一种芯片内建天线匹配电路装置制造方法及图纸

技术编号:10574227 阅读:148 留言:0更新日期:2014-10-29 09:28
本发明专利技术公开了一种芯片内建天线匹配电路装置,其应用于在无线通讯领域中,其中将调整天线的阻抗匹配电路放在系统芯片中,由外部线圈式近场耦合型的天线将信号传输至接收芯片端,将固定的天线匹配电路系统放置于芯片中,本发明专利技术可通过包括所有可放置天线匹配电路于任何积体电路芯片中的所有制作方法来实施,本发明专利技术可减少印刷电路板上的布局空间亦可以设计出通用型的天线系统于各式行动手持式设备上,以产生拥有高度一致性与稳定性的新型天线设计。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片内建天线匹配电路装置,其特征在于,包括:线圈天线,包括具有多匝绕线的线圈;芯片,其内部放置有匹配电路,并连接至所述线圈天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈瀚潮
申请(专利权)人:深圳市维力谷无线技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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