一种无线充电外壳和一种手机无线充电的方法技术

本发明专利技术提供了一种无线充电外壳，包括外壳本体，外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；充电组件包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；连接组件的一端与充电组件的电路板电连接，另一端用于与待充电设备连接；U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。本发明专利技术还提供了一种手机无线充电的方法。本发明专利技术提供的无线充电外壳，可通过U形导热片将芯片产生的剩余热量有效传递至外壳本体上并释放，防止内部热量聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种无线充电外壳，包括外壳本体，外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；充电组件包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；连接组件的一端与充电组件的电路板电连接，另一端用于与待充电设备连接；U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。本专利技术还提供了一种手机无线充电的方法。本专利技术提供的无线充电外壳，可通过U形导热片将芯片产生的剩余热量有效传递至外壳本体上并释放，防止内部热量聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。【专利说明】
本专利技术属于电子设备充电领域，尤其涉及一种无线充电外壳和一种手机无线充电 的方法。
技术介绍
现如今，每个人拥有的电子产品众多，因此从一堆的充电器与充电线材中挑出合 适的充电器与线材、以及频繁的对设备进行充电都要接充电线，非常不方便。因此，市场上 出现了一些无线充电装置，在使用时只要将待充电设备放置在该无线充电装置上即可，不 需要插拔电线。该无线充电原理是采用无线电波及电磁感应技术，通过无线充电器内的线 圈和外充电设备内的线圈感应产生电流，并将感应电流转换成电磁波信号，而电磁波信号 从无线充电器传输到待充电设备后，然后通过接收装置转换成设备充电所使用的直流电 源，从而对设备内的锂电池进行充电。 例如，CN202696681U中公开了一种用于无线充电的手机后盖，该手机后盖可直接 作为现有手机的后盖，使得该后盖与现有手机组成一个完整的整体，而对手机进行无线充 电。但是，该无线充电手机后盖、以及目前市场上出现的各种无线充电装置仅考虑设备充电 连接问题，未考虑待充电设备以及无线充电装置的散热问题，根本没有使用散热设计或者 散热效果较差，使得无线充电过程中剩余的热量聚集在待充电设备内无法释放，降低充电 效率，同时还存在设备充电高温安全隐患。
技术实现思路
本专利技术解决了现有技术中的无线充电装置存在的散热性能差、导致充电效率低的 技术问题。 本专利技术提供了一种无线充电外壳，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触 的外壳本体；所述外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；所述充电组件 包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；所述连接组件的一端与充电 组件的电路板之间电连接，另一端用于与待充电设备连接； 所述U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；其中第一部分、第二 部分平行设置，且第一部分与第二部分的底部通过第三部分连成一体结构； 所述充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与电路板上的 芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。 作为本专利技术的进一步改进，所述U形导热片的第一部分与第二部分的形状相同， 且U形导热片的底部开设有缺口，所述缺口内放置连接组件。 作为本专利技术的进一步改进，所述U形导热片的第一部分的形状与芯片的形状匹 配。 作为本专利技术的进一步改进，所述连接组件包括连接器及弹针；其中连接器与电路 板之间固定连接，而弹针的一端与电路板之间电连接，弹针的另一端用于与待充电设备连 接。 作为本专利技术的进一步改进，所述外壳本体的四角均设有卡扣，该卡扣用于与待充 电设备固定连接。 作为本专利技术的进一步改进，所述U形导热片的材质为金属铜。 作为本专利技术的进一步改进，所述U形导热片的第二部分与电路板之间还设有陶瓷 阻热片，且陶瓷阻热片的形状与电路板的形状匹配。 作为本专利技术的进一步改进，所述陶瓷阻热片与U形导热片的第二部分的接触面上 设有导热胶。 作为本专利技术的进一步改进，所述U形导热片的第一部分与芯片的接触面上设有导 热胶。 作为本专利技术的进一步改进，所述U形导热片的第二部分与外壳本体的接触面上设 有导热胶。 作为本专利技术的进一步改进，所述导热胶为导热硅脂。 作为本专利技术的进一步改进，所述充电组件远离外壳本体的一个侧面上还设有屏蔽 胶贴。 作为本专利技术的进一步改进，所述屏蔽胶贴的表面还覆盖有封装保护纸。 本专利技术还提供了一种手机无线充电的方法，该方法采用本专利技术提供的无线充电外 壳进行，包括先将本专利技术所述的无线充电外壳固定装配于待充电手机上，并将手机内的可 充电电池引脚与连接组件电连接。 本专利技术提供的无线充电外壳，其通过在常规的无线充电装置内新增一个U形导热 片，从而可将充电组件内芯片产生的剩余热量通过U形导热片有效传递至无线充电外壳的 外壳本体上并释放，防止热量在内部聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术提供的无线充电外壳的爆炸示意图。 图2是本专利技术提供的无线充电外壳中U形导热片的第一种实施方式的结构示意 图。 图3是本专利技术提供的无线充电外壳中U形导热片的第二种实施方式的结构示意 图。 图4是本专利技术提供的无线充电外壳的剖面示意图。 图中，1--外壳本体，2--U形导热片，3--陶瓷阻热片,4--充电组件，5-- 连接组件，6--屏蔽胶贴，7--封装保护纸； 101--卡扣；201--第一部分，202--第二部分，203--第三部分，204--缺口； 401--芯片。 【具体实施方式】 需要说明的是，本专利技术中，除非特别限定，所述外壳本体（1)的内侧面即是指待朝 向充电设备的一面。 为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合 附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 实施例一 在手机无线充电过程中，由于电路发热等原因，无法达到100%的充电效率，损失的将 功率转换为热量，加上待充电设备本身CPU、内存、电池等产生的热量，其将全部聚集在待充 电设备与无线充电外壳之间很难散发出来。因此，本专利技术中，则通过在常规的无线充电装置 内新增一个U形导热片2,以改善其散热性能。 具体地，本实施例提供一种无线充电外壳，如图1和图4所示，所述无线充电外壳 包括用于与待充电设备接触的外壳本体1，该所述外壳本体1内侧面装配有充电组件4和连 接组件5。 其中充电组件4和连接组件5的结构为本领域技术人员所公知，本专利技术没有特殊 限定。例如，该充电组件4包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板的一面上集成有 芯片401。其中，对于充电组件4中的电路板、充电线圈和励磁片的具体装配位置，本专利技术没 有特殊限定。作为本领域技术人员的公知常识，该芯片401位于电路板朝向待充电设备的 一个面上，便于给待充电设备充电；而该面远离外壳本体1，导致芯片401上产生的剩余热 量无法直接通过外壳本体1传递出去，并会与待充电设备自身的热量一起聚集。而连接组 件5则包括连接器及弹针，其中连接器与电路板之间固定安装，使得弹针的一端与充电组 件4的电路板之间电连接，弹针的另一端则与待充电设备连接。 具体地，如图1和图4所示，所述U形导热片2包括一体结构的第一部分201、第二 部分202和第三部分203 ;其中第一部分201、第二部分202平行设置，且第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线充电外壳，其特征在于，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触的外壳本体（1）；所述外壳本体（1）内侧面装配有充电组件（4）、连接组件（5）和U形导热片（2）；所述充电组件（4）包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片（401）；所述连接组件（5）的一端与充电组件（4）的电路板之间电连接，另一端用于与待充电设备连接；所述U形导热片（2）包括一体结构的第一部分（201）、第二部分（202）和第三部分（203）；其中第一部分（201）、第二部分（202）平行设置，且第一部分（201）与第二部分（202）的底部通过第三部分（203）连成一体结构；所述充电组件（4）位于U形导热片（2）的第一部分（201）与第二部分（202）之间，且第一部分（201）与电路板上的芯片（401）接触，第二部分（202）与外壳本体（1）的内侧面接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明林，杨青春，张新华，黄河，蔡信伟，杨再兴，周莹，陈艳琴，孔宪君，陈大军，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44