本实用新型专利技术提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳1以及散热器91，所述LED灯发光组件至少包括基板2以及LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种3D?COB?LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳1以及散热器91，所述LED灯发光组件至少包括基板2以及LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。【专利说明】
本技术涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及3D COB LED灯。 -种3D COB LED灯发光组件及LED灯
技术介绍
随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现。例 如，专利申请号为201310239213. 5、技术名称为"LED灯及其灯丝"的中国专利申请提 出了一种LED发光组件，其采用玻璃基板，且在所述玻璃基板上贴附发光芯片组，在所述发 光芯片组上涂覆荧光物质，且在所述玻璃基板外部均涂覆荧光物质，这样带来的好处是可 以双面发光，但同时带来了该LED发光组件并置于灯泡壳之后所述发光芯片组发出的热量 累积在灯泡壳内无法良好散热的问题。而为了解决散热问题，通常的做法是在灯泡壳内冲 特殊气体，例如卤族气体。而由于卤族气体需要密封，所以又需要通过高温封泡等方式将灯 泡壳与灯座等进行封装，从而使得所述特殊气体密闭，而高温封泡的方式会产生高温、强电 压，会对发光芯片组、玻璃基板造成影响，导致LED灯的良率大幅度降低。同时，由于LED灯 散热问题，也使得LED发光芯片组的数量不能过多，从而使得LED灯的功率相对较低。 各厂家在不同程度提出了各自的技术解决方案。但是LED灯发光时的散热问题并 未很好解决，因此其功率受到很大限制，本技术希望在此基础上提供不同的技术方案。
技术实现思路
针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本技术的目的是提供一 种3D COB LED发光组件以及相应的3D COB LED灯。 根据本技术的一个方面，提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一 LED 灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳1以及散热器91，所述LED灯发光组件至少包括 基板2以及LED发光芯片组3,所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与 所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板（2)传递到所述 散热器91上。 优选地，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。 优选地，所述基板2未贴附所述LED发光芯片组3的另一面贴附于所述LED灯泡 壳1的内壁上。 优选地，所述基板2是印制电路板，其中所述基板2表面通过蚀刻或印刷工艺制成 电路图。 优选地，所述基板2为如下形状中的任一种： -直线型或曲线型； -半椭圆形，且所述半椭圆形的边缘外部向内设置； -倒 U型； -X 型； -倒Y型；或者 -倒 W型。 优选地，所述基板2被弯曲的部位未贴附所述LED发光芯片组3。 优选地，所述LED灯发光组件还包括散热连接板92,所述基板2连接到所述散热连 接板92上，所述散热连接板92连接到所述散热器91。 优选地，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应。 优选地，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种： -锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔93。 -扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔94 ;或者 -所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构，所述最末一小段向上的 部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，所述散热连接板92设有与所述直径较小的 圆柱状结构相适应的第三插孔95。 优选地，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板22上的电极与所述 散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。 优选地，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所 述LED发光芯片组3可以被供电。 优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。 优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属基线路板环氧基线路板、玻 璃基线路板、冲压的金属支架、金属薄片。 优选地，所述基板2为透明状或半透明状。 进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数 量不少于所述基板2的数量。 根据本技术的又一个方面，提供一种3D COB LED灯，至少包括LED灯泡壳1、 散热器91，其特征在于，所述LED灯还包括根据根据权利要求1至13中任一项所述的3D COB LED灯发光组件，且所述3D COB LED灯发光组件优选地与所述散热器91相连接。 优选地，所述LED灯泡壳1内充满空气。 根据本技术的另一个方面，提供一种3D COB LED灯，至少包括LED灯泡壳1、 基板2以及LED发光芯片组3、散热器91 ; 其中，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91 相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。 优选地，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。 优选地，所述基板2未贴附所述LED发光芯片组3的另一面贴附于所述LED灯泡 壳1的内壁上。 优选地，所述基板2为如下形状中的任一种： -直线型或曲线型，且所述基板2的顶端21接触所述LED灯泡壳1 ; -直线型或曲线型，且所述基板2的顶端21接近所述LED灯泡壳1 ; -半椭圆形，且所述半椭圆形的边缘外部向内设置； -倒U型，且所述倒U型的顶端21接触所述LED灯泡壳1 ;或者 -倒U型，且所述倒U型的顶端21接近所述LED灯泡壳1。 优选地，所述LED灯还包括散热连接板92,所述基板2连接到所述散热连接板92 上，所述散热连接板92连接到所述散热器91。 优选地，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应。 优选地，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种： -锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔。 -扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔；或者 -所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构，所述最末一小段向上的部 分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，所述散热连接板92设有与所述直径较小的圆 柱状结构相适应的第三插孔。 优选地，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板22上的电极与所述 散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。 优选地，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所 述LED发光芯片组3可以被供电。 优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光 芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接， 所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳(1)以及散热器(91)，所述LED灯发光组件至少包括基板(2)以及LED发光芯片组(3)；其特征在于，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上，所述基板(2)与所述散热器(91)相连接以使得所述LED发光芯片组(3)的热量通过所述基板(2)传递到所述散热器(91)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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