一种区熔用原料晶棒夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种区熔用原料晶棒夹持装置，包括：一夹持主体，一与夹持主体固定连接的变径盘，以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所述夹持套端部还设置一缠绕钼丝的凹槽，该钼丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。可以有效保证小直径原料晶棒的夹持以及节省刻槽等的加工成本与时间；其设计方法合理，方法步骤简单，实现方便易于掌握，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种区熔用原料晶棒夹持装置，包括：一夹持主体，一与夹持主体固定连接的变径盘，以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所述夹持套端部还设置一缠绕钼丝的凹槽，该钼丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。可以有效保证小直径原料晶棒的夹持以及节省刻槽等的加工成本与时间；其设计方法合理，方法步骤简单，实现方便易于掌握，使用效果好。【专利说明】
本技术属于半导体领域，具体涉及一种区熔用原料晶棒夹持装置。 -种区熔用原料晶棒夹持装置
技术介绍
单晶硅作为一种半导体材料，不仅能用来做太阳能电池片，而且可以用于集成电 路和电子元器件的生产。近年来，随着市场的生产需要，大直径单晶硅片的需求量越来越 大。 目前单晶硅的生产方式主要有两种，一种是直拉法（CZ)，一种是区熔法（FZ)。直 拉单晶主要用于大规模集成晶圆，区熔单晶主要是用作大功率电器元件。目前区熔法生长 的单晶的需求量越来越大，因此区熔法拉制拉晶具有很大的经济效益和社会效益。 现在使用的区熔炉配套夹持原料晶棒夹持装置，通过卡盘的三个可以调节的卡 柱，旋紧原料晶棒从而保证原料晶棒的夹持稳定。由于卡盘的尺寸限制和承载力的要求，配 套卡盘最小可以夹持直径为90mm的原料晶棒，由于在实际拉晶过程中要用到直径为80mm 甚至最小到20mm的原料晶棒，因此配套夹持装置不能夹持小区熔原料晶棒。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种区熔用原料晶棒夹持装置，主要应用于 PVA T印la FZ-30区熔炉制备的多晶原料晶棒，可以有效保证小直径原料晶棒的夹持以及 节省刻槽等的加工成本与时间；其设计方法合理，方法步骤简单，实现方便易于掌握，使用 效果好。 为达到上述目的，本技术的技术方案如下： -种区熔用原料晶棒夹持装置，包括： 一夹持主体， 一与夹持主体固定连接的变径盘， 以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所 述夹持套端部还设置一缠绕钥丝的凹槽，该钥丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。 在本技术的一个优选实施例中，所述变径盘包括一盘体，一设置于盘体两侧 的卡槽，以及一设置于盘体下方的螺纹块。 在本技术的一个优选实施例中，所述夹持套包括一镂空套筒，一设置于镂空 套筒上端的螺纹槽，所述螺纹槽与变径盘的螺纹块旋紧连接。 在本技术的一个优选实施例中，所述镂空套筒包括一筒身和一筒底，所述筒 身由若干个并列排布的金属板构成，该金属板具有伸缩力。 通过上述技术方案，本技术的有益效果是： 1、设计合理、投入成本低且实现方便； 2、采用增加变径盘方式，不仅能保证不破坏原有设备部件，而且扩展性大，利用度 商； 3、原料晶棒不再需要刻槽便可以完成夹持，节省了大量的加工时间和成本； 4、夹持套可以设计成多种尺寸，能保证适应各种直径的原料晶棒夹持，对原料晶 棒的加工要求降低。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本技术。 参照图1，一种区熔用原料晶棒夹持装置，包括： 一夹持主体100， 一与夹持主体100固定连接的变径盘200,该变径盘200包括一盘体210, 一设置 于盘体两侧的卡槽220,以及一设置于盘体下方的螺纹块230， 以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套300,所述夹持套300用于夹持原料晶 棒，在所述夹持套300端部还设置一缠绕钥丝320的凹槽310,该钥丝320对夹持完毕的原 料晶棒进一步拥绑固定； 该夹持套300包括一镂空套筒330, 一设置于镂空套筒上端的螺纹槽340,所述螺 纹槽340与变径盘的螺纹块230旋紧连接，其中镂空套筒330包括一筒身331和一筒底332， 所述筒身331由若干个并列排布的金属板333构成，该金属板333具有伸缩力，该金属板具 有伸缩力。其中夹持套通常采用不锈钢夹持套。 在变径盘上接上不锈钢夹持套，从而保证区熔原料晶棒的夹持稳定； 不锈钢夹持套通过钥丝捆绑原料晶棒，原料晶棒不再需要刻槽便可以完成夹持， 而且可以设计成多重尺寸适用于多重直径的原料晶棒，节省了大量的加工时间和成本； 本技术通过调节卡盘的三个卡柱，旋紧变径盘从而保证夹持稳定，变径盘下 端开螺纹，以便旋紧不锈钢夹持套；不锈钢夹持套中间开口开螺纹可以旋紧到变径盘上，从 而可以保证原料晶棒夹持的稳定。 通过设计不同直径的不锈钢夹持套，可以通过更换夹持套来适应各种直径的原料 晶棒夹持。 现在使用的配套夹持装置所需原料晶棒需要对原料晶棒进行开槽处理，而且在实 际使用过程中，由于原料晶棒的不致密会出现开槽断裂的情况出现；而本技术号提供 的夹持装置所需原料晶棒不用开槽，利用钥丝捆绑通过夹持套和原料晶棒的摩擦力来稳定 原料晶棒，节省了大量的加工成本和加工时间。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1. 一种区熔用原料晶棒夹持装置，其特征在于，包括： 一夹持主体， 一与夹持主体固定连接的变径盘， 以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所述夹 持套端部还设置一缠绕钥丝的凹槽，该钥丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。2. 根据权利要求1所述的一种区熔用原料晶棒夹持装置，其特征在于，所述变径盘包 括一盘体，一设置于盘体两侧的卡槽，以及一设置于盘体下方的螺纹块。3. 根据权利要求1所述的一种区熔用原料晶棒夹持装置，其特征在于，所述夹持套包 括一镂空套筒，一设置于镂空套筒上端的螺纹槽，所述螺纹槽与变径盘的螺纹块旋紧连接。4. 根据权利要求3所述的一种区熔用原料晶棒夹持装置，其特征在于，所述镂空套筒 包括一筒身和一筒底，所述筒身由若干个并列排布的金属板构成，该金属板具有伸缩力。【文档编号】C30B13/00GK203904500SQ201420310385【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日 【专利技术者】路伟, 杨志宏, 王真, 王晓婧, 陆迪, 石春梅 申请人:陕西天宏硅材料有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种区熔用原料晶棒夹持装置，其特征在于，包括：一夹持主体，一与夹持主体固定连接的变径盘，以及一与变径盘下端可拆卸连接的夹持套，所述夹持套用于夹持原料晶棒，在所述夹持套端部还设置一缠绕钼丝的凹槽，该钼丝对夹持完毕的原料晶棒进一步捆绑固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：路伟，杨志宏，王真，王晓婧，陆迪，石春梅，
申请(专利权)人：陕西天宏硅材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61