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本实用新型公开了一种压力传感器，包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，所述封装结构包括基板，为了保证压力传感器正常工作，所述基板上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔。在压力传感器装配使用过程中，终端产...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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