一种地面砖制造技术

本发明专利技术提供了一种面砖及其制造方法。该面砖包含基底层和层压层，所述基底层的上表面上具有直边，所述直立边构成了一个用于对齐上表面上层压层的框形结构。所述基底层包含有连接结构，用以与其他面砖基底层的连接结构相连，形成互连楼面系统。啮合一个面砖和其他面砖的连接结构，将该面砖的侧边与其他面砖的侧边对齐并以并排布置的形式安装，从而在连接时实现一种浆砌效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种地面砖及其形成方法。本专利技术尤其涉及一种互连地面砖组成的模块化楼面系统。
技术介绍
现有技术介绍了联锁结构面砖所组成的模块化楼面系统。例如，US2011/0011020公开了一种联锁塑料砖结构，所述结构具有PVC基层，并在面砖各侧设有多个凸出的榫舌和凹槽，以连接相邻面砖。每块面砖包括PVC基层或底层、配有引人注目的图案、粘附于基层的表层(如山石材料、皮革制品、陶瓷制品、橡胶制品、木制品及类似材料)和表层上用以保护图案的透明保护层。在应用中，使用榫舌和凹槽系统连接面砖，形成一种模块化楼面布置，因而在面砖铺设过程中不需要使用胶粘剂，从而大大提高面砖铺设效率。然而，在上述系统中，面砖制造过程存在着明显的问题，包括很难精确定位基层上的表面图案层、在模制和固化过程中各层发生缩水，导致各层不完全方正，从而使得基层和表层之间无法完全匹配。因此，本专利技术的目的在于提供一种可消除上述缺陷的面砖及其制作方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种面砖，包括：基底层和层压层，其特征在于，底层在其上表面具有直立边，所述直立边在基底层边缘形成了一个框形结构，用以对齐底层上表面上的层压层。在本专利技术另一实施例中，框形结构延伸至底层上表面整个周界，与底层上表面形成巢状结构。在本专利技术另一实施例中，所述底层包括连接结构，用以与其他面砖底层的连接结构相连，形成互连楼面系统。优选地，所述连接结构包括多个位于基底层邻边上的凸出榫舌和凹槽。优选地，底层凸出榫舌应嵌入另一面砖底层凹槽中，用以连接相邻面砖来形成楼面系统。在本专利技术另一实施例中，啮合一个面砖和其他面砖的连接结构，将该面砖的侧边与其他面砖的侧边对齐并以并排布置的形式安装，从而在连接时实现浆砌效果。优选地，所述基底层上表面至少在基底层的一个侧边上覆盖了连接结构。在本专利技术另一实施例中，层压层通过胶粘剂粘结在底层。本专利技术进一步提供一种面砖形成方法，包括以下步骤：形成在上表面上具有直立边的基底层，所述直立边构成了一个位于上表面边缘上的框形结构。在层压层底面涂敷胶粘剂；将层压层对准框形结构，使层压层底面安置于底层上表面上；然后将层压层粘结在底层上，从而形成面砖。在本专利技术另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：使用注射模塑机制作基底层。在本专利技术另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：从注射模塑机上取下基底层，并将其进行冷却。在本专利技术另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：使用辊式涂装机在层压层上涂敷粘结剂。在本专利技术另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：向底层上的层压层施加压力。优选地，对底层上的层压层施加压力的步骤应包括操作轧辊机。在本专利技术另一实施例中，在注射模塑工具的一个半侧上制作一加工凹处和一个凸起，所述加工凹处用以形成在底层上表面全周界上延伸的框形结构，所述凸起在底层上表面形成一个用于接收所述层压层的巢形区域。具体实施方式本专利技术将参照附图进行说明，所述附图仅通过示例的方式对本专利技术实施例进行描述。在图纸中：图1为本专利技术面砖底层的透视图；图2为图1所示底层的底部视图；图3为图1所示接收层压层的底层透视图；图4为本专利技术面砖俯视图；图5为展示层压层移除后两块面砖连接的透视图，仅用作示例；图6为两块连接面砖的透视图；及图7为四块连接面砖的俯视图。参见图纸，显示了一种面砖(通常用参考数1表示)包括基底层(通常用参考数2表示)和层压层3。底层2在其上表面5具有一直立边4，所述直立边4构成了一个位于基底层边缘上的框形结构，用以对齐上表面5上的层压层。在实例中，框形结构4在底层2上表面5全周界上延伸，并在底层2上形成巢形结构。层压层3通过粘结剂粘结在底层2巢状结构内，所述粘结剂可涂敷在层压层3或底层2上。底层2包括连接结构(通常用参考数6表示)，通过连接面砖1底层2的连接结构6可以形成一个互连的楼面系统(见图6和图7)。连接结构6包括在底层2相邻侧边上的多个凸出榫舌7和凹槽8。底层2的上表面5至少在底层2的一侧边上覆盖了连接结构6。如图5所示，面砖1底层2的凸出榫舌7嵌入另一块面砖1′底层2的凹槽8中，以连接相邻面砖1和1′形成楼面系统10(见图6和图7)。在图5中，为用作示例表达，面砖1和1′层压层3已拆除，从而清晰说明底层2和2′的连接结构6；其宜理解为面砖1和1′互连时，其可在有或无层压层3粘结在底层2的情况下进行连接。可连接任何数量的面砖1，从而形成所需楼面系统10。如图所示，在面砖1的底层2上表面5中，覆盖了连接结构6的那部分，在两块面砖1和1′互连时，将盖于相邻面砖1′连接结构6上。通过所示方式，啮合相邻面砖1和1′的连接结构6，将面砖1的侧边4和面砖1′的侧边4对齐并以并排布置的形式安装。从而提供形成两块互连面砖1和1′边4的浆砌效果。底层2可由任何规定颜色组成，以提供浆砌效果所需颜色。本专利技术还提供一种面砖1形成方法，包括第一步：形成具有直立边4的底层2，所述直立边4在底层2上表面周界上构成了一个的框形结构4。可在注射模塑机上安装注射模塑工具，适当操作所述注射模塑机形成底层2，在成形后，从机器上移出所述底层2，并进行干燥。所述工具安装在机板之间，并用样板夹具进行固定。将任何一种颜色的软质PVC，真空下注入塑模机料斗内，在重力中用下，注入机器的桶内，并使所述软质PVC在180-190℃下进行溶解。调整注射模塑机，使得桶内的搅拌桨可获得足量溶解材料，通过桶上喷嘴，将溶解材料注射入预设速度和压力的闭合模内。在预设时间内保持模关闭，进行冷却。打开模，并手动或自动将底层取出，所述底层具有连接结构和用以形成接收巢的模塑直立边。将所述模塑联锁面砖底层2堆放在冷却架上约24小时。这里应理解为，底层的尺寸可按要求或希望进行模塑。然后，在层压层3底面上涂敷粘结剂。所述步骤可通过操作辊式涂装机，将粘结剂涂敷在层压层3上。所述粘结剂可是热熔聚氨酯粘结剂或任何其他适用粘结剂；且层压层3可包括PVC背层，具有面砖1所需表面修饰或效果的印花中间层，例如木质层、瓷质层、塑料层，及透明PVC顶层。层压层3尺寸与底层巢相匹配。下一步，根据要求定向层压层3，并将其置于底层接收巢内，在边缘4内进行对准，便于层压层3底面位于底层2上表面5上。向底层2上的层压层3施加压力，如通过运行轧辊机，使得层压层3粘结在底层2上，形成面砖1。在进行包装前，将完整的联锁面砖1平放在冷却架上24小时。本专利技术仅通过实施例进行说明，在未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含基底层和层压层的地面砖，所述基底层包括：上表面、位于上表面边缘的直立边以及位于基底层侧边的连接结构，所述直立边构成了一个用于对齐上表面上层压层的框形结构，通过所述连接结构连接该地面砖及相邻地面砖，形成相连瓷砖的楼面系统，所述基底层上表面至少在基底层的一侧边上覆盖了连接结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.07 GB 1202084.81.一种包含基底层和层压层的地面砖，所述基底层包括：
上表面、位于上表面边缘的直立边以及位于基底层侧边的连接结构，所述直立边构成了
一个用于对齐上表面上层压层的框形结构，通过所述连接结构连接该地面砖及相邻地面砖，
形成相连瓷砖的楼面系统，所述基底层上表面至少在基底层的一侧边上覆盖了连接结构。
2.根据权利要求1所述的一种地面砖，其特征在于，瓷砖连接时，基底层上表面在相邻
瓷砖的一侧边上覆盖了连接结构，使基底层的直边和相邻瓷砖上表面的直边对齐并以并排布
置的方式定位安装，从而为连接瓷砖的直边提供一种浆砌效果。
3.根据权利要求1或2所述的一种地面砖，其特征在于，所述连接结构包括位于基底层
相邻侧边处的凸出榫舌和凹槽。
4.根据上述权利要求任一所述的一种地面砖，其特征在于，层压层通过胶粘剂粘结在底
层上。
5.根据上述权利要求任一所述的一种地面砖，其特征在于，通过注射模塑法形成所述基
底层。
6.根据上述权利要求任一所述的一种含大量地面砖的楼面系统。
7.一种地面砖形成方法，包括以下步骤：
形成基底层，所述基底层包括上表面、位于上表面边缘的直立边以及位于基底层的侧边
上的连接结构，所述直立边构成了一个用于对齐上表面上层压层的框形结构，所述连接结构
将该地面砖及其相...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖安﹒帕特里克﹒赫森，
申请(专利权)人：赖安﹒帕特里克﹒赫森，埃弗拉德丝﹒约翰内斯﹒玛丽亚﹒凡﹒莱顿，迈克尔﹒保罗﹒尼古拉斯﹒阿特金斯，
类型：发明
国别省市：英国;GB