【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的油灰状传热材料为在有机聚硅氧烷中分散有导热性粒子的油灰状传热材料，所述有机聚硅氧烷是使基础聚合物(a)与交联成分(b)以所述交联成分(b)相对于所述(a)成分中的硅原子键合链烯基1摩尔为低于1摩尔的量部分交联而成的有机硅溶胶，其中，所述基础聚合物(a)包含在1分子中含有平均2个以上且键合在分子链末端的硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，所述交联成分(b)包含在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷。由此，提供即使将无机粒子填充材料的添加量设定为大量时流动性也良好、容易从管或注射器中挤出、且在静置状态下具有自身形状保持性的。【专利说明】
本专利技术涉及介于发热性电子部件等发热体与散热器等放热冷却器之间的。
技术介绍
近年来，薄型电视、个人电脑、数码相机、电致发光(LED)等电子设备的高性能化显著，成为在越来越小的搭载面积下高密度地插入许多发热性电子部件。与此相伴，用于填埋发热性电子部件的微细的凹凸、且向散热器进行放热的传热材料也有高的导热性的要求。 以往，作为介于安装在基板上的发热性电子部件与散热...
【技术保护点】
一种油灰状传热材料，其特征在于，其是在有机聚硅氧烷中分散有导热性粒子的油灰状传热材料，所述有机聚硅氧烷是使基础聚合物(a)与交联成分(b)以所述交联成分(b)相对于所述(a)成分中的硅原子键合链烯基1摩尔为低于1摩尔的量部分交联而成的有机硅溶胶，其中，所述基础聚合物(a)包含在1分子中含有平均2个以上且键合在分子链末端的硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，所述交联成分(b)包含在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：服部真和，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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