【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种区熔用原料晶棒夹持装置，包括：一夹持主体，一与夹持主体固定连接的变径盘，以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所述夹持套端部还设置一缠绕钼丝的凹槽，该钼丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。可以有效保证小直径原料晶棒的夹持以及节省刻槽等的加工成本与时间；其设计方法合理，方法步骤简单，实现方便易于掌握，使用效果好。【专利说明】
本技术属于半导体领域，具体涉及一种区熔用原料晶棒夹持装置。 -种区熔用原料晶棒夹持装置
技术介绍
单晶硅作为一种半导体材料，不仅能用来做太阳能电池片，而且可以用于集成电 路和电子元器件的生产。近年来，随着市场的生产需要，大直径单晶硅片的需求量越来越 大。 目前单晶硅的生产方式主要有两种，一种是直拉法（CZ)，一种是区熔法（FZ)。直 拉单晶主要用于大规模集成晶圆，区熔单晶主要是用作大功率电器元件。目前区熔法生长 的单晶的需求量越来越大，因此区熔法拉制拉晶具有很大的经济效益和社会效益。 现在使用的区熔炉配套夹持原料晶棒夹持装置，通过卡盘的三个可以调节的...
【技术保护点】
一种区熔用原料晶棒夹持装置，其特征在于，包括：一夹持主体，一与夹持主体固定连接的变径盘，以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所述夹持套端部还设置一缠绕钼丝的凹槽，该钼丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：路伟，杨志宏，王真，王晓婧，陆迪，石春梅，
申请(专利权)人：陕西天宏硅材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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