【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电连接器组件，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块具有一第一对接部和一第二对接部，所述第一对接部设有多个第一触点，所述第二对接部设有多个第二触点，其特征在于，包括：一电连接座，用于安装所述芯片模块；一按压件，自所述芯片模块上方压制所述芯片模块，使得所述电连接座电性连接所述第一触点；一电板连接器,电性连接所述第二触点；一压制件，用于压制固定所述电板连接器，确保所述电板连接器与所述第二触点电性连接。与现有技术相比，本技术电连接器组件通过所述压制件压制所述电板连接器，同时所述按压件压制所述芯片模块，使得所述芯片模块与所述电板连接器及所述电连接座良好电性连接。【专利说明】电连接器组件
本技术涉及一种电连接器组件，尤指一种电性连接两个芯片模块的电连接器组件。
技术介绍
申请案号为099209276的台湾专利揭露了一种电连接器组合，其包括安装于一电路板上的一电连接器、组设于所述电连接器上的一芯片模块及组设于所述芯片模块上的一线缆连接器，所述线缆连接器包括多数第二导电端子，用于电性连接线缆与所述芯片模块，所述电连接器包括多数...
【技术保护点】
一种电连接器组件，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块具有一第一对接部和一第二对接部，所述第一对接部设有多个第一触点，所述第二对接部设有多个第二触点，其特征在于，包括： 一电连接座，用于安装所述芯片模块； 一按压件，自所述芯片模块上方压制所述芯片模块，使得所述电连接座电性连接所述第一触点； 一电板连接器,电性连接所述第二触点； 一压制件，用于压制固定所述电板连接器，确保所述电板连接器与所述第二触点电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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