【技术实现步骤摘要】
电连接组件
本技术涉及一种电连接组件，尤其是指一种可实现芯片模块互连的电连接组 件。
技术介绍
现有一种可实现两个芯片模块之间的高速信号传输的电连接器组合，如台湾专利 TWM393874中所描述的，该电连接器组合包括安装于电路板上的电连接器、组设于电连接 器上的芯片模块以及多个组设于芯片模块上的线缆连接器，线缆的一端固定于线缆连接器 上。 然而上述结构中，由于线缆包括内部导线和包覆内部导线的绝缘层，线缆的体积 相对端子的体积较大。当线缆连接器中端子排布较密集时，若要在有限的空间内排布尽可 能多的线缆，只能加大线缆排布的密度，如此设置容易导致相邻线缆之间短路，造成信号传 输故障。 因此，有必要设计一种新的电连接组件，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种电连接组件，可增大同轴线缆间间距、有效 防止短路。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案： -种电连接组件，包括：一芯片模块，所述芯片模块具有一第一导接部和一第二导 接部；一电连接器，所述电连接器电性连接所述第一导接部至一电路板；一转接连接器，所 述转接连接器包括一座体、多个转接端子、一转接电路板及多个同轴线缆，所述转接端子收 容于所述座体内，所述转接端子具有一接触端与所述第二导接部电性导接，以及一固定端 与所述转接电路板电性连接，所述同轴线缆一端电性连接于所述转接电路板，另一端用以 与另一芯片模块实现互连。 所述电连接器外围设有一底座及枢接于所述底座的一上盖，所述上盖包括一压 板，以及自所述压板侧向凸伸的一压制部对应位于所述...
【技术保护点】
一种电连接组件，其特征在于，包括： 一芯片模块，所述芯片模块具有一第一导接部和一第二导接部； 一电连接器，所述电连接器电性连接所述第一导接部至一电路板； 一转接连接器，所述转接连接器包括一座体、多个转接端子、一转接电路板及多个同轴线缆，所述转接端子收容于所述座体内，所述转接端子具有一接触端与所述第二导接部电性导接，以及一固定端与所述转接电路板电性连接，所述同轴线缆一端电性连接于所述转接电路板，另一端用以与另一芯片模块实现互连。
【技术特征摘要】
1. 一种电连接组件，其特征在于，包括： 一芯片模块，所述芯片模块具有一第一导接部和一第二导接部； 一电连接器，所述电连接器电性连接所述第一导接部至一电路板； 一转接连接器，所述转接连接器包括一座体、多个转接端子、一转接电路板及多个同轴 线缆，所述转接端子收容于所述座体内，所述转接端子具有一接触端与所述第二导接部电 性导接，以及一固定端与所述转接电路板电性连接，所述同轴线缆一端电性连接于所述转 接电路板，另一端用以与另一芯片模块实现互连。2. 如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述电连接器外围设有一底座及枢 接于所述底座的一上盖，所述上盖包括一压板，以及自所述压板侧向凸伸的一压制部对应 位于所述第二导接部上方，所述压板于所述上盖闭合时压制所述第一导接部，提供所述第 一导接部与所述电连接器电性接触的压制力，所述压制部于上盖闭合时压制所述转接连接 器或者所述第二导接部，提供所述转接端子与所述导接部电性接触的压制力。3. 如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：所述压制部压制于所述转接连接器 的中心位置处，所述压板的压制中心位于所述电连接器的中心位置。4. 如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：所述压制部自所述压板一侧向上弯 折延伸。5. 如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：所述压制部底面固设有一绝缘层。6. 如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述芯片模块侧向延伸形成所述第 二导接部，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。