【技术实现步骤摘要】
医用敷料的打孔装置
本专利技术涉及医疗器械制造领域，尤其涉及一种医用敷料的打孔装置。
技术介绍
目前常见的医用负压引流装置，包括医用敷料，在医用敷料内设置有若干引流管，工作时，将含有引流管的医用敷料覆盖在创面上，再用生物半透膜对之封闭，使其成为一个密闭空间，最后将引流管接通负压源，通过负压引流来促进创面的愈合。在医用负压引流装置的加工制作中，需要在医用敷料上加工用以容纳引流管的通孔，由于医用敷料本身比较柔软，直接在医用敷料上打孔十分困难，而且很难控制打孔的位置，目前常用的方法是将医用敷料加水后冷藏至医用敷料发硬，然后将打孔刀从发硬的医用敷料的一端插入，另一端伸出即可完成打孔操作。但是采用该方法对医用敷料进行打孔，操作比较繁琐，耗时也比较长，而且在发硬的医用敷料上打孔，容易生产碎屑，从而影响医用负压引流的效果。
技术实现思路
本专利技术所需解决的技术问题是:提供一种打孔方便、能准确控制打孔位置且打孔后的医用敷料内无碎屑的医用敷料打孔装置。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是:所述的医用敷料的打孔装置，包括:设置于工作平台上的底座，在底座上设置有用以放...
【技术保护点】
医用敷料的打孔装置，包括：设置于工作平台上的底座，其特征在于：在底座上设置有用以放置医用敷料的第一挡块，在第一挡块的上方设置有与第一驱动装置相连接的第二挡块，第一驱动装置通过支撑座设置在工作平台上，第二挡块能在第一驱动装置的驱动下与第一挡块相互对合后合围成一个能容纳医用敷料的物料腔，在第一挡块的一端设置有第三挡块，在第一挡块的另一端设置有第四挡块，第三挡块和第四挡块将物料腔的两端遮挡住，从而将医用敷料固定于物料腔内；在第三挡块上开设有供推杆穿过的通孔，推杆与第三驱动装置相连接，推杆穿过通孔后与推动块相连接，推动块能在第三驱动装置的驱动下在物料腔内滑动，从而压缩医用敷料；在推...
【技术特征摘要】
1.医用敷料的打孔装置，包括:设置于工作平台上的底座，其特征在于:在底座上设置有用以放置医用敷料的第一挡块，在第一挡块的上方设置有与第一驱动装置相连接的第二挡块，第一驱动装置通过支撑座设置在工作平台上，第二挡块能在第一驱动装置的驱动下与第一挡块相互对合后合围成一个能容纳医用敷料的物料腔，在第一挡块的一端设置有第三挡块，在第一挡块的另一端设置有第四挡块，第三挡块和第四挡块将物料腔的两端遮挡住，从而将医用敷料固定于物料腔内；在第三挡块上开设有供推杆穿过的通孔，推杆与第三驱动装置相连接，推杆穿过通孔后与推动块相连接，推动块能在第三驱动装置的驱动下在物料腔内滑动，从而压缩医用敷料；在推动块上设置有供打孔刀穿过的第二通槽，在第四挡块上开设有供打孔刀穿过的第一通槽，打孔刀与第四驱动装置相连接，打孔刀能在第四驱动装置的驱动下通过第一通槽插入物料腔中，对医用敷料进行打孔操作。2.按照权利要求1所述的医用敷料的打孔装置，其特征在于:所述的第一驱动装置的结构为:包括由控制装置控制的第一气缸，第一气缸通过滑移装置设置于支撑座上，第一气缸的伸出杆与挡块推板相连接，挡块推板通过第一、第二螺栓与第二挡块相连接，第二挡块能在第一气缸的驱动下与第一挡块相互对合后合围成一个能容纳医用敷料的物料腔。3.按照权利要求2所述的医用敷料的打孔装置，其特征在于:所述的滑移装置的结构为:设置于支撑座上的双导轨，在双导轨上设置有第一限位块和第二限位块，在第一限位块和第二限位块之间的双导轨上设置有用以安装第一气缸的推动板，推动板与设置在第二限位块上的第二气缸的伸出杆相连接，第二气缸由控制装置控制，推动板能在第二气缸的驱动下在第一、第二限位块之间的双导轨上滑动；在第一限位块上设置有与控制装置相连接的第二触点开关，推动板在第二气缸的驱动下在双导轨上滑动并逐渐靠近第一限位块，当推动板与第二触点开关相接触时，第二触点开关给控制装置发出电信号。4.按照权利要求 2或3所述的医用敷料的打孔装置，其特征在于:在挡块推板上设置有第一顶杆，在第二挡块上...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖云峰，张伟，蔡云娟，陆强，
申请(专利权)人：苏州爱得科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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