【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及，其特征在于：电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置,电子元器件被放置在换向轴上,经由换向轴的中孔对电子元器件进行吸附,电磁铁开动作、弹簧力使换向轴到达下位置，电机通过同步带带动换向轴对电子元器件进行换向,电磁铁合动作驱使换向轴到达上位置,对换向轴中孔的真空进行关闭，电子元器件被下料机构移至下一工位。换向机构的换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动和随同换向旋转套筒旋转运动。采用此种旋转换向，保证了产品旋转换向过程中的质量。【专利说明】
本专利技术专利主要是涉及及其方法，进一步涉及一种防止 电子元器件旋转时摩擦接触的机构及方法。
技术介绍
电子元器件(如LED)是一种是具有极性的半导体器件，在对其进行包装前，来料通 常是极性正、反的数量基本相等，为保证包装后的电子元器件的极性的一致性，必须对电子 元器件进行旋转换向。 目前，电子元器件(如LED)在入料的平面内进行旋转换向，旋转换向机构对电子元 器件换向时，电子元器件始终与上/下料机构保持接触状态，旋转时的电子元器件和上/下 料机构的接触摩擦有可能对电子元器件表面...
【技术保护点】
一种换向机构及换向方法，包括电机、同步带、同步带轮、换向轴、电磁铁、弹簧、换向旋转套筒，其特征在于：所述换向轴可相对换向旋转套筒中自由上下运动和随同换向旋转套筒旋转运动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石国盛，张小东，缪来虎，叶青山，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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