烧结空心砌块制造技术

技术编号:10596902 阅读:111 留言:0更新日期:2014-10-30 09:44
本发明专利技术公开了烧结空心砌块,包括砖体,砖体上设有成排的通孔,砖体的上部设有至少两排通孔,砖体的中部设有一排通孔,砖体的下部和砖体的上部关于砖体的中部对称布置,每排通孔中通孔的数量不小于两个,远离砖体中部的一排通孔中通孔的数量大于靠近砖体中部的一排通孔中通孔的数量,各个通孔于上下方向上的长度均相同,远离砖体中部的通孔于左右方向上的长度小于靠近砖体中部的通孔于左右方向上的长度,砖体的左端面和右端面上分别设有一凹槽。空心砌块上由内至外筋部的数量逐渐增加使得筋部不在一条直线上,空心砖的自身抗压强度高,且空心砌块侧壁上凹槽的设置保证了砂浆饱和度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了烧结空心砌块,包括砖体,砖体上设有成排的通孔,砖体的上部设有至少两排通孔,砖体的中部设有一排通孔,砖体的下部和砖体的上部关于砖体的中部对称布置,每排通孔中通孔的数量不小于两个,远离砖体中部的一排通孔中通孔的数量大于靠近砖体中部的一排通孔中通孔的数量,各个通孔于上下方向上的长度均相同,远离砖体中部的通孔于左右方向上的长度小于靠近砖体中部的通孔于左右方向上的长度,砖体的左端面和右端面上分别设有一凹槽。空心砌块上由内至外筋部的数量逐渐增加使得筋部不在一条直线上,空心砖的自身抗压强度高,且空心砌块侧壁上凹槽的设置保证了砂浆饱和度。【专利说明】烧结空心砌块
本专利技术涉及烧结空心砌块。
技术介绍
市面上的空心砖上的通孔呈规则的阵列排布,通孔间的筋部位于一条直线方向 上,因此受到外界强压时,容易破裂或破碎,空心砖的自身抗压强度不够。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供烧结空心砌块,抗压能力强,不易碎裂。 为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:烧结空心砌块,包括砖体,所 述砖体上设有方形的通孔,所述通孔成排本文档来自技高网...

【技术保护点】
烧结空心砌块,其特征在于:包括砖体(1),所述砖体上设有方形的通孔(2),所述通孔成排设置,所述砖体的上部设有至少两排通孔,所述砖体的中部设有一排通孔,所述砖体的下部和砖体的上部关于砖体的中部对称布置,每排通孔中通孔的数量不小于两个,远离砖体中部的一排通孔中通孔的数量大于靠近砖体中部的一排通孔中通孔的数量,各个通孔于上下方向上的长度均相同,远离砖体中部的通孔于左右方向上的长度小于靠近砖体中部的通孔于左右方向上的长度,所述砖体的左端面和右端面上分别设有一凹槽(3),所述凹槽和砖体中部的通孔位置对应,所述凹槽于上下方向上的长度和通孔于上下方向上的长度相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴三群徐旭平马晓泉董锦荣李雪娥
申请(专利权)人:浙江特拉建材有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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