【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的课题在于提供一种抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结的技术。为了解决该课题，本专利技术提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
在专利文献I中公开了涉及用于将半导体元件密封的半导体密封用环氧树脂成形材料的包装方法的专利技术。在该专利技术中，为了防止向包装状态下的半导体密封用环氧树脂成形材料中吸湿，在同一袋内加入干燥剂和半导体密封用环氧树脂成形材料并封口。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004 - 90971号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的专利技术人在用于将半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电 子部件密封的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收容在袋等内侧包装材料中以后，将I个或多个该内侧...
【技术保护点】
一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，其特征在于：将所述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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