用于测试处理机的振动装置制造方法及图纸

文中公开了用于测试处理机的振动装置。振动装置包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中以产生振动。半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。

【技术实现步骤摘要】
用于测试处理机的振动装置
本专利技术涉及用于测试处理机的振动装置。
技术介绍
为了测试电子器件(特别是半导体设备)，需要测试器和测试处理机，其中测试器用于测试与其电连接的电子零件，测试处理机作为用于将电子器件电连接至测试器的装置。测试处理机包括测试托盘，其上装载有矩阵形式的多个半导体设备并同时传送所有这些半导体设备。在半导体设备被装载到测试托盘(也被称为“承载板”)上之后，半导体设备电连接至测试器的测试插座。因此，装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离必须对应于测试器的测试插座之间的距离。同时，在提供给测试处理机之前，待由测试处理机测试的半导体设备被装载在用户托盘上。用户托盘的预期目的是装载和存储半导体设备。因此，为了增大用户托盘的装载能力，装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离可小于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离。测试处理机设有拾取与放置装置，其将待测试的半导体设备从用户托盘转移至测试托盘，或将已在测试托盘上测试的半导体设备转移至用户托盘。另外，因为装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离不同于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离，所以测试处理机必须设有当在用户托盘与测试托盘之间转移半导体设备时可调节半导体设备之间的距离的结构。图1是示出根据传统技术的测试处理机的结构的示意性平面图。参照图1，根据传统技术的测试处理机TH包括测试托盘TT、装载拾取与放置装置LH、一对分类台STa和STb、分类拾取与放置装置SH、以及卸载拾取与放置装置UH。测试托盘TT在循环路径C中循环，该循环路径C始于装载位置LP并经过测试位置TP和卸载位置UP延伸至装载位置LP。装载拾取与放置装置LH(也被称为装载器)用于将已装载在用户托盘CT1上的半导体设备装载至设置在装载位置LP处的承载板CB。为了增大处理速度，可设有多个装载拾取与放置装置LH。在附图中，示出了设有两个装载拾取与放置装置LH。每个分类台STa和STb可相对于前向-后向方向(Y轴方向，其他与上述相同)进行步骤往复操作，并以矩阵形式将多个半导体设备装载在其上。被称为分类机的分类拾取与放置装置SH将半导体设备转移到分类台STa和STb上，其中该半导体设备已在卸载位置UP处装载在测试托盘TT上并已被测试。分类拾取与放置装置SH通常配置成仅能够在X轴方向上移动，以使得其可减小重量以提高其移动性或可防止与卸载拾取与放置装置UH的操作干涉。为了更有效地实现上述目的，分类台STa和STb可配置成可相对于前向-后向方向进行步骤往复操作。卸载拾取与放置装置UH也被称为卸载机，并且用于将已装载在分类台STa和STb上的半导体设备转移至空的用户托盘CT2(或者被称为图2的参考标号“CT”)并将它们装载至用户托盘CT2上。具有上述结构的传统技术具有如下问题。通常，多个容器被布置和设置在用户托盘CT2上以将多个半导体设备分别装载或放置到用户托盘CT2上。当半导体设备被装载至用户托盘CT2上时，可能引发容器脱离现象。具体地，术语“容器脱离现象(pocketleavephenomenon)”指的是如下现象：当已经被测试过的半导体设备被放置于布设板上的用户托盘CT2的相应容器中时，半导体设备中的一些被放置为与容器的隔板相邻而不是完全定位于用户托盘CT2的容器的正确位置处。上面已经完全装载有半导体设备的用户托盘CT2被转移至卸载堆垛机(设置在测试处理机中的用户托盘存储器)并且以堆叠方式储存在堆垛机中。如果新的用户托盘被堆叠在已经具有容器脱离现象的用户托盘上，则未处于正确位置的半导体设备可能被破坏，或者设置在半导体设备的下部的端子(在BGA型、球型的情况下)可能被损坏。此外，用户托盘可能未成功地水平堆叠在另一个的顶部。在这种情况下，当堆叠的用户托盘被运输至卸载堆垛机之外时，用户托盘可能未正确运输，故而半导体设备有很大可能从用户托盘遗失。[现有技术文献][专利文献](专利文献1)第10-0706330号韩国专利注册(注册日：2007年4月4日)(专利文献2)第20-0445512号韩国技术注册(注册日：2009年7月29日)
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供用于测试处理机的振动装置，该振动装置包括诸如振动电机组件的装置，其能够向布设板施加振动，使得振动能够被传递至置于所述布设板上的用户托盘，是的未正确定位在用户托盘上的半导体设备能够移动至正确位置并因此定位。根据本专利技术的实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，由于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中，振动电机组件用于产生振动，半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。布设板可以包括：外部联接凹部，围绕安装凹部形成于布设板的下表面的外围。布设板可以包括：组件安装肋部，设置在安装凹部中，组件安装肋部中具有内部联接凹部。振动电机组件中的每一个均可以包括：翼部，分别联接至相应的外部联接凹部和内部联接凹部；电机支架，与翼部整体地设置，电机支架提供电机安装空间；电机，安装在电机安装空间中；以及偏心块，联接至电机的旋转轴。振动电机组件可以在形成于组件安装肋部的两侧的第一和第二区域中沿着布设板的纵向轴线布置在彼此间隔的位置处。振动电机组件可被定向在布设板的纵向方向上并以相对于布设板的横向方向彼此偏离的方式布置。可以在通过将布设板压至具有开口的布设台而将布设板紧固到位的同时产生振动，其中开口中设置有用户托盘。可以在布设板被转移的同时产生振动。振动装置还可以包括：图像捕捉设备，用于捕捉设置在用户托盘上的半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用图像来确定半导体设备是否被定位在正确位置上，当半导体未处于正确位置时，振动控制电路单元使振动电机组件工作。根据本专利技术的另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在通孔内并联接至用于将通孔限定在其中的布设板的外围部分的下表面，振动电机组件用于产生振动；以及振动构件，被接纳在布设板中，振动构件的上表面和下表面分别与用户托盘和振动电机组件接触，使得从振动电机组件产生的振动通过振动构件被传递至用户托盘，其中振动构件比布设板更薄，振动构件的上表面的面积比通孔的面积更大，半导体设备通过振动被定位在正确位置处。振动电机组件可以包括：一对紧固块，联接至布设板；保持件，用于将紧固块彼此连接；电机壳体，被支撑在紧固件上并联接至振动构件的下表面；电机，联接至形成在电机壳体中的电机联接孔；以及振动块，联接至电机的旋转轴。根据本专利技术又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有一个或多个通孔；连接杆，用于限定通孔或设置在通孔之间，连接杆与布设板成整体地设置并比布设板更薄；以及振动电机组件，联接至连接杆的下表面，振动电机组件用于产生振动，振动经由连接杆传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。根据本专利技术又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于所述布设板的下表面中的安装凹部中，所述振动电机组件用于产生振动；其中所述半导体设备依靠通过所述布设板传递至所述用户托盘的振动定位在所述用户托盘上的正确位置处。

【技术特征摘要】
2013.02.25 KR 10-2013-0020093;2013.05.22 KR 10-2011.用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于所述布设板的下表面中的安装凹部中，所述振动电机组件用于产生振动；其中所述半导体设备依靠通过所述布设板传递至所述用户托盘的振动定位在所述用户托盘上的正确位置处，以及其中所述布设板包括：外部联接凹部，围绕所述安装凹部形成于所述布设板的下表面的外围，或者组件安装肋部，设置在所述安装凹部中，所述组件安装肋部中具有内部联接凹部。2.如权利要求1所述的振动装置，其中所述振动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：申熙泽，孙敏洙，咸锺仁，李赫基，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR