一种电镀导电座制造技术

技术编号:10573187 阅读:133 留言:0更新日期:2014-10-23 12:59
本实用新型专利技术涉及一种电镀导电座,包括上基座、下基座、定位轴和导电轮,所述上基座和下基座上分别设置有两个横向定位孔,上基座的横向定位孔和下基座的横向定位孔对应设置,定位轴有两根,分别穿过上基座和下基座上的横向定位孔,两根定位轴的两端均凸出与横向定位孔,凸出横向定位孔的部分设置有螺纹,且旋接有定位螺母,横向定位孔的宽度大于定位轴的直径小于定位螺母的直径,定位轴上套接有两对相互配合的导电轮。使用电镀导电座电镀时,不会扭曲产品,保证电镀层厚度一致均匀,不影响产品质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀导电座,其特征在于:包括上基座、下基座、定位轴和导电轮,所述上基座和下基座上分别设置有两个横向定位孔,上基座的横向定位孔和下基座的横向定位孔对应设置,定位轴有两根,分别穿过上基座和下基座上的横向定位孔,两根定位轴的两端均凸出与横向定位孔,凸出横向定位孔的部分设置有螺纹,且旋接有定位螺母,横向定位孔的宽度大于定位轴的直径小于定位螺母的直径,定位轴上套接有两对相互配合的导电轮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈显定何学武
申请(专利权)人:四川欧莱德精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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