本发明专利技术涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。【专利说明】印制电路板连接装置
本专利技术涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面和在两个印 制电路板之间形成导电连接的印制电路板连接装置。
技术介绍
已知有不同的方法用于在两个印制电路板之间形成导电连接。最流行的方式和方 法是，利用电流技术和/或信号技术通过电缆连接将两个印制电路板相连接。为此在电缆 上面或在对应的印制电路板上面设置对应的插头或插座，将电缆上面的配合件分别插入其 中。 此外已知，为了制造在物理上能负荷的连接，在两个印制电路板之间安装支撑螺 栓。所述支撑螺栓也可以被设计成能导电的。大多时候通过将支撑螺栓焊接在印制电路板 上面来完成支撑螺栓的装配。另一种可能性是，将支撑螺栓以螺栓连接的方式固定在印制 电路板上面。为此例如在印制电路板内设置或切削相应的螺纹。 但是这些连接方法的缺点是，在大多时候必须执行焊接或拧紧工作。焊接连接常 常只能通过手动焊接执行。这降低了自动化程度并且也限制过程安全。
技术实现思路
因此本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种印制电路板连接装置，所述印制电 路板连接装置使简单和高效地，尤其不用使用工具地连接两个印制电路板成为可能。 按照本专利技术所述任务将通过一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板 上面和在所述两个印制电路板之间构成导电连接的印制电路板连接装置所解决。 按照本专利技术的印制电路板连接装置具有长形的导电基体，所述基体至少在第一端 部上具有夹紧和紧固装置，以便不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上的 焊盘(L0tauge)内。在所述基体的第一端部上设置用于穿过印制电路板的焊盘的贯穿体。 基体和贯穿体形成止挡，所述止挡确定贯穿体穿过焊盘的插入深度。此外设置弹性体，所述 弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中和/或之后是能够被张开的，由此基体借助弹性体被压 在印制电路板上面。在此，贯穿体和弹性体至少部分地构成夹紧和紧固装置。 本专利技术的基本思想在于，能够不用工具地将印制电路板连接装置安装在至少一个 印制电路板上面。为此，在印制电路板连接装置的端部上面形成夹紧和紧固装置。所述夹 紧和紧固装置是以这种方式设计，即通过简单地插入印制电路板连接装置、夹紧和紧固装 置将所述印制电路板连接装置固定在印制电路板上面。由此一方面在印制电路板和印制电 路板连接装置的基体之间形成足够稳定的物理连接。另一方面也在印制电路板与基体之间 构成导电连接。 按照本专利技术夹紧和紧固装置至少部分地借助贯穿体和弹性体形成。其中，弹性体 和贯穿体是以这样的方式成型，即在贯穿体穿过印制电路板的焊盘的过程中和/或之后弹 性体被张开。通过所述张开实现将贯穿体并且由此将基体卡在焊盘上。详细地讲，贯穿体 从印制电路板的上面朝着下面穿过印制电路板。弹性体是这样地构成，即在印制电路板的 下面上的出口处或在贯穿体穿过的过程中被张开，由此阻止贯穿体以及基体回缩，或至少 使得所述回缩变得困难。 通过由基体和贯穿体构成的止挡实现，防止贯穿体继续插入和穿过焊盘。 通过这种结构印制电路板连接装置不仅能够在贯穿方向而且在贯穿方向的反向 也被固定在焊盘内。 在一个优选的实施方式中弹性体被设计为套筒形状。此外，弹性体可以具有基本 上与焊盘的内径相一致的外径。在这种结构设计中可以规定，首先将弹性体置入焊盘内。随 后引导贯穿体穿过焊盘，其中，如之前所述，贯穿体在印制电路板下侧的出口处将弹簧装置 张开、并且因此自身卡在印制电路板的下侧上。但是也可以将弹性体与贯穿体同时置入焊 盘内。 优选在弹性体的第一端部区域上形成凸肩。通过所述凸肩可以限定弹性体置入焊 盘内的深度。这提供这样的优势，由此可以限定，弹性体的下端部区域相对于焊盘和焊盘的 印制电路板的下部区域上的端部在哪里结束或者说弹性体在印制电路板的下部区域内从 焊盘伸出多少，所述焊盘也可以被称作焊接孔。 弹性体也可以在其第二端部区域上朝着弹性体的中轴线弯曲。通过这种结构实 现，在将基体导入弹性体的时候或在达到第二端部区域的时候相应限定的贯穿体将弹性体 张开、并由此将弹性体和贯穿体卡在焊盘上。 此外，贯穿体还能够在其背向基体的端部区域具有用于弹性体的第二端部区域的 咬接装置。所述咬接装置可以设置为例如一种导向槽。所述导向槽可以沿着贯穿体的圆周 延伸。通过将弹性体的第二端部区域啮合在咬接装置内可以额外地保证贯穿体以及基体不 会朝着印制电路板的上面的方向回缩。 优选，贯穿体在其背向基体的端部区域上具有加宽部。通过所述加宽部可以使弹 性体更容易地张开。此外，可以使贯穿体的一部分小于焊盘的直径，由此使贯穿变得容易。 但是这不是强制性必需的设计。 在一个优选的实施方式中弹性体被集成在贯穿体内。在这里，弹性体可以被设计 为可压缩的。在这种情况下优选，弹性体在未被加载的情况下具有比焊盘的直径更大的直 径。借此实现，在插入与弹性体集成的贯穿体的过程中弹性体被压缩。一旦贯穿体至少部 分地伸出焊盘，则弹性体被重新张开。通过所述张开可以保证贯穿体以及基体不会重新朝 着印制电路板的上面的方向回缩。 原则上也可以在基体上只在一个端部上面构成夹紧和紧固装置。但是也可以在基 体的两个端部上面分别设置夹紧和紧固装置。由此使得不用工具地将印制电路板连接装置 固定在其需要连接的两个印制电路板上成为可能。但是也能够这样设计，出于生产技术原 因只在基体的一个端部上设置夹紧和紧固装置。另一个端部上可以通过传统的固定方法例 如焊接或螺栓连接固定在印制电路板上。 【专利附图】【附图说明】 下面借助实施例和示意图对本专利技术进行详细说明。在这些附图中显示： 附图1示出在两个印制电路板插被插在一起之前两个具有三个按照本专利技术的印 制电路板连接装置的印制电路板的示意图； 附图2示出在两个印制电路板插被插在一起之后两个具有三个按照本专利技术的印 制电路板连接装置的印制电路板的示意图； 附图3示出在插在一起之前按照本专利技术的印制电路板连接装置的夹紧和紧固装 置的放大图； 附图4示出在插在一起之后按照本专利技术的印制电路板连接装置的夹紧和紧固装 置的放大图； 附图5示出在插在一起之后按照本专利技术的印制电路板连接装置的夹紧和紧固装 置的另一个实施方式的示意图。 【具体实施方式】 在附图1中示出两个印制电路板21，22,所述印制电路板通过三个按照本专利技术的 印制电路板连接装置1，2，3相互连接。印制电路板21，22在这里基本上是彼此平行地定位。 通过按照本专利技术的印制电路板连接装置1，2，3在两个印制电路板21，22之间不仅可以实现 物理连接而且也能够实现电连接。例如，第一印制电路板21是连接印制电路板和第二印制 电路板22是处理印制电路板（Prozessorplatine)。 如下所述，所述两本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印制电路板连接装置(1，2，3)，用于将第一印制电路板(21)固定在第二印制电路板(22)上面和在所述两个印制电路板(21，22)之间构成导电连接，其特征在于，设有长形的导电基体(10)，所述基体至少在第一端部上具有用于不用工具地将所述印制电路板连接装置(1，2，3)固定在其中一个印制电路板(21，22)上的焊盘(23)内的夹紧和紧固装置(11)，在所述基体(10)的第一端部上设置用于穿过所述印制电路板(21，22)的焊盘(23)的贯穿体(12)，所述基体(10)和贯穿体(12)构成用于限定所述贯穿体(12)穿过焊盘(23)的插入深度的止挡(14)，设置弹性体(13)，所述弹性体能够在所述贯穿体(12)穿过焊盘(23)的过程中和/或之后被张开，其中，所述基体(10)借助弹性体(13)被压在印制电路板上面，并且所述贯穿体(12)和弹性体(13)至少部分地构成所述夹紧和紧固装置(11)。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·费格尔，
申请(专利权)人：尼克尔有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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