需要计算支撑架的高度来保证温度片的修复性，如此既作业调试比较耽误时间，不能保证同步修复的稳定性。本技术将原来作业工序繁琐简单化了，使产品的利润增大了一倍，性能也提高了不少。 以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。【权利要求】1.一种可修同步型保护器，其特征在于:包括壳体、长端子、短端子和温度片，所述长端子、短端子和温度片都本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可修同步型保护器，其特征在于：包括壳体、长端子、短端子和温度片，所述长端子、短端子和温度片都设置在所述壳体内；所述长端子的一端与电线焊接，所述长端子的另一端与所述温度片的一端焊接，所述温度片的另一端设置有动触点，所述短端子的一端位于所述动触点的下方，所述短端子的另一端与另一电线焊接；该两电线通过所述长端子、温度片和短端子构成回路；所述短端子与所述动触点之间设有银层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马永红，郑劝文，卢子忱，孙洋洋，
申请(专利权)人：东莞市凯恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44