一种基板上的边框胶线结构及基板制造技术

技术编号:10471614 阅读:95 留言:0更新日期:2014-09-25 10:14
本实用新型专利技术涉及液晶显示领域,具体涉及一种基板上的边框胶线结构,该边框胶线结构包括主胶线,以及在主胶线与基板边缘之间的区域内形成的由多个子胶线非连续排布构成的成盒工艺辅助胶线。本实用新型专利技术的边框胶线结构是针对真空灌注工艺中柱形隔垫物设计时成盒设计中工艺辅助胶线存在的缺陷(刮边后特定区域无胶体,压合过程中容易出现胶有气体充开痕迹以及胶细等问题)而提出的全新边框胶线结构。该结构可以使基板在压盒过程中,基板周边不会被压合密闭导致气体无法排出,从而造成某个区域密封不良,解决封框胶压着不良,尤其是胶有气体充开痕迹以及胶细等问题,以更好地适应真空灌注工艺,并提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体和液晶显示装置领域,具体涉及液晶显示装置中基板上的 边框胶线结构。 一种基板上的边框胶线结构及基板
技术介绍
在液晶显示装置的背光源系统中,阵列基板的制备可以采用真空灌注(VIF)工 艺。真空灌注工艺中所用的密封胶(sealant)是一种以环氧树脂为主要成分,混有专用稀 释剂的混合体。其粘度一般在20?50Pa. s,含有不挥发物质的重量百分比为70%?90%, 150°C下固化时间为80?180s。也就是说,密封胶在成盒制备工艺过程中需要进行热压固 化。 真空灌注工艺中由于热压设备设计原因,机台上下均采用较软的橡胶垫将成盒的 基板(如玻璃板)进行热压,使得密封胶达到设计宽度后固化。球形隔垫物(ball spacer) 设计的产品进行生产时,贴合的两张玻璃板中间均匀分布有球形隔垫物到玻璃板的边缘, 两张玻璃板压合时存在一定的间隙,压合时面板中气体可顺畅排出,从而封框胶在热压工 艺中不会有明显的密封状况不良现象(主要包含胶有气体充开痕迹以及胶细(seal brush 和 seal narrow)的情况))。 然而对于柱形隔垫物(PS)设计的产品在进行热压工艺时,即便有辅助柱状隔垫 物设计(Du_y PS)和常规工艺辅助胶线(Du_y seal)设计,在真空灌注工艺生产过程中 也会出现胶有气体充开痕迹,以及胶细等问题,其主要原因为:C/F在进行柱形隔垫物设计 工艺过程中有一道刮边(或者叫边缘去除工艺,eage bead rem〇Ve,EBR)工艺,会对玻璃板 进行刮边处理,主要目的为将玻璃板周边多余的胶刮掉;所以距离基板边缘1厘米左右的 范围内,即便设计的辅助柱状隔垫物在工艺完成后,在该区域胶体也是没有留存。所以热压 工艺时基板边缘在压盒过程中会完全贴合密闭,导致两片成盒玻璃板中的气体无法排出, 从而出现胶有气体充开痕迹以及胶细等问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题 本技术的目的是提供一种基板上的边框胶线结构;它是一种成盒工艺辅助胶 线设计改良的技术,具体在基板边缘与常规主胶线之间加设一圈成盒工艺辅助胶线,并对 该成盒工艺辅助胶线的位置、宽度和间距等,根据生产数据及经验重新设计,从而解决真空 灌注工艺中对于柱形隔垫物设计的产品刮边后边缘区域无胶体导致高发的胶有气体充开 痕迹以及胶细问题。 (二)技术方案 为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案: 一种基板上的边框胶线结构,包括主胶线,以及在主胶线与基板边缘之间的区域 内形成的由多个子胶线非连续排布构成的成盒工艺辅助胶线。其中,优选所述成盒工艺辅 助胶线到基板边缘的距离为l_4mm。 更优选所述成盒工艺辅助胶线到基板边缘的距离为2mm。 其中,相邻两个子胶线之间形成间距为5?6mm的开口。 本技术所述的边框胶线结构,其中所述成盒工艺辅助胶线的宽度控制在 240 μ m ?300 μ m 之间。 本技术所述的边框胶线结构还包括分布在液晶显示区与成盒工艺辅助胶线 之间的主胶线,所述成盒工艺辅助胶线到主胶线的最短距离控制在5_?6_之间。 其中,所述主胶线为规律分布在液晶显示区与成盒工艺辅助胶线之间的多个矩形 图形胶线。 或所述主胶线为均匀分布在液晶显示区与成盒工艺辅助胶线之间的多条平行于 成盒工艺辅助胶线的胶线,每一胶线上均设有多个与成盒工艺辅助胶线上开口位置对应的 开口。 本技术所述的边框胶线结构,还包括设置于液晶显示区四周的封框胶线,所 述封框胶线上的液晶灌入口以直通方式外延。 此外,本技术进一步提供了一种基板,所述基板含有上述边框胶线结构。其 中,所述基板优选为阵列基板。 (三)有益效果 本技术的边框胶线结构是针对真空灌注工艺中,柱形隔垫物设计时成盒设计 中工艺辅助胶线存在的缺陷(刮边后特定区域无胶体,压合过程中容易出现胶有气体充开 痕迹以及胶细等问题)而提出的全新边框胶线结构。该结构可以使基板在压盒过程中,基 板周边不会被压合密闭导致气体无法排出,从而造成某个区域密封不良,解决封框胶压着 不良,尤其是胶有气体充开痕迹以及胶细等问题;以更好地适应真空灌注工艺,并提高良品 率。 【附图说明】 图1为本技术基板上的边框胶线结构的整体平面示意图; 图2为图1中的局部结构放大示意图; 图中:1为基板;2为成盒工艺辅助胶线;2-1为子胶线;3为主要胶线;3-1为子胶 线;4为封框胶线;4-1为液晶灌入口;5为液晶显示区。 【具体实施方式】 以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。 本技术提供了 一种基板上的边框胶线结构,通过在已有的边框胶线结构中引 入成盒工艺辅助胶线,具体在主胶线与基板边缘之间的区域内形成的由多个子胶线非连续 排布构成的成盒工艺辅助胶线,从而解决真空灌注工艺中,柱形隔垫物设计的产品在热压 过程中的密封不良问题。 其中,成盒工艺辅助胶线在基板的四周分别呈均匀直线分布,并形成规律图案,如 均匀的矩形,直线,或者局部开口的矩形,直线等。 为了更好地促成热压过程中基板间气体的排出,本技术对成盒工艺辅助胶线 的位置、尺寸等参数作出了如下优选限定: 其中,优选在距离基板四周边缘1-4_处形成的由多个子胶线非连续排布构成的 矩形成盒工艺辅助胶线,更优选所述成盒工艺辅助胶线到基板边缘的距离为2mm。 其中,相邻两个子胶线之间形成间距为5?6mm的开口。该参数范围内,即能够充 分将气体排出,又能避免胶被气体冲开,以及胶线不均匀部分区域细的情况。 本技术所述的边框胶线结构,其中所述成盒工艺辅助胶线的宽度控制在 240 μ m ?300 μ m 之间。 除成盒工艺辅助胶线外,本技术所述的边框胶线结构还包括分布在液晶显示 区与成盒工艺辅助胶线之间的主胶线,所述成盒工艺辅助胶线到主胶线的最短距离控制在 5mm?6mm之间,以保证上下玻璃在压盒过程中不会完全密闭。 本技术所述的主胶线即已有结构中,设置在液晶显示区与基板边缘之间的辅 助胶线(本技术增加成盒工艺辅助胶线后,主胶线设于液晶显示区与成盒工艺辅助胶 线之间),其作用在于用以对上下基板进行支撑排气,使压盒时气体排出顺畅,具体的分布 可沿用现有技术公开的多种结构。 作为本技术的一种技术方案,将主胶线设计为规律分布在液晶显示区与成盒 工艺辅助胶线之间的多个矩形图形胶线。相邻的矩形图形胶线中形成位置相对应的开口以 供热压时面板中气体的排出。 作为另一种优选技术方案,本技术所述主胶线为均匀分布在液晶显示区与成 盒工艺辅助胶线之间的多条平行于成盒工艺辅助胶线的胶线,每一胶线上均设有多个与成 盒工艺辅助胶线上开口位置对应的开口。该结构能够在液晶显示区与基板边缘之间形成 更多的可供气体排出的开口,能够进一步确保成盒后的胶线均匀,无线细,及胶冲开不良发 生。 此外,本技术所述的边框胶线结构,还包括设置于液晶显示区四周的封框胶 线,所述封框胶线上的液晶灌入口以直通方式外延,可以有效避免液晶灌入口在热压、压盒 过程中面板内气体排出受阻。 实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基板上的边框胶线结构,其特征在于,包括主胶线,以及在主胶线与基板边缘之间的区域内形成的由多个子胶线非连续排布构成的成盒工艺辅助胶线。

【技术特征摘要】
1. 一种基板上的边框胶线结构,其特征在于,包括主胶线,以及在主胶线与基板边缘之 间的区域内形成的由多个子胶线非连续排布构成的成盒工艺辅助胶线。2. 根据权利要求1所述的边框胶线结构,其特征在于:所述成盒工艺辅助胶线到基板 边缘的距离为l_4mm。3. 根据权利要求2所述的边框胶线结构,所述成盒工艺辅助胶线到基板边缘的距离为 2mm 〇4. 根据权利要求1所述的边框胶线结构,其特征在于:相邻两个子胶线之间形成间距 为5?6mm的开口。5. 根据权利要求4所述的边框胶线结构,所述成盒工艺辅助胶线的宽度控制在 240 μ m ?300 μ m 之间。6. 根据权利要求1所述的边框胶线结构,其特征在于,所述成...

【专利技术属性】
技术研发人员:田彪郭炜胡平孙中元康昭田香军
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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