【技术实现步骤摘要】
基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法
本专利技术涉及LED灯具的结温预测技术,具体是一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。
技术介绍
LED作为全球最受瞩目的新一代光源,因其节能、环保、长寿等突出优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。2012年科技部发布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》提出了产业规模达到5000亿元的目标。然而,LED照明产品的可靠性寿命评估问题是其进入通用照明的障碍。据最新的CAS020标准,使用加速试验的方法进行LED灯具的可靠性评估至少也需要2000小时([Koh,S.,etal.ProductlevelacceleratedlifetimetestforindoorLEDluminaires.inThermal,EuroSimE,2013])。长时间的试验可能引入较大的系统误差同时增加产品的研发成本和研发效率。对LED产品而言,LED结温对产品寿命有重要影响。已有研究([Anovelhybridmethodforreliabilitypredictionofhigh-powerLEDluminaires ...
【技术保护点】
一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法,其特征是包括如下步骤:(1)确定LED灯具的各种尺寸参数、材料参数和热电特性参数; (2)确定所用LED封装器件在恒定电流下的电压温度特性关系函数(); (3)建立LED灯具的数值仿真分析模型,确定计算流体动力动力学分析的计算域,进行温度场仿真分析,得到LED封装器件底面的平均温度TS;(4)建立LED封装器件的数值分析模型,在LED封装器件底面施加一系列的对流散热系数H,进行不同对流散热系数下的温度场仿真分析,得到对应的LED封装器件底部的平均温度为T结温为Tjx;(5)得到步骤4)得到的H、TS、Tjx数据点,分别拟合出H ...
【技术特征摘要】
1.一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法,其特征是包括如下步骤:(1)确定LED灯具的各种尺寸参数、材料参数和热电特性参数;(2)确定所用LED封装器件在恒定电流下的电压温度特性关系函数;(3)建立LED灯具的数值仿真分析模型,确定计算流体动力动力学分析的计算域,进行温度场仿真分析,得到LED封装器件底面的平均温度TS;(4)建立LED封装器件的数值分析模型,在LED封装器件底面施加一系列的对流散热系数H,进行不同对流散热系数下的温度场仿真分析,得到对应的LED封装器件底部的平均温度为T,结温为Tjx;(5)根据步骤(4)得到的H、T、Tjx数据点,分别拟合出H与T以及H与Tjx的函数关系,并利用插值算法计算出LED封装器件底部平均温度为TS时对应的等效对流系数HE以及对应的结温Tj即LED灯具的结温。2.根据权利要求1所述的一种基于分离式仿真分析的LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨道国,田坤淼,蔡苗,陈文彬,陈云超,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:发明
国别省市:广西;45
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