【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是关于一种散热机构和电子设备，涉及散热
，主要目的在于相比于现有的散热方案，使得散热机构的散热性能受到电子设备体积限制较小，从而在电子设备内部空间有限的情况下，对电子设备进行有效地散热。本技术的散热机构主要包括：散热器和空气射流泵；散热器安装外壳内，用于吸收发热器件产生的热量；空气射流泵安装在外壳内，空气射流泵上具有用于喷射气流的喷嘴，喷嘴面向出风口，散热器至少部分位于喷嘴和出风口之间。本技术可以保证在电子设备内部空间有限的情况下，能为电子设备有效地进行散热。【专利说明】散热机构和电子设备
本技术涉及散热
，具体而言，涉及一种散热机构和电子设备。
技术介绍
目前，计算机等电子设备有越做越小的趋势，其内部空间的体积非常有限，不但会导致内部器件产生的热量更容易积蓄在电子设备内部，也对电子设备内部散热机构的尺寸进行了限制，严重影响了散热机构的散热性能: 以计算机为例，通常在计算机中安装有风扇配合散热器形成的散热机构；在计算机内部空间有限的情况下，风扇的尺寸和选型受到了严格限制，而小体积的风扇的通风量显然不能...
【技术保护点】
一种散热机构，用于电子设备进行散热，所述电子设备的外壳上开有出风口，所述外壳内具有发热器件，其特征在于，所述散热机构包括：散热器和空气射流泵；所述散热器安装所述外壳内，用于吸收所述发热器件产生的热量；所述空气射流泵安装在所述外壳内，所述空气射流泵上具有用于喷射气流的喷嘴，所述喷嘴面向所述出风口，所述散热器至少部分位于所述喷嘴和所述出风口之间，则所述喷嘴喷射的气流经过所述散热器和所述出风口，以将所述散热器上的热量带到所述电子设备外。
【技术特征摘要】
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