根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。【专利说明】气密馈通相关申请的交叉引用本申请是2011年8月2日提交的美国专利申请第13/196，683号的部分连续，并将该申请的公开内容以引用的方式并入本文。专利技术背景本文公开的技术一般地关于用作电介面以连接屏障相反侧上的电路部分的馈通的领域。更具体来说，本文公开的技术关于供通过选择在长时间内兼备生物相容且生物稳定的材料组合的共烧过程构建的可植入医疗设备使用的气密馈通。专利技术概要例示性实施方案关于用于可植入医疗设备的气密馈通。所述馈通包括具有孔的片材。所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。所述馈通还包括大体填充孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括钼和包含氧化铝的添加剂。第一材料和第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。另一个例示性实施方案关于一种馈通，其包括第一材料的第一片材和第二片材。第一片材和第二片材分别包括第一孔和第二孔，所述孔各自由第二材料部分填充。第一材料是电绝缘陶瓷和第二材料导电。第一材料和第二材料彼此之间具有气密密封第一孔和第二孔的共烧粘结。此外，第一孔与第二孔对齐，在一些实施方案中，形成穿过第一片材和第二片材的大体笔直导电路径。另一个例示性实施方案关于一种制造馈通的方法，包括提供具有孔的第一材料片材。第一材料是包括氧化铝的电绝缘陶瓷。所述方法还包括用第二材料填充孔。第二材料是导电糊膏，其包括钼和包含氧化铝的添加剂。所述方法还包括共烧第一材料和第二材料，以使彼此之间的粘结气密密封孔。另一个例示性实施方案关于一种馈通，其包括包含第一材料的绝缘体、包含第二材料的导管和衬垫。导管延伸穿过绝缘体。第二材料导电和导管被构造以将电传导穿过绝缘体。衬垫被安装到绝缘体的外表面并被构造以接收与其连接的导线。衬垫导电并耦接到导管。绝缘体和衬垫彼此之间具有共烧粘结，使衬垫与绝缘体气密密封。气密密封生物稳定，以使在导线附接到衬垫后维持浸润耐久性。另一个例示性实施方案关于一种馈通，其包括具有第一孔的第一片材和具有第二孔的第二片材。第一片材包括第一材料，所述第一材料是电绝缘陶瓷。第二片材耦接到第一片材且包括第一材料。馈通还包括至少部分填充第一孔和第二孔的第二材料。第二材料导电。第一材料和第二材料无磁性且彼此之间具有气密密封第一孔和第二孔的共烧粘结。第一孔和第二孔呈电通信且相互竖直交错，从而形成穿过第一片材和第二片材的交错导电路径。另一个例示性实施方案关于用于可植入医疗设备的气密馈通。气密馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。气密馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括钼粉混合物和氧化铝添加剂。钼粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一钼粉和比第一钼粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二钼粉。钼粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一钼粉和在约20与50重量百分比之间的第二钼粉。第一材料和第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。另一个例示性实施方案关于一种馈通，包括具有第一孔的第一片材，其中第一片材包括为电绝缘陶瓷的第一材料，和耦接到第一片材的包括第一材料的第二片材，第二片材具有第二孔。第二材料至少部分填充第一孔和第二孔，其中第二材料导电且包括钼粉混合物和氧化铝添加剂。钼粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一钼粉和比第一钼粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二钼粉。钼粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一钼粉和在约20与50重量百分比之间的第二钼粉。第一材料和第二材料彼此之间具有气密密封第一孔和第二孔的共烧粘结。第一孔和第二孔大体相互对齐，以形成穿过第一片材和第二片材的大体笔直导电路径。另一个例示性实施方案关于一种馈通，包括具有第一孔的第一片材，其中第一片材包括为电绝缘陶瓷的第一材料，和耦接到第一片材的包括第一材料的第二片材，第二片材具有第二孔。第二材料至少部分填充第一孔和第二孔，其中第二片材导电且包括钼粉混合物和氧化铝添加剂，其中钼粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一钼粉和比第一钼粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二钼粉。钼粉混合物经过优化以获得小于20微米的通孔突出。第一材料和第二材料彼此之间具有气密密封第一孔和第二孔的共烧粘结。第一孔和第二孔大体相互对齐，以形成穿过第一片材和第二片材的大体笔直导电路径。另一个例示性实施方案关于一种制造馈通的方法，包括提供具有第一孔的第一材料片材，其中第一材料是包括氧化铝的电绝缘陶瓷。所述方法还包括用第二材料填充孔，其中第二材料是包括钼粉混合物和包括氧化铝的添加剂的导电糊膏。所述方法还包括共烧第一材料和第二材料，以使第一材料与第二材料之间的粘结气密密封孔。钼粉混合物经过优化以获得小于20微米的通孔突出。钼粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一钼粉和比第一钼粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二钼粉。另一个例示性实施方案关于一种制造馈通的方法，包括提供具有第一孔的第一材料片材，其中第一材料是包括氧化铝的电绝缘陶瓷。所述方法还包括用第二材料填充孔，其中第二材料是包括钼粉混合物和包括氧化铝的添加剂的导电糊膏。所述方法还包括共烧第一材料和第二材料，以使第一材料与第二材料之间的粘结气密密封孔。钼粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一钼粉和在约20与50重量百分比之间的比第一钼粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二钼粉。另一个例示性实施方案关于一种馈通，包括包含第一材料的绝缘体和延伸穿过绝缘体的包括第二材料的导管。第二材料导电和导管被构造以将电传导穿过绝缘体。第二材料包括钼粉混合物，钼粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一钼粉和在约20与50重量百分比之间的比第一钼粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二钼粉。馈通还包括安装到绝缘体的外表面且被构造以接收与其连接的导线的衬垫，其中衬垫导电且耦接到导管。绝缘体和衬垫彼此之间具有共烧粘结，其中共烧粘结使衬垫与绝缘体气密密封，和其中气密密封生物稳定，以使在导线附接到衬垫后维持浸润耐久性。附图简述图1是根据例示性实施方案的植入病患的医疗设备的示意图。图2是根据例示性实施方案的植入病患的另一种医疗设备的示意图。图3是根据例示性实施方案的包括馈通的医疗设备的一部分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷；和大体填充所述孔的第二材料，其中所述第二材料不同于所述第一材料且包括铂和添加剂，且其中所述添加剂包括氧化铝；其中所述第一材料和所述第二材料之间具有气密密封所述孔的共烧粘结。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：森冈健吾，A·克努森，佐藤慎吾，乙丸秀和，A·汤姆，牧野浩，M·赖特雷尔，G·穆恩斯，T·米尔蒂奇，J·山本，平田贵人，
申请(专利权)人：美敦力公司，京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：美国;US
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