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文中公开了用于测试处理机的振动装置。振动装置包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中以产生振动。半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确...
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