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用上盖传导散热的笔记本电脑结构制造技术

技术编号:10553143 阅读:121 留言:0更新日期:2014-10-22 11:07
本实用新型专利技术公开了一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,包括上盖、底座,所述上盖由A盖、显示屏、导热管及电路板构成,A盖上设有转轴、散热鳍片及热管贴合面,导热管由散热端与多根吸热端构成,所述电路板贴合在显示屏的背面安装在A盖内,导热管设于A盖与电路板之间。本实用新型专利技术在上盖内设置导热管,以热传导的方式使笔记本电脑的内部热能直接传导到上盖外部实施散热,由于省去了散热风扇及专用的散热构件,从而使得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄,而且不噪音产生,成为真正的静音笔记本电脑。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,包括上盖、底座,所述上盖由A盖、显示屏、导热管及电路板构成,A盖上设有转轴、散热鳍片及热管贴合面,导热管由散热端与多根吸热端构成,所述电路板贴合在显示屏的背面安装在A盖内,导热管设于A盖与电路板之间。本技术在上盖内设置导热管,以热传导的方式使笔记本电脑的内部热能直接传导到上盖外部实施散热,由于省去了散热风扇及专用的散热构件,从而使得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄,而且不噪音产生,成为真正的静音笔记本电脑。【专利说明】用上盖传导散热的笔记本电脑结构
本技术涉及计算机
的笔记本电脑,尤其是一种用上盖传导散热的笔 记本电脑结构。
技术介绍
笔记本电脑的散热问题已成为电脑设计的必不可缺的要素,现有技术的笔记本电 脑是将内存、CPU及显卡芯片等易发热元器件都放在主机底座内,主机底座通过转轴连接 显示屏,使用中,无论电脑放置桌面或腿上,均会导致由于电脑底面的散热不畅而引起的发 热、乃至发烫,该结构电脑的散热问题较为突出,为解决笔记本电脑的散热问题,也有将电 脑内的易发热元器件移至电脑的上盖内,以改善电脑的外部散热环境,存在的问题是,上盖 内易发热元器件的热能无法直接传导到A盖上,热能不能及时散发,尤其随着高性能的CPU 及芯片的开发应用,电脑的功能越来越强、尺寸越来越薄,受空间的限定,随之带来的散热 问题也越来越严重。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用上盖传导散热的笔记 本电脑结构,本技术将电脑内易发热元器件移至上盖,并在上盖内设置导热管,将电脑 的热量从上盖导出,实现笔记本电脑的散热,由于省去了散热风扇及专用的散热构件,从而 使得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄,而且不噪音产生,成为真正的静音笔记本电脑。 实现本技术目的的具体技术方案是: -种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,其特点包括上盖、底座,所述上盖由A 盖、显示屏、导热管及电路板构成,A盖上设有转轴,A盖的外表面上设有散热鳍片、内表面 上设有热管贴合面,电路板上安装有内存、CPU、显卡芯片及南桥芯片,导热管由散热端与多 根吸热端构成,所述电路板贴合在显示屏的背面安装在A盖内,导热管设于A盖与电路板之 间,其散热端贴合在A盖的热管贴合面上,吸热端分别贴合在电路板的内存、CPU、显卡芯片 及南桥芯片上;底座由下壳体及设于下壳体内的键盘、触控板、电池及接口组成;所述上盖 经转轴与底座铰接,上盖内的电路板通过转轴内的排线与底座的键盘、触控板、电池及接口 连接; 所述的导热管为真空密闭的条状管件,导热管的真空腔内设有导热介质,导热管 由条状管件折叠呈倒"T"形或"山"字形,其横边为散热端、一根或多根坚边为吸热端。 本技术将电脑内易发热元器件移至上盖,并在上盖内设置导热管,将电脑的 热量从上盖导出,实现笔记本电脑的散热,由于省去了散热风扇及专用的散热构件,从而使 得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄,而且不噪音产生,成为真正的静音笔记本电脑。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图; 图2为上盖的结构示意图。 【具体实施方式】 参阅图1、图2,本技术包括上盖1、底座2,所述上盖1由A盖11、显示屏12、导 热管13及电路板14构成,A盖11上设有转轴113, A盖11的外表面上设有散热鳍片111、 内表面上设有热管贴合面112,电路板14上安装有内存、CPU及显卡芯片,导热管13由散热 端131与多根吸热端132构成,所述电路板14贴合在显示屏12的背面安装在A盖11内, 导热管13设于A盖11与电路板14之间,其散热端131贴合在A盖11的热管贴合面112 上,吸热端132分别贴合在电路板14的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片上;底座2由 下壳体及设于下壳体内的键盘、触控板、电池及接口组成; 所述上盖1经转轴113与底座2铰接,上盖1内的电路板14通过转轴113内的排 线与底座2的键盘、触控板、电池及接口连接; 所述的导热管13为真空密闭的条状管件,导热管13的真空腔内设有导热介质 133,导热管13由条状管件折叠呈倒"T"形或"山"字形,其横边为散热端131、一根或多根 坚边为吸热端132。 本技术实施例: 本技术的配置,参阅图1、图2,本技术在A盖11设置了转轴113、散热鳍 片111及热管贴合面112,将电脑内的内存41、显存42、CPU43、显卡芯片44及南桥芯片45 集成在电路板14上,最后将电路板14置于靠近A盖11转轴113的一侧与显示屏12的背面 贴合,导热管13正面的散热端131贴合在A盖11的热管贴合面112上,反面的吸热端132 分别与CPU 43、显卡芯片44及南桥芯片45的表面贴合,再将电路板14连同显示屏12固定 于A盖11内,上盖的电路板14通过转轴113内的排线与底座2的键盘、触控板、电池及接 口连接,构成笔记本电脑,本技术的配置完毕。 本技术的工作过程,参阅图1、图2,工作时,本技术为集成在电路板14上 的内存41、CPU 43及显卡芯片44等易发热元器件提供了一条热传导散热的途径; 其过程是由导热管13、A盖11的热管贴合面112、散热鳍片111及易发热元器件构 成,导热管13的散热端131贴合在A盖11的热管贴合面112上,与设在A盖11外表面上 的散热鳍片111组合成了一个大功率的散热片,多根吸热端132分别贴合在电路板14的内 存、CPU及显卡芯片,本技术导热管13系一种具有快速均温特性的特殊金属材料制作, 其真空密闭的腔体内设有导热介质133,工作时,导热介质133在吸热端132与散热端131 之间形成气液、液气转换的微循环,导热介质133在吸热端132蒸发时,导热介质133在腔 体内产生局部高压,驱使受热的导热介质133蒸发并高速流向散热端131,导热介质133在 散热端131凝结后回流至吸热端132,反复循环,源源不断地将易发热元器件的热能输送到 A盖11上,并通过散热鳍片111散发出去,完成笔记本电脑的散热。 由于本技术省去了散热风扇及专用的散热构件,从而使得笔记本电脑的重量 更轻、尺寸更薄,而且不噪音产生,成为真正的静音笔记本电脑。【权利要求】1. 一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,其特征在于它包括上盖(1)、底座(2),所 述上盖(1)由A盖(11)、显示屏(12)、导热管(13)及电路板(14)构成,A盖(11)上设有转轴 (113),A盖(11)的外表面上设有散热鳍片(111)、内表面上设有热管贴合面(112),电路板 (14)上安装有内存、CPU、显卡芯片及南桥芯片,导热管(13)由散热端(131)与多根吸热端 (132)构成,所述电路板(14)贴合在显示屏(12)的背面并安装在A盖(11)内,导热管(13) 设于A盖(11)与电路板(14)之间,其散热端(131)贴合在A盖(11)的热管贴合面(112) 上,吸热端(132)分别贴合在电路板(14)的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片上;底座 (2)由下壳体及设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,其特征在于它包括上盖(1)、底座(2),所述上盖(1)由A盖(11)、显示屏(12)、导热管(13)及电路板(14)构成,A盖(11)上设有转轴(113),A盖(11)的外表面上设有散热鳍片(111)、内表面上设有热管贴合面(112),电路板(14)上安装有内存、CPU、显卡芯片及南桥芯片,导热管(13)由散热端(131)与多根吸热端(132)构成,所述电路板(14)贴合在显示屏(12)的背面并安装在A盖(11)内,导热管(13)设于A盖(11)与电路板(14)之间,其散热端(131)贴合在A盖(11)的热管贴合面(112)上,吸热端(132)分别贴合在电路板(14)的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片上;底座(2)由下壳体及设于下壳体内的键盘、触控板、电池及接口组成;所述上盖(1)经转轴(113)与底座(2)铰接,上盖(1)内的电路板(14)通过转轴(113)内的排线与底座(2)的键盘、触控板、电池及接口连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:夏维
申请(专利权)人:夏维
类型:新型
国别省市:上海;31

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