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本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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