【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板和集成电路封装的制造。更具体地，本专利技术涉及集成电路封装的低存储模量、导电导热的界面。
技术介绍
集成电路是熟知的工业产品，且广泛地用于商业和消费电子应用。它们在诸如工业控制设备之类的大规模应用中特别有用，以及在诸如电话、收音机和个人电脑之类的小规模装置中也特别有用。随着更加密集的电子应用的需求的增加，对于工作速度更快、占据空间更小以及提供功能更多的电气系统的需求也增加。为了满足这些需求，制造商设计了包含许多相对紧密接近的电气部件的电气和电子装置。这些部件会产生大量的热，这些热必须通过某些方法驱散，以避免装置的失效或者故障。传统的，在装置的外壳中使用空气的强制循环或者对流循环来冷却电子部件。冷却风扇通常设置为电子装置的整体部分，或者单独地接附到电子装置上，以增加暴露给空气流的集成电路封装的表面积。使用这样的风扇来增加在装置外壳中的空气流通的量。美国专利5,522,700讲授了用于从电子部件散热的典型的风扇装置的使用。美国专利5,166,775描述了邻近集成电路安装的空气歧管，用于将空气喷射引导到安装于电路中的电子装置上。该空气歧管具有空气...
【技术保护点】
一种多孔的、柔性的、弹性传热材料，该材料包括金属薄片网，所述薄片具有边缘，这些薄片只在它们边缘烧结，且熔合到邻近的薄片的边缘，使得至少在一些邻近薄片之间限定开孔。
【技术特征摘要】
1.一种多孔的、柔性的、弹性传热材料，该材料包括金属薄片网，所述薄片具有边缘，这些薄片只在它们边缘烧结，且熔合到邻近的薄片的边缘，使得至少在一些邻近薄片之间限定开孔。2.如权利要求1所述的传热材料大致不存在溶剂和胶合剂。3.如权利要求1所述的传热材料具有大约10GPa或者更小的存储模量。4.如权利要求1所述的传热材料具有从大约1×10-6ohm/cm到大约1×10-4ohm/cm的电阻。5.如权利要求1所述的传热材料，其特征在于这些薄片具有从大约0.1μm到大约2μm的厚度，以及从大约3μm到大约100μm的直径。6.如权利要求1所述的传热材料，其特征在于这些薄片包括从包含铝、铜、铅、锌、锡、金、钯和合金的金属以及它们的组合物的组中选择的金属。7.一种包括一层如权利要求1所述的传热材料的微电子装置。8.一种微电子装置，其包括微芯片、微芯片上的热传播器，以及接附在微芯片和热传播器之间的一层如权利要求1所述的传热材料。9.一种形成多孔的、柔性的、弹性传热材料的方法，其包括a)形成包括溶剂和具有边缘的导电金属薄片的导电膏；以及b)将导电膏加热到低于金属薄片的熔点的温度，从而蒸发溶剂且只在薄片边缘烧结薄片，这样熔合邻近的薄片的边缘，使得至少在一些邻近薄片之间限定开孔，从而形成金属薄片网。10.如权利要求9所述的方法还包括将一层传热材料接附到微芯片的后续步骤。11.如权利...
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