水稻抛秧栽培的方法技术

水稻抛秧栽培的方法，涉及水稻施肥管理技术领域，其特征在于：包括育苗阶段、抛秧阶段、大田管理阶段，而大田管理阶段又包括水分管理、除草、合理施肥。本发明专利技术方法合理、操作方便、实施便捷。

【技术实现步骤摘要】

: 本专利技术涉及水稻施肥管理
，具体涉及一种。
技术介绍
: 水稻原产亚洲热带，在中国广为栽种后，逐渐传播到世界各地。按照不同的方法，水稻可以分为籼稻和粳稻、早稻和中晚稻、糯稻和非糯稻。我国科学家袁隆平对杂交水稻的研究作出了巨大贡献，被誉为“杂交水稻之父”。水稻所结稻粒去壳后称大米或米。世界上近一半人口，都以大米为食。大米的食用方法多种多样，有米饭、米粥、米饼、米糕、米线米酒等。水稻除可食用外，还可以酿酒、制糖作工业原料，稻壳、稻杆也有很多用处。我国水稻主产区主要是东北地区、长江流域、珠江流域。水稻所结子实即稻谷，去壳后称大米或米。属于直接经济作物。还是人类的主食。 而水稻抛秧是水稻营养钵育苗抛栽技术的简称,它综合了育苗和直播栽培的优点，具有减轻劳动强度，节约劳力，钵秧不伤根、不缓苗、根部入土浅、分蘖节位低、分蘖多及增产增收等特点。
技术实现思路
: 本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种方法合理、操作方便、实施便捷的一种。 本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现: ，其特征在于:包括以下步骤， 步骤一、育苗阶段:选择本田附近、地势平坦、排灌方便的田块作秧田，钵体盘一352型或434型为宜，每个孔播2粒芽种；为防止秧苗串根，要做到秧盘中泥土低于孔口，盘面孔口外不留泥土 ；要求秧苗健壮，叶龄4.5-5叶，苗高15-18.5cm,秧龄在40-45天，带蘖率为100%，每株带蘖2.5-3.5个为宜； 步骤二、抛秧阶段:抛秧前要精细整地，田面平整，高低不差2-3.5cm ;水分管理做到 “寸水不露泥、不积水”，有利于扎根立苗，抛后秧苗能迅速生长；要求在土壤沉实后抛秧，以防深抛、倒苗、浮苗，但砂质土田要随整随抛；抛秧2-3不灌深水，保持浅水； 步骤三、大田管理阶段: ①水分管理:抛后3-4天内田面不上水，以促进秧苗扎根，经4-5天李淼后灌深水，施用除草剂，保持水层5-7天，之后及时放浅田水促进分蘖；中后期及早晒田，控制无效分蘖，促进根系发育，坚持干干湿湿，间歇灌溉，始终保持田土沉实，泥不陷脚，增强根系活力和抗倒能力；当苗数接近所要求穗数的80%时，排水晒田，灌浆时要保持浅水层，收获前5-7天断水； ②除草:待秧苗全部立苗后，用去草胺、阿罗津、苄嘧磺隆等除草剂拌肥土撒施，并保持田间3cm厚的水层5-7天，水不能淹没秧心，注意施药不可过早，以免伤苗，也不宜过迟，否则会影响除草效果； ③合理施肥:水稻栽培需要较高的土壤肥力，因此，基肥以有机肥为主，配施磷、钾肥，在施足基肥的基础上，当秧苗全部直立时，结合灌水施好分蘖肥，公顷施尿素80-100kg，在拔节初期施尿素50-70kg做穗肥，齐穗后每公顷可喷磷酸二氢钾3kg，以达到清杆黄熟、不早衰、不倒伏； 抛秧时要选适宜天气，最好是在阴天或晴天傍晚进行，这样可使抛后秧苗快速立苗，要注意定面积、定盘抛秧，秧苗要随起随抛，，以防失水枯萎；抛时要有一定的上抛高度，使秧根泥块入土深1-1.5cm，提高立苗比例；先抛2/3的秧苗，再用1/3的秧苗补空处、稀处；对过密过稀的地方,做适当匀苗,扶正倒苗,力求抛秧均匀、直立、合理稀植物；密度以每平方米20-25穴为宜，如果密度过大，通风透光条件不好，容易引起病虫害的发生而造成减产，同时，水稻长的过细过弱，也容易造成秋后倒伏。 本专利技术的有益效果为:上述的步骤表述的非常的清晰，这样工作人员在按照上述步骤操作的过程中就更加的方便，并且由于上述的步骤对于各个阶段的药剂、工作时间等都表述的很清楚，这样就非常的便于操作，而且不容易出现失误。本专利技术方法合理、操作方便、实施便捷。 【具体实施方式】 : 为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本专利技术。 ，其特征在于:包括以下步骤， 步骤一、育苗阶段:选择本田附近、地势平坦、排灌方便的田块作秧田，钵体盘一352型或434型为宜，每个孔播2粒芽种；为防止秧苗串根，要做到秧盘中泥土低于孔口，盘面孔口外不留泥土 ；要求秧苗健壮，叶龄4.5-5叶，苗高15-18.5cm,秧龄在40-45天，带蘖率为100%，每株带蘖2.5-3.5个为宜； 步骤二、抛秧阶段:抛秧前要精细整地，田面平整，高低不差2-3.5cm ;水分管理做到 “寸水不露泥、不积水”，有利于扎根立苗，抛后秧苗能迅速生长；要求在土壤沉实后抛秧，以防深抛、倒苗、浮苗，但砂质土田要随整随抛；抛秧2-3不灌深水，保持浅水； 步骤三、大田管理阶段: ①水分管理:抛后3-4天内田面不上水，以促进秧苗扎根，经4-5天李淼后灌深水，施用除草剂，保持水层5-7天，之后及时放浅田水促进分蘖；中后期及早晒田，控制无效分蘖，促进根系发育，坚持干干湿湿，间歇灌溉，始终保持田土沉实，泥不陷脚，增强根系活力和抗倒能力；当苗数接近所要求穗数的80%时，排水晒田，灌浆时要保持浅水层，收获前 5-7天断水； ②除草:待秧苗全部立苗后，用去草胺、阿罗津、苄嘧磺隆等除草剂拌肥土撒施，并保持田间3cm厚的水层5-7天，水不能淹没秧心，注意施药不可过早，以免伤苗，也不宜过迟，否则会影响除草效果； ③合理施肥:水稻栽培需要较高的土壤肥力，因此，基肥以有机肥为主，配施磷、钾肥，在施足基肥的基础上，当秧苗全部直立时，结合灌水施好分蘖肥，公顷施尿素80-100kg，在拔节初期施尿素50-70kg做穗肥，齐穗后每公顷可喷磷酸二氢钾3kg，以达到清杆黄熟、不早衰、不倒伏； 抛秧时要选适宜天气，最好是在阴天或晴天傍晚进行，这样可使抛后秧苗快速立苗，要注意定面积、定盘抛秧，秧苗要随起随抛，，以防失水枯萎；抛时要有一定的上抛高度，使秧根泥块入土深1-1.5cm，提高立苗比例；先抛2/3的秧苗，再用1/3的秧苗补空处、稀处；对过密过稀的地方,做适当匀苗,扶正倒苗,力求抛秧均匀、直立、合理稀植物；密度以每平方米20-25穴为宜，如果密度过大，通风透光条件不好，容易引起病虫害的发生而造成减产，同时，水稻长的过细过弱，也容易造成秋后倒伏。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
水稻抛秧栽培的方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一、育苗阶段：选择本田附近、地势平坦、排灌方便的田块作秧田，钵体盘一352型或434型为宜，每个孔播2粒芽种；为防止秧苗串根，要做到秧盘中泥土低于孔口，盘面孔口外不留泥土；要求秧苗健壮，叶龄4.5‑5叶，苗高15‑18.5cm，秧龄在40‑45天，带蘖率为100％，每株带蘖2.5‑3.5个为宜；步骤二、抛秧阶段：抛秧前要精细整地，田面平整，高低不差2‑3.5cm；水分管理做到“寸水不露泥、不积水”，有利于扎根立苗，抛后秧苗能迅速生长；要求在土壤沉实后抛秧，以防深抛、倒苗、浮苗，但砂质土田要随整随抛；抛秧2‑3不灌深水，保持浅水；步骤三、大田管理阶段：①水分管理：抛后3‑4天内田面不上水，以促进秧苗扎根，经4‑5天李淼后灌深水，施用除草剂，保持水层5‑7天，之后及时放浅田水促进分蘖；中后期及早晒田，控制无效分蘖，促进根系发育，坚持干干湿湿，间歇灌溉，始终保持田土沉实，泥不陷脚，增强根系活力和抗倒能力；当苗数接近所要求穗数的80％时，排水晒田，灌浆时要保持浅水层，收获前5‑7天断水；②除草：待秧苗全部立苗后，用去草胺、阿罗津、苄嘧磺隆等除草剂拌肥土撒施，并保持田间3cm厚的水层5‑7天，水不能淹没秧心，注意施药不可过早，以免伤苗，也不宜过迟，否则会影响除草效果；③合理施肥：水稻栽培需要较高的土壤肥力，因此，基肥以有机肥为主，配施磷、钾肥，在施足基肥的基础上，当秧苗全部直立时，结合灌水施好分蘖肥，公顷施尿素80‑100kg，在拔节初期施尿素50‑70kg做穗肥，齐穗后每公顷可喷磷酸二氢钾3kg，以达到清秆黄熟、不早衰、不倒伏。...

【技术特征摘要】
1.水稻抛秧栽培的方法，其特征在于:包括以下步骤， 步骤一、育苗阶段:选择本田附近、地势平坦、排灌方便的田块作秧田，钵体盘一 352型或434型为宜，每个孔播2粒芽种；为防止秧苗串根，要做到秧盘中泥土低于孔口，盘面孔口外不留泥土 ；要求秧苗健壮，叶龄4.5-5叶，苗高15-18.5cm,秧龄在40-45天，带蘖率为100%，每株带蘖2.5-3.5个为宜； 步骤二、抛秧阶段:抛秧前要精细整地，田面平整，高低不差2-3.5cm ;水分管理做到“寸水不露泥、不积水”，有利于扎根立苗，抛后秧苗能迅速生长；要求在土壤沉实后抛秧，以防深抛、倒苗、浮苗，但砂质土田要随整随抛；抛秧2-3不灌深水，保持浅水； 步骤三、大田管理阶段: ①水分管理:抛后3-4天内田面不上水，以促进秧苗扎根，经4-5天李淼后灌深水，施用除草剂，保持水层5-7天，之后及时放浅田水促进分蘖；中后期及早晒田，控制无效分蘖，促进根系发育，坚持干干湿湿，间歇灌溉，始终保持田土沉实，泥不陷脚，增强根系活力和抗倒能力；当苗数接近所要求穗数的80 %时，排水晒田，灌浆时要保持浅水层，收获前5-7天断水； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：管礼静，
申请(专利权)人：管礼静，
类型：发明
国别省市：安徽;34