一种低互调的耦合器腔体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低互调的耦合器腔体，包括谐振腔体，谐振盖板和调节杆，所述谐振腔体为一方形无盖腔体，所述谐振盖板包括一个矩形的盖板，盖板中心设有一个矩形的配合压台，所述配合压台的长度与宽度小于所述盖板的长度与宽度，所述配合压台与谐振腔体过盈配合，所述盖板上周向设有压接块，所述压接块位于所述配合压台的外侧，所述谐振盖板通过螺钉与谐振腔体固定在一起，谐振腔体与谐振盖板之间形成一个耦合腔，谐振腔体外壁上连接有连接器，所述谐振腔体与连接器的连接处设置有凸台，调节杆安装于所述谐振腔体的内壁上，结构简单、机械性能可靠、互调稳定性好、组装效率高、成本低廉、对环境适应性强、使用寿命长、可以进行大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及同轴连接技术，尤其涉及一种低互调的耦合器腔体。 一种低互调的耦合器腔体
技术介绍
目前，针对目前常规耦合器腔体直接使用无法实现低互调性能，若要实现低互调 性能普遍采用在连接器与腔体之间加垫铜片，在腔体与盖板之间加垫铜片的工艺进行。常 规耦合器结构，装配产品时，将连接器安装到固定台上，在连接器与固定台之间加垫一铜片 后，再进行紧固；将盖板安装到腔体上时，也要加垫一铜片后，再进行紧固；调节螺钉为全 部使用塑料成型。该种结构的常规耦合器腔体具有四大弊端：一是装配效率低下，无论是安 装连接器还是安装盖板，都需要加垫铜片，工序繁琐，且容易漏装；二是一致性差，由于铜片 加垫的位置无法统一，导致连接器与腔体之间，盖板与腔体之间的接触电阻大小不一致，其 之间的电气性能传输也就无法一致，一致性极差；三是互调稳定性差，由于该种结构的耦合 器装配时需要加垫铜片，无形之中增加了零件的数量，零件愈多，越容易对互调指标产生负 面影响，造成产品无法实现低互调性能稳定；四是电气性能稳定性差，由于调节螺钉7全部 使用塑料成型，在微调受力后短时间内形变量较小，对产品电气性能指标不会造成太大的 影响，但是随着时间的增长，变形量必然随之增加，极易造成产品性能指标的恶化，甚至无 法使用，且在进行微调时，由于调节螺钉使用塑料注塑而成，容易造成螺牙的损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种低互调的耦合器腔体，结构简单、机 械性能可靠、互调稳定性好、组装效率高、成本低廉、对环境适应性强、使用寿命长、可以进 行大批量生产。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是： -种低互调的耦合器腔体，包括谐振腔体，谐振盖板和调节杆，所述谐振腔体为一 方形无盖腔体，所述谐振盖板包括一个矩形的盖板，盖板中心设有一个矩形的配合压台，所 述配合压台的长度与宽度小于所述盖板的长度与宽度，所述配合压台与谐振腔体过盈配 合，所述盖板上周向设有压接块，所述压接块位于所述配合压台的外侧，所述谐振盖板通过 螺钉与谐振腔体固定在一起，谐振腔体与谐振盖板之间形成一个耦合腔，所述谐振腔体外 壁上连接有连接器，所述谐振腔体与连接器的连接处设置有凸台，所述调节杆由调节螺杆 与绝缘隔离柱组成，所述调节螺杆为圆柱形结构，底端设有一个截面形状为T形的第一空 腔，所述绝缘隔离柱为圆柱形结构，其顶端设有一个截面形状为T形的第一突起，所述第一 空腔与第一突起过盈配合形成一体式结构，所述调节杆安装于所述谐振腔体的内壁上。 上述一种低互调的耦合器腔体，其中，所述调节螺杆以金属为材料，所述绝缘隔离 柱以绝缘塑料为材料。 本技术的有益效果为： 1.本技术的低互调的耦合器腔体，在于其谐振腔体为一方形无盖腔体，在谐 振腔体与连接器进行连接的位置设置有连通凸台，谐振盖板为一矩形盖板，配合压台与谐 振腔体形成过盈配合，在谐振盖板四周设置有压接块；在连接器与谐振腔体装配后以及谐 振盖板与谐振腔体装配后，最大限度的降低两者之间的接触电阻，保证电气性能的良好传 输，优化产品的零件数量，降低产品的装配难度，提升产品的指标一致性，实现产品的低互 调性能；且谐振腔体与谐振盖板都可以采用高温精密压铸的工艺进行一次性成型，降低产 品加工过程的原材料浪费，简化产品加工工序，缩短加工周期； 2.调节杆安装于谐振腔的内壁上，可以使用螺丝刀调节松紧，实现对产品电气性 能指标的微调，调节螺杆为金属材质，保证调节螺杆受力后不会变形，即使产品长时间使用 后，产品仍可以保持指标稳定、不改变，绝缘隔离柱为绝缘塑料材质，采用注塑工艺与调节 螺杆做成一个整体保证不会与谐振腔体短路。 【附图说明】 图1为本技术装配示意图 图2为本技术装配图的俯视剖视图 图3为本技术I的局部放大图 图4为本技术II的局部放大图 图5为本技术III的局部放大图 【具体实施方式】 如图所示一种低互调的耦合器腔体，包括谐振腔体1，谐振盖板2和调节杆3,所述 谐振腔体1为一方形无盖腔体，所述谐振盖板2包括一个矩形的盖板4,盖板4中心设有一 个矩形的配合压台5,所述配合压台5的长度与宽度小于所述盖板4的长度与宽度，所述配 合压台5与谐振腔体1过盈配合，所述盖板4上周向设有压接块6,所述压接块6位于所述 配合压台5的外侧，所述谐振盖板2通过螺钉7与谐振腔体1固定在一起，谐振腔体1与谐 振盖板2之间形成一个耦合腔8,所述谐振腔体1外壁上连接有连接器9,所述谐振腔体1 与连接器9的连接处设置有凸台10,所述凸台10的高度h为0.8-3. 5_，所述调节杆3由 调节螺杆11与绝缘隔离柱12组成，所述调节螺杆11为圆柱形结构，其以金属为材料，底端 设有一个截面形状为T形的第一空腔13,所述绝缘隔离柱12为圆柱形结构，其以绝缘塑料 为材料，其顶端设有一个截面形状为T形的第一突起14,所述第一空腔13与第一突起14过 盈配合形成一体式结构，所述调节杆3安装于所述谐振腔体1的内壁上。 具体实施中，谐振腔体与谐振盖板可以采用高温精密压铸工艺直接进行成型，降 低产品加工过程的原材料浪费，简化产品加工工序，缩短加工周期；调节杆可以直接将绝缘 隔离柱注塑进入调节螺杆进行成型，保证调节螺杆受力后不会变形，即使产品长时间使用 后，广品仍可以保持指标稳定、不改变。 装配时，先将调节杆与射频连接器安装到谐振腔体上，再将低互调耦合器内部的 其他零件装入，最后将谐振盖板安装到谐振腔体上，并使用调节杆对电性能指标进行微调， 使指标达到预定技术指标即可。 本技术的低互调的耦合器腔体，在于其谐振腔体为一方形无盖腔体，在谐振 腔体与连接器进行连接的位置设置有连通凸台，谐振盖板为一矩形盖板，配合压台与谐振 腔体形成过盈配合，在谐振盖板四周设置有压接块；在连接器与谐振腔体装配后以及谐振 盖板与谐振腔体装配后，最大限度的降低两者之间的接触电阻，保证电气性能的良好传输， 优化产品的零件数量，降低产品的装配难度，提升产品的指标一致性，实现产品的低互调性 能；且谐振腔体与谐振盖板都可以采用高温精密压铸的工艺进行一次性成型，降低产品加 工过程的原材料浪费，简化产品加工工序，缩短加工周期；调节杆安装于谐振腔的内壁上， 可以使用螺丝刀调节松紧，实现对产品电气性能指标的微调，调节螺杆为金属材质，保证调 节螺杆受力后不会变形，即使产品长时间使用后，产品仍可以保持指标稳定、不改变，绝缘 隔离柱为绝缘塑料材质，采用注塑工艺与调节螺杆做成一个整体保证不会与谐振腔体短 路。 这里本技术的描述和应用是说明性的，并非想将本技术的范围限制在上 述实施例中，因此，本技术不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均 在本技术保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低互调的耦合器腔体，其特征为，包括谐振腔体，谐振盖板和调节杆，所述谐振腔体为一方形无盖腔体，所述谐振盖板包括一个矩形的盖板，盖板中心设有一个矩形的配合压台，所述配合压台的长度与宽度小于所述盖板的长度与宽度，所述配合压台与谐振腔体过盈配合，所述盖板上周向设有压接块，所述压接块位于所述配合压台的外侧，所述谐振盖板通过螺钉与谐振腔体固定在一起，谐振腔体与谐振盖板之间形成一个耦合腔，所述谐振腔体外壁上连接有连接器，所述谐振腔体与连接器的连接处设置有凸台，所述调节杆由调节螺杆与绝缘隔离柱组成，所述调节螺杆为圆柱形结构，底端设有一个截面形状为T形的第一空腔，所述绝缘隔离柱为圆柱形结构，其顶端设有一个截面形状为T形的第一突起，所述第一空腔与第一突起过盈配合形成一体式结构，所述调节杆安装于所述谐振腔体的内壁上。

【技术特征摘要】
1. 一种低互调的耦合器腔体，其特征为，包括谐振腔体，谐振盖板和调节杆，所述谐振 腔体为一方形无盖腔体，所述谐振盖板包括一个矩形的盖板，盖板中心设有一个矩形的配 合压台，所述配合压台的长度与宽度小于所述盖板的长度与宽度，所述配合压台与谐振腔 体过盈配合，所述盖板上周向设有压接块，所述压接块位于所述配合压台的外侧，所述谐振 盖板通过螺钉与谐振腔体固定在一起，谐振腔体与谐振盖板之间形成一个耦合腔，所述谐 振腔体外壁上连接有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王征亮，沈学光，
申请(专利权)人：镇江市明基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32