配置有麦克风或麦克风阵列的免持听筒无线装置制造方法及图纸

配置有麦克风或麦克风阵列的免持听筒无线装置，是由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，通过连接装置将扬声器、通讯电路及麦克风之间电性连接，所述免持听筒无线装置的特征在于麦克风包括有载具、芯片，载具的第一面具有凹槽，芯片具有贯穿的开口，薄膜覆盖在芯片的第一面的开口，芯片的第一面和载具的第一面相接，且薄膜和载具的第一面上的载具接点电性连接，载具接点透过载具上的贯穿孔延伸到第二面形成多个外接点，多个外接点进一步和通讯电路电性连接。

【技术实现步骤摘要】
配置有麦克风或麦克风阵列的免持听筒无线装置
本专利技术是关于一种免持听筒无线装置，特别是关于一种具有微机电技术(MEMS)麦克风封装结构的免持听筒无线装置。
技术介绍
可携式的电话让人们可以随时随地使用电话，但是接听电话需要以手持握电话，很多时候会造成不便，例如当开车或是手上有拿着其他物品的时候，因此免持听筒装置被专利技术出来，透过免持听筒装置，用户不需要拿着电话，也能接听电话，尤其是无线传送装置成熟以后，无线的免持听筒装置在使用上更加方便。作为声音通讯用的设备，免持听筒无线装置的麦克风效能相当重要，尤其是要兼顾使用方便的原则需要有体积够小、效能够好的麦克风。微机电麦克风是指使用微机电技术(MicroElectricalMechanicalSystem；MEMS)制成的麦克风，原理上是属于电容麦克风的一种，通常以芯片作为麦克风的传感声音的组件，藉由声音使芯片振动改变电容进而发送出电子讯号，微机电麦克风可内建模拟-数字转换器，使微机电麦克风输出的为数字讯号，更利于与电子产品连接。如前所述，免持听筒无线装置因为其特性，在理想的状态下，其内部所装置的微机电麦克风的尺寸应当尽量缩小，以满足和其他消费性电子产品一样轻、薄、短、小的特性，然而现今的微机电麦克风多是将传感用的芯片埋入微机电麦克风的封装结构之中，如美国公告专利US8624384，本专利技术认为这样的设计会使微机电麦克风的尺寸无法进一步的缩小，因此有改进的必要。
技术实现思路
根据上述需求，本专利技术提供了一种免持听筒无线装置，所使用的微机电麦克风，将作为传感器用的芯片置于微机电麦克风封装结构的外部，以减小微机电麦克风的体积；同时也可以对载具的内表面作表面处理，及使麦克风彼此组成阵列，以增加麦克风的效果。根据以上目的，本专利技术提出了一种配置有麦克风的免持听筒无线装置，由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，通过连接装置将扬声器、通讯电路及麦克风之间电性连接，免持听筒无线装置的特征在于，麦克风包括:载具，具有载具第一面及与载具第一面相对的载具第二面，且有多个由载具第一面贯穿至载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，载具第一面具有凹槽，载具第一面并具有多个载具接点，载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；芯片，具有芯片第一面及与芯片第一面相对的芯片第二面，芯片第一面并具有多个焊盘，芯片的芯片第一面与载具的载具第一面相对，使得每一个焊盘皆和其中一个载具接点电性连接以形成堆栈结构，芯片的部份区域具有由芯片第一面贯穿至芯片第二面的开口，并使开口在凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于芯片的芯片第一面并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，薄膜并形成电容结构。根据以上目的，本专利技术又提出了一种配置有麦克风的免持听筒无线装置，由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，通过连接装置将扬声器、通讯电路及麦克风之间电性连接，免持听筒无线装置的特征在于，麦克风包括:载具，具有载具第一面及与载具第一面相对的载具第二面，且有多个由载具第一面贯穿至载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，载具第一面具有凹槽，载具第一面并具有多个载具接点，载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；载具上板，具有载具上板第一面及与载具上板第一面相对的载具上板第二面，载具上板进一步具有多个由载具上板第一面贯穿至载具上板第二面的上板穿孔及由载具上板第一面贯穿至载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，载具上板第一面及载具上板第二面分别具有多个上板接点，载具上板第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，载具上板的载具上板第二面与载具的载具第一面相对，每一个载具上板的载具的上板接点分别与载具的其中一个载具接点电性连接，且上板开口与凹槽连通；芯片，具有芯片第一面及与芯片第一面相对的芯片第二面，芯片第一面并具有多个焊盘，芯片的芯片第一面与载具上板的载具上板第一面相对，使得每一个焊盘皆和载具上板的载具上板第一面的其中一个上板接点电性连接以形成堆栈结构，芯片的部份区域具有由芯片第一面贯穿至芯片第二面的开口，且开口在上板开口及凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于芯片的芯片第一面并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，薄膜并形成电容结构。本专利技术又提出了一种配置有麦克风阵列的免持听筒无线装置，由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，通过连接装置将扬声器、通讯电路及麦克风之间电性连接，免持听筒无线装置的特征在于，麦克风阵列包括:多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构包括：载具，具有载具第一面及与载具第一面相对的载具第二面，且有多个由载具第一面贯穿至载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，载具第一面具有凹槽，载具第一面并具有多个载具接点，载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；芯片，具有芯片第一面及与芯片第一面相对的芯片第二面，芯片第一面并具有多个焊盘，芯片的芯片第一面与载具的载具第一面相对，使得每一个焊盘皆和其中一个载具接点电性连接以形成堆栈结构，芯片的部份区域具有由芯片第一面贯穿至芯片第二面的开口，并使开口在凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于芯片的芯片第一面并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，薄膜并形成电容结构。本专利技术又提出了一种配置有麦克风阵列的免持听筒无线装置，是由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，通过连接装置将扬声器、通讯电路及麦克风之间电性连接，免持听筒无线装置的特征在于，麦克风阵列包括:多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构包括：载具，具有载具第一面及与载具第一面相对的载具第二面，且有多个由载具第一面贯穿至载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，载具第一面具有凹槽，载具第一面并具有多个载具接点，载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；载具上板，具有载具上板第一面及与载具上板第一面相对的载具上板第二面，载具上板进一步具有多个由载具上板第一面贯穿至载具上板第二面的上板穿孔及由载具上板第一面贯穿至载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，载具上板第一面及载具上板第二面分别具有多个上板接点，载具上板第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，载具上板的载具上板第二面与载具的载具第一面相对，每一个载具上板载具的上板接点分别与载具的其中一个载具接点电性连接，且上板开口与凹槽连通；芯片，具有芯片第一面及与芯片第一面相对的芯片第二面，芯片第一面并具有多个焊盘，芯片的芯片第一面与载具上板的载具上板第一面相对，使得每一个焊盘皆和载具上板的载具上板第一面的其中一个上板接点电性连接以形成堆栈结构，芯片的部份区域具有由芯片第一面贯穿至芯片第二面的开口，且开口在上板开口及凹槽的上方；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配置有麦克风的免持听筒无线装置，由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而所述通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，透过所述连接装置将所述扬声器、所述通讯电路及所述麦克风之间电性连接，所述免持听筒无线装置的特征在于，所述麦克风包括:载具，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，且有多个由该第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；芯片，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，所述第一面并具有多个焊盘，所述芯片的所述第一面与所述载具的所述第一面相对，使得每一个焊盘皆和其中一个载具接点电性连接以形成堆栈结构，所述芯片的部份区域具有由第一面贯穿至第二面的开口，并使所述开口在所述凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于所述芯片的所述第一面并将所述开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，所述薄膜并形成电容结构。

【技术特征摘要】
1.一种配置有麦克风的免持听筒无线装置，由扬声器、连接装置及通讯装置所组成，而所述通讯装置中配置有通讯电路及麦克风，通过所述连接装置将所述扬声器、所述通讯电路及所述麦克风之间电性连接，所述免持听筒无线装置的特征在于，所述麦克风包括:载具，具有载具第一面及与所述载具第一面相对的载具第二面，且有多个由所述载具第一面贯穿至所述载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述载具第一面具有凹槽，所述载具第一面并具有多个载具接点，所述载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；载具上板，具有载具上板第一面及与所述载具上板第一面相对的载具上板第二面，所述载具上板进一步具有多个由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板穿孔及由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述载具上板第一面及所述载具上板第二面分别具有多个上板接点，所述载具上板第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与所述载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，所述载具上板的所述载具上板第二面与所述载具的所述载具第一面相对，每一个载具上板的所述载具上板第二面的所述上板接点分别与所述载具的其中一个载具接点电性连接，且所述上板开口与所述凹槽连通；芯片，具有芯片第一面及与所述芯片第一面相对的芯片第二面，所述芯片第一面并具有多个焊盘，所述芯片的所述芯片第一面与所述载具上板的所述载具上板第一面相对，使得每一个焊盘皆和所述载具上板的所述载具上板第一面的其中一个上板接点电性连接以形成堆栈结构，所述芯片的部份区域具有由所述芯片第一面贯穿至所述芯片第二面的开口，且所述开口在所述上板开口及所述凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于所述芯片的所述芯片第一面并将所述开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，所述薄膜并形成电容结构。2.如权利要求1所述的配置有麦克风的免持听筒无线装置，其特征在于，所述载具的凹槽底面进一步具有多个凸块。3.如权利要求1所述的配置有麦克风的免持听筒无线装置，其特征在于，所述载具的所述凹槽的至少一个壁面是由两侧边组成，且在所述两侧边之间形成夹角。4.一种配置有麦克风阵列的免持听筒无线装置，由扬声器、连接装置及通讯装置所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：冠研上海企业管理咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31