本实用新型专利技术涉及戒指手寸调整技术，具体是一种戒指调试器。本实用新型专利技术解决了现有戒指手寸调整技术误工误时、容易导致戒指材料浪费、容易影响戒指美观的问题。戒指调试器，包括比对部分和调试部分；所述比对部分包括软尺体；软尺体的首端固定有卡扣；软尺体的外侧面从首至尾设有多条比对刻度线；每条比对刻度线的刻度值均表示该条比对刻度线与软尺体的首端之间的长度值；所述调试部分包括圆台体；圆台体的侧面开设有一道凹槽；凹槽的上端贯通圆台体的上端面；凹槽的下端贯通圆台体的下端面；凹槽的内侧面从上至下设有多条调试刻度线；每条调试刻度线的刻度值均表示与该条调试刻度线位置对应的圆台体的水平截面的周长值。本实用新型专利技术适用于珠宝店。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及戒指手寸调整技术，具体是一种戒指调试器。本技术解决了现有戒指手寸调整技术误工误时、容易导致戒指材料浪费、容易影响戒指美观的问题。戒指调试器，包括比对部分和调试部分；所述比对部分包括软尺体；软尺体的首端固定有卡扣；软尺体的外侧面从首至尾设有多条比对刻度线；每条比对刻度线的刻度值均表示该条比对刻度线与软尺体的首端之间的长度值；所述调试部分包括圆台体；圆台体的侧面开设有一道凹槽；凹槽的上端贯通圆台体的上端面；凹槽的下端贯通圆台体的下端面；凹槽的内侧面从上至下设有多条调试刻度线；每条调试刻度线的刻度值均表示与该条调试刻度线位置对应的圆台体的水平截面的周长值。本技术适用于珠宝店。【专利说明】戒指调试器
本技术涉及戒指手寸调整技术，具体是一种戒指调试器。
技术介绍
日常生活中，顾客在珠宝店选购戒指时，倘若戒指的手寸（即戒指的内圈周长）与 手指的粗细不匹配，店内工作人员便会采用戒指棒和尼龙锤对戒指的手寸进行调整。在进 行调整时，工作人员首先将戒指套在戒指棒上，然后采用尼龙锤敲击戒指，由此使得戒指的 手寸发生改变。敲击若干次后，将戒指从戒指棒上取下进行试戴。如果戒指的手寸仍然未 能调整到位（即试戴后戒指的手寸与手指的粗细仍然不匹配)，则重复进行上述敲击过程。 如此反复，直至戒指的手寸完全调整到位（即试戴后戒指的手寸与手指的粗细完全匹配）为 止。然而实践表明，上述戒指手寸调整方法由于自身原理所限，存在误工误时、容易导致戒 指材料浪费、容易影响戒指美观的问题。具体而言，为了保证戒指的手寸完全调整到位，工 作人员通常需要反复进行许多次敲击过程，由此一方面导致误工误时，另一方面容易磨损 戒指的材料(通常为贵重金属)，从而导致戒指材料浪费，第三方面容易损伤戒指的雕纹、花 纹、光泽等，从而影响戒指的美观。基于此，有必要专利技术一种全新的戒指手寸调整装置，以解 决现有戒指手寸调整技术存在的上述问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有戒指手寸调整技术误工误时、容易导致戒指材料浪费、 容易影响戒指美观的问题，提供了一种戒指调试器。 本技术是采用如下技术方案实现的：戒指调试器，包括比对部分和调试部分； 所述比对部分包括软尺体；软尺体的首端固定有卡扣；软尺体的外侧面从首至尾设有多条 比对刻度线；每条比对刻度线的刻度值均表示该条比对刻度线与软尺体的首端之间的长度 值；所述调试部分包括圆台体；圆台体的侧面开设有一道凹槽；凹槽的上端贯通圆台体的 上端面；凹槽的下端贯通圆台体的下端面；凹槽的内侧面从上至下设有多条调试刻度线； 每条调试刻度线的刻度值均表示与该条调试刻度线位置对应的圆台体的水平截面的周长 值。 使用时，倘若戒指的手寸（即戒指的内圈周长）与手指的粗细不匹配，则采用本实 用新型所述的戒指调试器和尼龙锤对戒指的手寸进行调整。具体调整过程如下：首先，将软 尺体的尾端穿入卡扣内，并将软尺体紧箍在手指上。此时，与卡扣对齐的某一条比对刻度线 的刻度值即为手指的周长值。然后，从多条调试刻度线中找出其刻度值与手指的周长值相 等的某一条调试刻度线，并将戒指套在圆台体上。随后，采用尼龙锤敲击戒指，使得戒指与 该条调试刻度线对齐，由此一次性将戒指的手寸完全调整到位，从而使得戒指的手寸与手 指的粗细完全匹配。在此过程中，由于调试刻度线设于凹槽的内侧面，使得在敲击过程中戒 指不会磨损调试刻度线，由此有效保护了调试刻度线。基于上述过程，与现有戒指手寸调整 技术相比，本技术所述的戒指调试器一方面通过软尺体和比对刻度线对手指的周长值 进行比对，另一方面通过圆台体和调试刻度线对戒指的手寸进行调整，由此实现了一次性 将戒指的手寸完全调整到位，从而一方面变得省工省时，另一方面有效避免了磨损戒指的 材料，从而有效避免了戒指材料浪费，第三方面有效避免了损伤戒指的雕纹、花纹、光泽等， 从而有效保证了戒指的美观。 本技术结构合理、设计巧妙，有效解决了现有戒指手寸调整技术误工误时、容 易导致戒指材料浪费、容易影响戒指美观的问题，适用于珠宝店。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的比对部分的结构示意图。 图2是本技术的调试部分的结构示意图。 图中：1-软尺体，2-卡扣，3-比对刻度线，4-圆台体，5-凹槽，6-调试刻度线。 【具体实施方式】 戒指调试器，包括比对部分和调试部分；所述比对部分包括软尺体1 ;软尺体1的 首端固定有卡扣2 ;软尺体1的外侧面从首至尾设有多条比对刻度线3 ;每条比对刻度线3 的刻度值均表示该条比对刻度线3与软尺体1的首端之间的长度值；所述调试部分包括圆 台体4 ;圆台体4的侧面开设有一道凹槽5 ;凹槽5的上端贯通圆台体4的上端面；凹槽5的 下端贯通圆台体4的下端面；凹槽5的内侧面从上至下设有多条调试刻度线6 ;每条调试刻 度线6的刻度值均表示与该条调试刻度线6位置对应的圆台体4的水平截面的周长值。 具体实施时，软尺体1、圆台体4均采用金属制成。【权利要求】1. 一种戒指调试器，其特征在于：包括比对部分和调试部分；所述比对部分包括软尺 体（1);软尺体（1)的首端固定有卡扣（2);软尺体（1)的外侧面从首至尾设有多条比对刻度 线（3);每条比对刻度线（3)的刻度值均表示该条比对刻度线（3)与软尺体（1)的首端之间 的长度值；所述调试部分包括圆台体（4);圆台体（4)的侧面开设有一道凹槽（5);凹槽（5) 的上端贯通圆台体（4)的上端面；凹槽（5)的下端贯通圆台体（4)的下端面；凹槽（5)的内 侧面从上至下设有多条调试刻度线（6);每条调试刻度线（6)的刻度值均表示与该条调试刻 度线（6)位置对应的圆台体（4)的水平截面的周长值。【文档编号】A44C9/02GK203884881SQ201420320185【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日 【专利技术者】吴三社 申请人:吴三社本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种戒指调试器，其特征在于：包括比对部分和调试部分；所述比对部分包括软尺体（1）；软尺体（1）的首端固定有卡扣（2）；软尺体（1）的外侧面从首至尾设有多条比对刻度线（3）；每条比对刻度线（3）的刻度值均表示该条比对刻度线（3）与软尺体（1）的首端之间的长度值；所述调试部分包括圆台体（4）；圆台体（4）的侧面开设有一道凹槽（5）；凹槽（5）的上端贯通圆台体（4）的上端面；凹槽（5）的下端贯通圆台体（4）的下端面；凹槽（5）的内侧面从上至下设有多条调试刻度线（6）；每条调试刻度线（6）的刻度值均表示与该条调试刻度线（6）位置对应的圆台体（4）的水平截面的周长值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴三社，
申请(专利权)人：吴三社，
类型：新型
国别省市：山西;14
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