一种COB灯泡及应用该灯泡的LED灯制造技术

技术编号:10605814 阅读:106 留言:0更新日期:2014-11-05 16:53
本实用新型专利技术公开了一种COB灯泡,包括基板,所述基板上以COB的方式封装有LED芯片,所述基板呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构。一种应用上述COB灯泡的LED灯,包括灯座和设置于灯座上的灯壳,上述灯泡设置于灯座上,所述基板设置LED芯片的一面朝向所述灯壳。本实用新型专利技术散热效果好、使用寿命长、成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种COB灯泡,包括基板,所述基板上以COB的方式封装有LED芯片,所述基板呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构。一种应用上述COB灯泡的LED灯,包括灯座和设置于灯座上的灯壳,上述灯泡设置于灯座上,所述基板设置LED芯片的一面朝向所述灯壳。本技术散热效果好、使用寿命长、成本低。【专利说明】一种COB灯泡及应用该灯泡的LED灯
本技术涉及一种COB灯泡,以及应用该灯泡的LED灯。
技术介绍
目前,随着人类对环境以及资源的保护意识的不断提升,LED灯具被广泛应用于人们的日常照明和装饰上,照明灯具越来越多地被低功耗,长寿命的LED灯取代。而且随着LED技术的不断发展,COB封装的LED灯的应用也越来越广泛。目前的COB LED灯泡主要是通过在平面的基板上封装LED芯片,然后通过在灯泡上成型透镜或安装透镜的方式增强发光效果,以达到所需要的光效。但是这种方式不仅增加制造工序及材料,而且在增加灯罩后会降低COB的散热效果,对灯具的寿命产生影响。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本技术提供一种COB灯泡,及应用该灯泡的LED灯,其散热效果好、使用寿命长、成本低。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种COB灯泡,包括基板,所述基板上以COB的方式封装有LED芯片,所述基板呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构。 作为上述技术方案的改进,所述LED芯片设置于基板的内凹面上。 作为上述技术方案的另一种改进,所述LED芯片设置于基板的外凸面上。 进一步,所述LED芯片表面设置有保护LED芯片及增加散热和光效的胶层。 进一步,所述基板未设置LED芯片的一面设置有散热件。 一种应用上述COB灯泡的LED灯,包括灯座和设置于灯座上的灯壳,上述灯泡设置于灯座上,所述基板设置LED芯片的一面朝向所述灯壳。 所述LED灯为球泡、杯灯、趴灯、嵌灯、投光灯、射灯、筒灯或路灯。 本技术的有益效果是:采用上述结构的本技术,由于基板呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构,当LED芯片设置于基板的内凹面时,灯泡发光不需要透镜即可实现聚光效果;而当LED芯片设置于基板的外凸面时,灯泡发光不需要透镜就可增大LED的照射角度,轻松实现散光效果;本技术所述结构不仅在灯具生产中节省了透镜,而且会使灯泡在工作时具有更好的散热效果,从而提升了灯泡的稳定性。本技术结构简单合理紧凑,安装方便,实施成本低。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例1的结构示意图; 图2是图1的剖面示意图; 图3是本技术实施例2的结构示意图; 图4是图3的剖面示意图; 图5是采用实施例1所述COB灯泡的LED灯结构示意图; 图6是采用实施例2所述COB灯泡的LED灯结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。 参照图f图4,本技术的一种COB灯泡,包括基板1,所述基板I上以COB的方式封装有LED芯片2,所述基板I呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构 作为本技术的实施例1,所述LED芯片2设置于基板I的外凸面上。 作为本技术的实施例2,所述LED芯片2设置于基板I的内凹面上。 在实施例1或2中,优选的,所述LED芯片2表面设置有保护LED芯片及增加散热和光效的胶层3,所述基板I未设置LED芯片2的一面设置有散热件。 参照图5?图6,一种应用上述COB灯泡的LED灯,包括灯座4和设置于灯座上的灯壳5,上述灯泡设置于灯座4上,所述基板I设置LED芯片2的一面朝向所述灯壳5,其中所述的LED灯可以为球泡、杯灯、肌灯、嵌灯、投光灯、射灯、筒灯或路灯等。 采用上述结构的本技术,由于基板I呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构,LED芯片2设置于基板I的内凹面时,灯泡发光不需要透镜即可实现聚光效果;而当LED芯片2设置于基板I的外凸面时,灯泡发光不需要透镜就可增大LED的照射角度,轻松实现散光效果;本技术所述结构不仅在灯具生产中节省了透镜,而且会使灯泡在工作时具有更好的散热效果,从而提升了灯泡的稳定性。本技术结构简单合理紧凑,安装方便,实施成本低。 以上所述,只是本技术的较佳实施方式而已,但本技术并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果,都应落入本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种COB灯泡,包括基板(I),所述基板(I)上以COB的方式封装有LED芯片(2),其特征在于:所述基板(I)呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构。2.根据权利要求1所述的一种COB灯泡,其特征在于:所述LED芯片(2)设置于基板(I)的内凹面上。3.根据权利要求1所述的一种COB灯泡,其特征在于:所述LED芯片(2)设置于基板(1)的外凸面上。4.根据权利要求1或2或3所述的一种COB灯泡,其特征在于:所述LED芯片(2)表面设置有保护LED芯片及增加散热和光效的胶层(3)。5.根据权利要求4所述的一种COB灯泡,其特征在于:所述基板(I)未设置LED芯片(2)的一面设置有散热件。6.一种包括如权利要求1?5中任一权利要求所述的COB灯泡的LED灯,包括灯座(4)和设置于灯座上的灯壳(5),其特征在于:上述灯泡设置于灯座(4)上,所述基板(I)设置LED芯片⑵的一面朝向所述灯壳(5)。7.根据权利要求6所述的LED灯,其特征在于:所述LED灯为球泡、杯灯、肌灯、嵌灯、投光灯、射灯、筒灯或路灯。【文档编号】F21V29/00GK203927492SQ201420244804【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日 【专利技术者】黄国豪 申请人:鹤山健豪灯饰企业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB灯泡,包括基板(1),所述基板(1)上以COB的方式封装有LED芯片(2),其特征在于:所述基板(1)呈一面外凸、另一面相应内凹的弧面结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄国豪
申请(专利权)人:鹤山健豪灯饰企业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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