一种风扇以及一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种风扇以及一种电子设备，其中，风扇具体包括：壳体和叶轮，所述壳体形状为空心柱体，所述壳体的厚度小于一预设厚度，所述壳体侧面上设置有径向进风口和出风口；所述叶轮固定在壳体内，形状为圆柱体；其中，所述壳体上还设置有轴向进风口，该轴向进风口设置于所述壳体的至少一底面上，使空气能够通过所述叶轮的转动从所述底面进入壳体内，提高了风扇的散热性能，从而解决了现有技术中存在的超薄电子设备中的风扇变薄会导致散热性能降低的技术问题，实现了电子设备在超薄化的同时能够拥有高的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
—种风扇以及一种电子设备
本专利技术涉及机械领域，特别涉及一种风扇以及一种电子设备。
技术介绍
当前，市场上的各种电子产品，包括:台式电脑、一体化电脑、笔记本电脑等，都朝着性能越来越高而体积及厚度越来越小的趋势在发展，而高性能、小尺寸、薄厚度必然会导致电子产品工作时，内部会产生大量的热量，且热量紧密聚集，若是热量聚集到一定程度，会烧坏电子产品内部的各种器件(比如CPU)，导致电子产品无法工作，为了控制电子产品内部的温度范围来保证电子产品的稳定工作，同时缩小产品的尺寸，对散热部件的性能及尺寸的要求也越来越高。 在各种散热方法中，风冷散热，就是使用风扇带走电子产品内部的热量，由于其制造及安装相对简单且实现成本低廉，是最常用的散热方法。目前，安装在各类体积小、厚度薄的电子产品上的风扇有两种:一种是离心风扇，其特点是气流从风扇的轴向吸入后，再利用离心力将流体从圆周方向甩出，比如抽油烟机；一种是轴流风扇，其特点是气流沿着扇叶的轴向流过，比如家用电风扇。 但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题: 随着笔记本电脑及一体化电脑等电子产品的超薄化发展，要求配套的风扇更薄，且性能更佳，但离心风扇和轴流风扇都要求叶片倾斜或扭曲，呈螺旋状，一旦变薄，螺旋状效果降低，会极大地降低其散热性能。 可见，增加风扇的尺寸会限制产品的超薄化发展，而减小风扇的尺寸又会导致风扇散热性能大大降低，导致产品无法正常工作。 S卩，现有技术中的超薄电子设备存在风扇变薄会导致散热性能降低的技术问题。 【专利技术内容】 本申请实施例通过提供一种风扇以及一种电子设备，解决了现有技术中存在的超薄电子设备中的风扇变薄会导致散热性能降低的技术问题，实现了电子设备在超薄化的同时拥有高的散热性能的技术效果。 一方面，本申请的实施例，提供了如下技术方案: —种风扇，包括壳体和叶轮，所述壳体形状为空心柱体，所述壳体的厚度小于一预设厚度，所述壳体侧面上设置有径向进风口和出风口，所述叶轮固定在壳体内，形状为圆柱体；所述壳体至少一底面上还设置有轴向进风口，使空气能够通过所述叶轮的转动从所述底面进入壳体内。 优选的，所述轴向进风口设置在所述壳体的壳体底面上一圆环状区域内，其中，所述圆环状区域的圆环圆心为所述叶轮轴心线与壳体底面相交的点，所述圆环状区域的内环半径为所述叶轮叶片根部到所述叶轮轴心的距离，所述圆环状区域的外环半径为所述叶轮叶片外边缘到所述叶轮轴心的距离。 优选的，所述轴向进风口呈扇环形或月牙形。 优选的，所述呈扇环形的轴向进风口的扇环环心为所述叶轮轴心线与所述壳体底面相交的点。 可选的，所述壳体具体为:由金属薄板冲压成型的壳体、由塑料塑造而成的壳体或由合金塑造而成的壳体。 优选的，所述叶轮包括至少两片前向多叶式的叶片。 另一方面，本申请的实施例，还提供了一种电子设备，包括机壳，所述电子设备还包括如上述技术方案所述的方法生成的风扇，所述风扇的径向进风口及所述风扇的轴向进风口位于所述机壳的内部；定位装置，用于将所述风扇固定在所述机壳上；其中，通过所述风扇的出风口能将所述机壳内的热空气交换到所述机壳外部。 本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点: 1、由于采用了叶轮为圆柱体，叶片为前向多叶式的横流型风扇作为散热风扇，因为横流风扇的叶轮叶片不像现有技术中离心风扇及轴流风扇的叶片要求呈螺旋状分布，不会因为风扇变薄导致叶片螺旋状效果降低，所以风扇厚度变薄对其散热性能产生的影响较小，能够实现散热风扇的厚度变薄的技术效果。 2、由于在所述横流型风扇的至少一个底面上设置了轴向进风口，使风扇壳体外部空气受风扇叶轮叶片转动时产生的风压及气流影响，进入壳体内部，增大了风扇的进风量，提闻了散热性能。 3、由于将轴向进风口设置在风扇壳体底面上的一圆环状区域内。该圆环状区域圆心为叶轮轴心线与壳体底面相交的点，内环半径为所述叶轮叶片根部到所述叶轮轴心的距离，外环半径为所述叶轮叶片外边缘到所述叶轮轴心的距离。使风扇壳体底面外部空气与叶轮叶片更有效的接触，增大了风扇的进风量，提高了散热性能。 【附图说明】 图1A-B为本申请实施例中轴向进风口呈扇环形的风扇的示意图； 图2为本申请实施例中轴向进风口呈月牙形的风扇的示意图； 图3为本申请实施例中带多个轴向进风口的风扇的示意图； 图4为本申请实施例中风扇在机壳中位置的示意图。 【具体实施方式】 本申请实施例通过提供一种风扇及电子设备，解决了现有技术中存在的超薄电子设备中的风扇变薄会导致散热性能降低的技术问题。 本申请实施例中的技术方案为解决上述存在的超薄电子设备中的风扇变薄会导致散热性能降低的技术问题，总体思路如下: 通过采用横流型风扇作为散热风扇，因为横流风扇的叶轮叶片不像现有技术中离心风扇及轴流风扇的叶片要求呈螺旋状分布，不会因为风扇变薄导致叶片螺旋状效果降低，所以风扇厚度变薄对其散热性能产生的影响较小，能够实现散热风扇的厚度变薄的技术效果。再通过在所述横流型风扇的至少一个底面上设置了轴向进风口，并将该轴向进风口设置在风扇壳体底面上的一圆环状区域内。该圆环状区域圆心为叶轮轴心线与壳体底面相交的点，内环半径为所述叶轮叶片根部到所述叶轮轴心的距离，外环半径为所述叶轮叶片外边缘到所述叶轮轴心的距离。使风扇壳体底面外部空气与叶轮叶片更有效的接触，并使外部空气受风扇叶轮叶片转动时产生的风压及气流影响，更多的进入壳体内部，所以有效地解决了现有技术中存在的超薄电子设备中的风扇变薄会导致散热性能降低的技术问题，进而实现电子设备在超薄化的同时拥有更好的散热性能。 为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。 实施例一: 如图1A和图1B所示，在本申请实施例中，描述了一种风扇，具体为一种超薄横流风扇，包括壳体101和叶轮，壳体101形状为空心柱体，壳体厚度小于一预设厚度为2cm，也可以是lcm，还可以是3cm，在此本申请实施例中不再一一例举，壳体101侧面上设置有径向进风口 105和出风口 106，叶轮固定在壳体内，形状为圆柱体。其中，超薄风扇具体包括: 轴向进风口 104，该轴向进风口设置于壳体101的至少一底面上，可以是壳体101的一个底面上设置一个或多个轴向进风口 104，也可以是壳体101的两个底面上都设置有一个或多个轴向进风口 104，在此本申请实施例中不再一一例举，使空气能够通过叶轮叶片102的转动从壳体101底面进入壳体内。 进一步的，轴向进风口 104设置在壳体101底面上一圆环状区域内，其中，所述圆环状区域的圆环圆心为叶轮轴心线与壳体底面相交的点103，所述圆环状区域的内环半径为所述叶轮叶片102根部到所述叶轮轴心的距离，所述圆环状区域的外环半径为所述叶轮叶片102外边缘到所述叶轮轴心的距离。 具体来说，将轴向进风口 104设置在壳体101底面上一圆心为叶轮轴心线与壳体底面相交的点103，所述圆环状区域的内环半径为所述叶轮叶片102根部到所述叶轮轴心的距离，所述圆环状区域的外环半径为所述叶轮叶片102外边缘到所述叶轮轴心的距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇，包括壳体和叶轮，所述壳体为空心柱体，所述壳体的厚度小于一预设厚度，所述壳体侧面上设置有径向进风口和出风口；所述叶轮固定在壳体内，形状为圆柱体；其特征在于，该风扇还包括：轴向进风口，该轴向进风口设置于所述壳体的至少一底面上，使空气能够通过所述叶轮的转动从所述底面进入壳体内。

【技术特征摘要】
1.一种风扇，包括壳体和叶轮，所述壳体为空心柱体，所述壳体的厚度小于一预设厚度，所述壳体侧面上设置有径向进风口和出风口 ；所述叶轮固定在壳体内，形状为圆柱体；其特征在于，该风扇还包括: 轴向进风口，该轴向进风口设置于所述壳体的至少一底面上，使空气能够通过所述叶轮的转动从所述底面进入壳体内。2.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述轴向进风口设置在所述壳体的壳体底面上一圆环状区域内，其中，所述圆环状区域的圆环圆心为所述叶轮轴心线与壳体底面相交的点，所述圆环状区域的内环半径为所述叶轮叶片根部到所述叶轮轴心的距离，所述圆环状区域的外环半径为所述叶轮叶片外边缘到所述叶轮轴心的距离。3.如权利要求2所述的风扇，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾自周，孙英，那志刚，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11