【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，所述光通信装置其包括，承载板、绝缘基板、热交换板以及光纤。承载板具有止动孔和通孔，所述止动孔包括第一止动孔和第二止动孔，所述第一止动孔下端设置有第二光电元件，所述第二止动孔下端设置有第一光电元件；绝缘基板设置于所述承载板的下方，与所述承载板电性连接；热交换板包括第一热交换板和第二热交换板，所述第一热交换板和第二热交换板之间通过间隔装置相连接；光纤穿过所述接入孔进入所述止动孔中。本专利技术能够使正常运转下的VCSEL阵列温度降低大致20℃并同时保持较小尺寸和较低制造成本且在直接耦合光纤和光电器件同时能够减少空间。【专利说明】
本专利技术涉及一种光通信装置（optical communication device)及其止动孔的形 成方法，属于光通信
。
技术介绍
诸如数据中心、超级计算机等当代高性能计算都利用光学通信与本地系统网络 相连移转数据。本地光学网络在物理层面建立于垂直腔面发射激光器（vertical cavity surface emitting laser, VCSEL)、激光驱动器、光检...
【技术保护点】
一种光通信装置，其特征在于：包括，承载板，所述承载板具有止动孔和通孔，所述止动孔包括第一止动孔和第二止动孔，所述第一止动孔下端设置有第二光电元件，所述第二止动孔下端设置有第一光电元件；所述通孔内设置有导电材料形成第一导电通路和第二导电通路，所述第二光电元件通过所述第一导电通路与设置于所述承载板上表面的第一集成电路元件相连接，所述第一集成电路元件能够为所述第二光电元件提供电信号，所述第一光电元件通过所述第二导电通路与第二集成电路元件相连接，所述第二集成电路元件能够从所述第一光电元件接收电信号；绝缘基板，所述绝缘基板设置于所述承载板的下方，与所述承载板电性连接，所述绝缘基板上设...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔吉多蒂，薛海韵，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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