【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种低温烧结陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：瓷石31-47份，碳酸钠11-17.9份，聚乙烯醇10-25份，二氧化硅5.7-13.6份，绢云母12-34份，合成橡胶11-54份，乙酰丙酮铈1-11份，聚碳硅烷4-9份，二氧化锰3-15份，疏水改性的纳米级氧化硅5.7-18.4份，丁基橡胶3-14份。本专利技术其烧结温度低，而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。【专利说明】一种低温烧结陶瓷介质材料
本专利技术涉及一种低温烧结陶瓷介质材料。
技术介绍
MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合大量生产、价格低廉及稳 定性高等特性，在信息产品讲求轻、薄、短、小及表面贴装技术（SMT)日益普及的趋势下， 具有良好的发展前景。MLCC的优点在于耐高电压和高热、工作温度范围广，能够小型化、片 式化，主要应用在主机板、笔记本电脑、手机、液晶显示器及电视、光碟机、汽车等领域中。目 前，MLCC成为世界上用量最大、发展最快的一种片式化元件。 军事与宇航领域一直是先进国家实力展现的主战场，也是高新技术首先得到应用 的场所。宽温使用范围也一直是某些军用电子设备和特殊电子设备对电子元件的苛刻要 求。宽温度应用范围的大容量X9R MLCC电容产品在军事领域应有大量需求，因此研究并 制备宽温度稳定型电子材料成为当务之急。近年来，低温共烧陶瓷技术为多层线路和电子 元器件的设计带来了巨大的灵活性，成为研究的热点。 由于该技术需要将不同的电介质材料...
【技术保护点】
一种低温烧结陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：瓷石31‑47份，碳酸钠11‑17.9份，聚乙烯醇10‑25份，二氧化硅5.7‑13.6份，绢云母12‑34份，合成橡胶11‑54份，乙酰丙酮铈1‑11份，聚碳硅烷4‑9份，二氧化锰3‑15份，疏水改性的纳米级氧化硅5.7‑18.4份，丁基橡胶3‑14份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张昊亮，
申请(专利权)人：青岛祥海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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