一种桂圆的种植方法技术

技术编号:10449209 阅读:391 留言:0更新日期:2014-09-18 12:21
本发明专利技术公开了一种桂圆的种植方法,包括以下步骤:(1)挖长1米、宽1米、深1米的种植坑,(2)选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木,(3)定植前将土和肥料放回所述种植坑中,并在种植坑中挖一小坑,把上述桂圆苗放入小坑中,回土、浇灌定植,并用稻草覆盖整个树盘,(4)对上述桂圆树进行整形修剪,(5)桂圆树种植第三年可以挂果,挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。通过上述方式,本发明专利技术桂圆树的种植方法简单,易于管理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及蔬果种植领域,特别是涉及。
技术介绍
桂圆树木高二三丈,春末夏初开细白花,七月果子成熟,新鲜的桂圆肉质极嫩,汁 多甜蜜,美味可口,实为其他果品所不及,桂圆含葡萄糖、蔗糖、蛋白质、脂肪、维生素 B、C, 磷、钙、铁、酒石酸、腺嘌呤、胆碱等成分,可用于脾胃虚弱,食欲不振,或气血不足,体虚乏 力,心脾血虚,失眠健忘,惊悸不安等症状,深受人们的喜爱。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种方法简单,易于管理的桂圆的种植方法。 为解决上述技术问题,本专利技术提供,包括以下步骤: (1) 挖长1. 3米、宽1. 5米、深1米的种植坑,并将表土和底土分开堆放, (2) 选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木, (3) 定植前将土和肥料放回所述种植坑中,并在填充后的种植坑中挖一小坑,把上述桂 圆苗放入小坑中,回土、浇灌定植,并用稻草覆盖整个树盘, (4) 对上述桂圆树进行整形修剪, (5) 桂圆树种植第三年可以挂果,挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害 防治。 在本专利技术一个较佳实施例中,所述填充后的种植坑应高于地面25-30厘米,所述 填充物有两部分,一部分为绿肥、杂草撒上石灰与表土拌匀,另一部分采用农家肥与底土拌 匀。 在本专利技术一个较佳实施例中,所述小坑深40厘米。 在本专利技术一个较佳实施例中,所述桂圆树整形修剪待桂圆树距离地面40厘米选 留分布均匀的新芽5个培养成树冠的主枝,主枝芽后再选留4-5个新芽,培养成侧枝。 本专利技术的有益效果是:本专利技术提供了一种操作简单,易于管理的桂圆种植方法,通 过对桂圆适时的修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治等管理,使得桂圆座果率高,在满足市 场需求的同时给果农带来更大的效益。 【具体实施方式】 下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施 例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范 围。 本专利技术实施例包括: ,包括以下步骤:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桂圆的种植方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)挖长1.3 米、宽1.5 米、深1 米的种植坑,并将表土和底土分开堆放,(2)选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木,(3)定植前将土和肥料放回所述种植坑中,并在填充后的种植坑中挖一小坑,把上述桂圆苗放入小坑中,回土、浇灌定植,并用稻草覆盖整个树盘,(4)对上述桂圆树进行整形修剪,(5)桂圆树种植第三年可以挂果,挂果后对桂圆树进行修剪、疏花疏果、施肥和病虫害防治。

【技术特征摘要】
1. 一种桂圆的种植方法,其特征在于:包括以下步骤: (1) 挖长1. 3米、宽1. 5米、深1米的种植坑,并将表土和底土分开堆放, (2) 选择品种纯正、粗壮、直立的桂圆嫁接苗或带土团的桂圆苗木, (3) 定植前将土和肥料放回所述种植坑中,并在填充后的种植坑中挖一小坑,把上述桂 圆苗放入小坑中,回土、浇灌定植,并用稻草覆盖整个树盘, (4) 对上述桂...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵洪启
申请(专利权)人:青岛博洋生物技术有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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