云计算硬件平台制造技术

云计算硬件平台，它涉及云计算硬件技术领域，它包含服务器机箱、供电电源、云主板、云节点，其特征在于所述的云主板包含云节点供电插槽、主板芯片组供电插槽、芯片一、芯片二、RJ45端口、内存芯片、Flash芯片、云节点插槽、芯片三、芯片四，云节点供电插槽与云节点插槽连接，为云节点供电，主板芯片组供电插槽分别与芯片一、芯片二、芯片三、芯片四连接，芯片一分别与芯片二、内存芯片、芯片三、芯片四相互连接，芯片二与RJ45端口相互连接，云节点插槽与芯片四连接；它的硬件成本低，功耗低，综合成本低，结构紧凑，性能高，且安全性高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】云计算硬件平台，它涉及云计算硬件
，它包含服务器机箱、供电电源、云主板、云节点，其特征在于所述的云主板包含云节点供电插槽、主板芯片组供电插槽、芯片一、芯片二、RJ45端口、内存芯片、Flash芯片、云节点插槽、芯片三、芯片四，云节点供电插槽与云节点插槽连接，为云节点供电，主板芯片组供电插槽分别与芯片一、芯片二、芯片三、芯片四连接，芯片一分别与芯片二、内存芯片、芯片三、芯片四相互连接，芯片二与RJ45端口相互连接，云节点插槽与芯片四连接；它的硬件成本低，功耗低，综合成本低，结构紧凑，性能高，且安全性高。【专利说明】云计算硬件平台
： 本专利技术涉及云计算硬件
，具体涉及一种超低成本超低功耗云计算硬件平 台。
技术介绍
： 随着信息爆炸带来的数据几何级数增长，现代社会对海量数据处理的需求越来越 多。对海量数据进行处理，就需要用到云计算、云存储技术。而目前云计算领域，还都在使 用传统的服务器作为计算节点。传统的服务器性能强劲，但是重量大、占地大、耗电大的缺 点，使云计算的硬件搭建、运营成本巨大，不是一般企业能够承担的。 比如使用传统的服务器组成2000个节点的云平台，每台服务器的耗电按照500W 计算，每小时耗电达1000千瓦。按照每千瓦企业用电2元计算，每小时的电费就高达2000 元，每天4. 8万元！更何况2000台传统服务器超高的发热量，至少需要数百匹空调才能保 持机房的温度。不但电费非常高昂，就连准备如此大功率的供电线路，也不是一般企业能够 办到的。 而且2000台1U服务器，都装在机架上。这里按照42U机柜安装21台服务器，每 个机柜占地2平方米（间距1. 2米计算），占地面积也要至少达到200平方米。重量近百 吨，一遍的建筑楼板都很难承受如此大的重量，机房只能建在地面上。 目前谷歌、亚马逊等国际巨头将自己的云平台的剩余计算能力进行出租，对于一 般的中大型企业来说，搭建自己的云平台还是过于奢侈的事情。而租赁云平台的数据安全 性无法得到保障，尤其涉及企业的敏感数据，存储到第三方平台会导致很多安全问题。 与此同时，在移动设备领域（如手机、平板电脑），一种低功耗，高效率的处理器正 在飞速发展。这种处理器就是和Intel/AMD处理器架构完全不同的ARM架构处理器。在这 些手机、平板电脑上大量采用的ARM架构处理，具有价格低、功耗低等优点，正在被越来越 多的厂商所重视。而目前国内热衷的是基于ARM的各种开发板、平板、手机、工控机等终端， 在将其用于服务器设计的还没有成功。
技术实现思路
： 本专利技术的目的是提供一种云计算硬件平台，它的硬件成本低，功耗低，综合成本 低，结构紧凑，性能高，且安全性高。 为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术是采用如下技术方案：它包含服务器机 箱、供电电源、云主板、云节点，所述的云主板包含云节点供电插槽1、主板芯片组供电插槽 2、芯片一 3、芯片二4、RJ45端口 5、内存芯片6、Flash芯片7、云节点插槽8、芯片三9、芯片 四10,云节点供电插槽1与云节点插槽8连接，为云节点供电，主板芯片组供电插槽2分别 与芯片一 3、芯片二4、芯片三9、芯片四10连接，芯片一 3分别与芯片二4、内存芯片6、芯片 三9、芯片四10相互连接，芯片二4与RJ45端口 5相互连接，云节点插槽8与芯片四10连 接。 所述的云节点插槽8上分别设置有SATA数据插槽8-1、SATA数据插槽8-2、SATA 供电插槽8-3、网络接口插槽8-4、节点供电插槽8-5、节点控制插槽8-6。 所述的云节点包含ARM处理器21、USB接口 22、Nand Flash存储器23、USB Host 线一 24、USB Host线二25、HDMI显示接口 26、内存块27、远程控制针脚28、电源管理模块 29、网络接口针脚210、SATA接口针脚211，ARM处理器21分别与Nand Flash存储器23、 USBHost线一 24、USB Host线二25、HDMI显示接口 26、内存块27、远程控制针脚28、电源管 理模块29、网络接口针脚210、SATA接口针脚211相互连接，Nand Flash存储器23与USB 接口 22连接。 本专利技术的云主板的功能包括：一、网络中枢；二、供电；三、监测各云节点的运行状 态；四、关机控制。 其中网络中枢功能为云节点提供48路1G接口，8路10G接口。为上层交换机提供 2路10G接口（主备），由于主板提供了网络交换的功能，56路服务器只需要通过这两根网 线同上级交换机相连。通过集成电路而不是网线对节点供电，避免了几十条网线带来的空 间凌乱难于维护，也比传统网线更加稳固。本网络中枢同时提供IP控制功能，以确保主板 上的节点能够按照固定顺序依次获得IP地址，方便进行管理。同时提供远程管理工具，可 以通过浏览器进行访问，修改主板上各云节点的IP地址。 云主板的另一功能是负责云节点的供电传输，为了保证服务器内部气流的通畅， 电源的供电端直接插在主板上，由主板通过PCB板上的铜线路将电输送到云节点。 云主板含有56个云节点插槽组。每个插槽组分为两排，一排插云节点，一排插该 节点的硬盘（SATA2接口）。插云节点的插槽的接触片分别传输网络数据、电流、SATA2(与 插硬盘的SATA2插槽直接相连）。插硬盘的插槽接触片分为SATA2数据接口和电流输入，为 SATA硬盘供电；插槽以矩阵结构分布在主板上，每个插槽组占5cm x7cm的空间。所有插槽 方向一致，朝向机箱后方的散热面，在机箱内形成通畅的气流空间，有利于散热。 云主板同时提供各节点的运行状态监控功能。在机箱前面板的位置，配有56个变 色发光二极管。分别连接到56个云节点，显示相应节点的当前状况。当发生故障时，以警 示颜色显示，是管理员可以直接看到出错的节点，及时进行更换。 云主板还提供各节点的关机控制功能，当接收到关机指令或用户按下机箱上的关 机按钮时，云主板通过插槽上的专用针脚，向各节点发送关机信号。各节点的Linux上安装 该信号驱动，收到信号后自动进行关机。 本专利技术有如下有益效果： 一、硬件成本低； 二、功耗低； 三、综合成本低； 四、结构紧凑。 【专利附图】【附图说明】： 图1为本专利技术中云主板的结构示意图， 图2为本专利技术中云节点的结构示意图。 【具体实施方式】： 参看图1-图2,本【具体实施方式】采用如下技术方案：它包含服务器机箱、供电电 源、云主板、云节点，所述的云主板包含云节点供电插槽1、主板芯片组供电插槽2、芯片一 3、芯片二4、RJ45端口 5、内存芯片6、Flash芯片7、云节点插槽8、芯片三9、芯片四10,云 节点供电插槽1与云节点插槽8连接，为云节点供电，主板芯片组供电插槽2分别与芯片一 3、芯片二4、芯片三9、芯片四10连接，芯片一 3分别与芯片二4、内存芯片6、芯片三9、芯片 四10相互连接，芯片二4与RJ45端口 5相互连接，云节点插槽8与芯片四10连接。 所述的云节点插槽8上分别设置有SATA数据插槽8-1、SATA数据插槽8-2、SATA 本文档来自技高网...

【技术保护点】
云计算硬件平台，它包含服务器机箱、供电电源、云主板、云节点，其特征在于所述的云主板包含云节点供电插槽(1)、主板芯片组供电插槽(2)、芯片一(3)、芯片二(4)、RJ45端口(5)、内存芯片(6)、Flash芯片(7)、云节点插槽(8)、芯片三(9)、芯片四(10)，云节点供电插槽(1)与云节点插槽(8)连接，为云节点供电，主板芯片组供电插槽(2)分别与芯片一(3)、芯片二(4)、芯片三(9)、芯片四(10)连接，芯片一(3)分别与芯片二(4)、内存芯片(6)、芯片三(9)、芯片四(10)相互连接，芯片二(4)与RJ45端口(5)相互连接，云节点插槽(8)与芯片四(10)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高荣富，
申请(专利权)人：上海丰进信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31