压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器，包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，所述封装结构包括基板，为了保证压力传感器正常工作，所述基板上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔。在压力传感器装配使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因此，本实用新型专利技术压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本技术涉及传感器领域，尤其涉及一种有利于小型化设计，性能好的压力传 感器。
技术介绍
随着电子产品小型化微型化的发展，电子产品对其内部元器件小型化的要求 越来越高。压力传感器作为常见的传感器，应用于多种电子产品内，故压力传感器的 小型化设计也成为关注重点。为了保证压力传感器的小型化设计，基于微机电系统 (Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)的压力传感器越来越受到人们关注。 基于MEMS技术的压力传感器，如图1所不，包括基板1，固定于所述基板的外壳2， 所述基板1与所述外壳2构成所述压力传感器外部封装结构。所述外部封装结构内、所述 基板上固定设置有压力传感器芯片3和集成电路芯片5,压力传感器芯片3与集成电路芯 片5通过金属引线4打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘7,焊盘7将压力传感器内部 芯片与外部电子电路电连接，同时，压力传感器通过焊盘7固定于外部主板上。为了保证压 力传感器正常工作，压力传感器设置有连通压力传感器内外部的透气孔6,如图1所示，传 统结构的压力传感器，透气孔6设置于外壳2与基板1平行的顶面上。透气孔6设置于外 壳2的顶面，为了保证压力传感器正常工作，要求压力传感器上方需要有一定空隙，增加了 终端产品厚度；同时透气孔6在外壳2上方，在生产使用时，外界气流直接作用于压力传感 器芯片3上，使压力传感器芯片3产生误差，且外部光线也易作用于压力传感器芯片3上， 使压力传感器芯片3产生误差，影响产品性能。 因此，有必要提出一种改进，以克服传统结构压力传感器缺陷。 技术内容 本技术所要解决的技术问题是提供一种有利于小型化设计，性能好的压力传 感器。 为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案： -种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器 芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板，所述基板远离所述压力 传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结 合，所述透气孔连通所述封装结构内外部，并且：所述透气孔设置于所述压力传感器的基板 上。 作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括外壳，所述外壳与所述基板 固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔 离。 作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括框架及顶板，所述框架与所 述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合 将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。 作为一种优选的技术方案，所述透气孔纵向贯通所述基板。 作为一种优选的技术方案，所述基板上设置有第一孔洞、第二孔洞和横向通道，所 述第一孔洞与所述第二孔洞通过所述横向通道连通；所述第一孔洞与外界连通，所述第二 孔洞与所述压力传感器内部连通，所述第一孔洞、所述第二孔洞与所述横向通道构成所述 透气孔。 作为一种优选的技术方案，所述横向通道位于所述压力传感器下方。 本技术压力传感器，透气孔设置于压力传感器的基板上。在压力传感器装配 使用过程中，终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔，降低终端产品厚度，增加压力传感 器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线 直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。因 此，本技术压力传感器具有性能好，有利于小型化设计的优点。 【附图说明】 图1为传统结构压力传感器剖视图； 图2为本技术压力传感器第一实施例剖视图； 图3为本技术压力传感器第二实施例剖视图； 图4为本技术压力传感器第三实施例剖视图； 【具体实施方式】 下面结合附图，详细说明本技术压力传感器具体结构。 实施例一： 如图2所示，本实施例压力传感器，包括基板1，与基板1固定设置的外壳2,基板1 与外壳2构成压力传感器外部封装结构。设置于压力传感器外部封装结构内、基板1上的 压力传感器芯片3以及对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5,压力传感器芯片3和 集成电路芯片5之间通过金属引线4通过打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘7,焊盘 7将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接，在压力传感器工作时，压力传感器芯片3 采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片5将压力传感器芯片3采集的信号进行 初步处理并经所述焊盘7传递至外部电子电路。 为了保证压力传感器正常工作，本实施例压力传感器，基板1上设有透气孔6。透 气孔6纵向贯通基板1，连通压力传感器内外部。在本实施例压力传感器装配、使用过程中， 外部终端不必在压力传感器顶部设置空腔，降低外部终端厚度，增加压力传感器使用灵活 度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于 压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。 实施例二： 与实施例一类似，本实施例压力传感器，如图3所示，包括基板1，与基板1固定设 置的外壳2,基板1与外壳2构成压力传感器外部封装结构。设置于压力传感器外部封装 结构内、基板1上的压力传感器芯片3以及对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5， 压力传感器芯片3和集成电路芯片5之间通过金属引线4通过打线的方式电连接，基板1 上设置有焊盘7,焊盘7将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接，在压力传感器工作 时，压力传感器芯片3采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片5将压力传感器芯 片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。 为了保证压力传感器正常工作，本实施例压力传感器，基板1上设置有第一孔洞 61、第二孔洞62和横向通道63,第一孔洞61与第二孔洞62通过横向通道63连通。横向 通道63位于压力传感器芯片3下方，第一孔洞61与外界连通，第二孔洞62与压力传感器 内部连通，第一孔洞61、第二孔洞62与横向通道63构成透气孔6,连通压力传感器内外部。 在本实施例压力传感器装配、使用过程中，外部终端不必在压力传感器顶部设置空腔，降低 外部终端厚度，增加压力传感器使用灵活度，同时，在装配使用过程中，设置于基板上的透 气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器 误差，提高压力传感器性能。另外，横向通道63位于压力传感器芯片3下方可以在外部应 力传递到基板后，横向通道可以起到缓冲作用，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力 对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定。 实施例三： 基于相同的设计构思，本技术压力传感器可以采用另一种外部封装结构： 如图4所示，本实施例压力传感器包括基板1，与基板1固定的框架2a，固定于框 架2a远离基板1 一端的顶板2b，基板1、框架2a以及顶板2b构成本实施例压力传感器外 部封装结构。设置于压力传感器外部封装结构内、基板1上的压力传感器芯片3以及对应 压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5,压力传感器芯片3和集成电路芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板，所述基板远离所述压力传感器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合，所述透气孔连通所述封装结构内外部，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器的基板上。

【技术特征摘要】
1. 一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯 片及集成电路芯片，以及透气孔，所述外部封装结构包括基板，所述基板远离所述压力传感 器及集成电路芯片一侧设置有焊盘，所述压力传感器通过所述基板焊盘与外部电路结合， 所述透气孔连通所述封装结构内外部，其特征在于：所述透气孔设置于所述压力传感器的 基板上。2. 根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括外壳，所 述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成 电路芯片与外部隔尚。3. 根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括框架及 顶板，所述框...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，张俊德，端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37