超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其包括：金属箔或非金属薄膜；涂覆于所述金属箔或非金属薄膜的一个或两个表面的离型剂层；涂覆于一个所述离型剂层表面的超薄聚酰亚胺薄膜层。本发明专利技术还提供了一种用于制备所述超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的方法。本发明专利技术的带有载体的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，聚酰亚胺薄膜最薄厚度可以达到2微米，用于挠性印制电路制造时使得挠性印制电路板的厚度显著减小，从而显著提供了挠性印刷电路板的可弯曲性，彻底解决了长期困扰业界的如何进一步降低挠性印刷电路板的厚度问题，且本发明专利技术之制备方法简单可行，适于推广，具有很好的市场价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，尤其是一种超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜及其制备 方法。
技术介绍
目前，挠性印制电路制造过程中的电路表面绝缘化处理方法是在挠性电路板的表 面压合一层涂布有耐热粘合剂的聚酰亚胺薄膜。如图1所示，层叠设置的挠性印刷板绝缘 体1和挠性印制电路金属导线层2构成了挠性印刷电路板的主体。在所述挠性印制电路金 属导线层2的表面设有压合用耐热性粘合剂3,在所述压合用耐热性粘合剂3和一层聚酰 亚胺薄膜4,（由3和4构成的聚酰亚胺薄膜涂胶膜)。 挠性印制电路板的最大特点是具有良好的耐弯折性，研究表明，其厚度对其耐弯 曲性有着很大的影响，即：挠性印刷电路板的越薄其耐弯曲性越好，而为了使挠性印刷电路 板的厚度小，最直接的办法就是将聚酰亚胺薄膜涂胶绝缘膜4尽量做薄。但是，目前的工艺 条件使得可以制备出的聚酰亚胺薄膜绝缘胶膜4的最薄厚度为12. 5微米，更薄的薄膜在产 业上很难实现。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对
技术介绍
提到的问题，提供一种厚度更小的挠性印刷电路 板用。 本专利技术是的目的是通过以下技术方案实现的： 一种超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其包括： 金属箔或非金属薄膜； 涂覆于所述金属箔或非金属薄膜的一个或两个表面的离型剂层； 涂覆于一个所述离型剂层表面的超薄聚酰亚胺薄膜层。 在所述超薄聚酰亚胺薄膜层的表面还涂布有一层耐高温的改性环氧粘合剂或者 丙烯酸酯粘合剂层。 所述离型剂层是有机类或无机类隔离层。 所述金属箔为铝箔，铜箔、铁箔等，或合金箔，其厚度为5-250微米。 所述非金属薄膜为耐高温的有机高分子薄膜，具体的，可以是聚酰亚胺薄膜、聚芳 酰胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、聚芳醚酮薄膜或聚四氟乙烯薄膜。 本专利技术还提供一种用于制备上述超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的方法，其特征在于： 其包括以下步骤： 51、 提供金属箔或非金属薄膜； 52、 在所述金属箔或非金属薄膜的一个表面涂布离型剂层； 53、 所述离型剂层干燥后，在其表面涂布聚酰亚胺酸树脂，控制涂布树脂的厚度以获得 超薄薄膜，经过干燥、高温亚胺化处理得到带有载体及可以顺利剥离的超薄聚酰亚胺薄膜。 在所述S3之后，在所述超薄聚酰亚胺薄膜表面涂布耐高温的改性环氧粘合剂或 者丙烯酸酯粘合剂层。 所述离型剂层是有机类或无机类化合物层。 所述金属箔为铝箔、铜箔、铁箔等，或合金箔，其厚度为5-250微米。 所述非金属薄膜是较厚的聚酰亚胺薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚酯 酰亚胺薄膜、聚芳醚酮薄膜或聚四氟乙烯薄膜。 与现有技术相比，本专利技术具备如下优点： 本专利技术提供了一种带有载体的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶绝缘胶膜，聚酰亚胺薄膜最薄厚 度可以达到2微米，使得挠性印制电路板的厚度显著减小，从而显著提供了挠性印刷电路 板的可弯曲性，彻底解决了长期困扰业界的挠性印刷电路板的厚度问题，且本专利技术之制备 方法简单可行，适于推广，具有很好的市场价值。 【附图说明】 图1是本专利技术
技术介绍
之挠性印刷电路板的横截面结构示意图； 图2是本专利技术实施例一之超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的横截面结构示意图； 图3是本专利技术实施例一之另一种超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的横截面结构示意图； 图4是本专利技术实施例一之超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的生产时成卷收集产品的横截面 结构示意图。 【具体实施方式】 实施例一： 本实施例提供一种超薄聚酰亚胺薄膜绝缘胶膜，如图1所示，其包括： 金属箔或非金属薄膜10 ; 涂覆于所述金属箔或非金属薄膜10的一个或两个表面的离型剂层20 ; 涂覆于一个所述离型剂层20表面的超薄聚酰亚胺酸树脂层30 :如果所述金属箔或非 金属薄膜10的一个表面涂覆有离型剂层20,则在该离型剂层20的表面涂覆超薄聚酰亚胺 酸树脂层；如果所述金属箔或非金属薄膜10的两个表面均涂覆有离型剂层20,则在其中一 面的离型剂层20的表面涂覆超薄聚酰亚胺酸树脂层，所述超薄聚酰亚胺酸树脂层经过热 亚胺化处理后得到超薄聚酰亚胺薄膜30。 在所述超薄聚酰亚胺薄膜层30的表面还涂布有一层耐高温的改性环氧粘合剂或 者丙烯酸酯粘合剂层40。 所述离型剂层20可选用有机类或者无机类化合物层。 所述金属箔10优选铝箔，其厚度优选5-250微米。 所述超薄聚酰亚胺薄膜层最薄可以为2微米，改性环氧树脂粘合剂或者丙烯酸树 脂粘合剂的厚度根据实际应用需要选择。 使用时，在将本实施例之超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜与挠性印刷电路板主体（即挠 性印刷板绝缘体和挠性印制电路金属导线层）结合后，再将所述的覆盖在聚酰亚胺薄膜层 30上面的金属箔10和离型层20剥离，这样就将所述聚酰亚胺薄膜层30连同其上的改性环 氧粘合剂或者丙烯酸酯粘合剂层40剩余在了所述挠性印刷电路板主体的表面，这样就使 得最终的挠性印刷电路板上的聚酰亚胺薄膜的厚度最薄可以做到2微米。 如果只在金属箔或非金属膜10的一面涂布有离型剂层20,在生产时要成卷收集 产品需在胶膜面（即所述耐高温的改性环氧粘合剂或者丙烯酸酯粘合剂层40)上复合一层 临时保护膜或纸等60,如图4所示；如果在金属箔或非金属膜两面涂布有离型剂层20,则在 生产时可以直接成卷收集产品。 实施例二： 本实施例提供一种用于制备实施例一所述的超薄聚酰亚胺薄膜绝缘胶膜的方法，其包 括以下步骤： 一种用于制备上述超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的方法，其包括以下步骤： 51、 提供所述金属箔或非金属薄膜10 ; 52、 在所述金属箔或非金属薄膜10的一个或两个表面涂布离型剂层20 ; 53、 所述离型剂层20干燥后，在一个所述离型剂层20的表面涂布聚酰亚胺酸树脂，控 制涂布树脂的厚度以获得超薄聚酰亚胺酸树脂薄膜，经过干燥、高温亚胺化处理得到带有 载体及可以顺利剥离的超薄聚酰亚胺薄膜30 ; 在所述超薄聚酰亚胺薄膜30表面涂布耐高温的改性环氧粘合剂或者丙烯酸酯粘合剂 层40。 与实施例一相同，所述离型剂层20可以选用和有机类或者无机类化合物材料。 所述金属箔10优选铝箔，铜箔、铁箔等，或合金箔，其厚度优选5-250微米。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其特征在于：其包括：金属箔或非金属薄膜；涂覆于所述金属箔或非金属薄膜的一个或两个表面的离型剂层；涂覆于一个所述离型剂层表面的超薄聚酰亚胺薄膜层。

【技术特征摘要】
2014.05.09 CN 201410194529.11. 一种超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其特征在于：其包括： 金属箔或非金属薄膜； 涂覆于所述金属箔或非金属薄膜的一个或两个表面的离型剂层； 涂覆于一个所述离型剂层表面的超薄聚酰亚胺薄膜层。2. 根据权利要求1所述的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其特征在于：在所述超薄聚酰亚 胺薄膜层的表面还涂布有一层耐高温的改性环氧粘合剂或者丙烯酸酯粘合剂层。3. 根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其特征在于：所述离型剂层 是有机类或无机类隔离层。4. 根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其特征在于：所述金属箔为 铝箔、铜箔、铁箔或合金箔，其厚度为5-250微米。5. 根据权利要求1或2所述的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜，其特征在于：所述非金属薄 膜为耐高温的有机高分子薄膜。6. -种用于制备权利要求1所述的超薄聚酰亚胺薄膜涂胶膜的方法，其特征在于：其 包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王利平，王陈勇，
申请(专利权)人：王利平，王陈勇，
类型：发明
国别省市：广东;44