一种背光模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种背光模组及显示装置，所述背光模组包括：背板；形成于所述背板上，能够发出第一颜色的光线的发光芯片；由可透光材质形成的封装实体，将所述发光芯片封装于所述背板；所述封装实体中形成有由掺杂于所述封装实体中的荧光粉形成的荧光粉层，用于将所述发光芯片发出的第一颜色的光线中的部分光线转换为第二颜色的光线，以和剩余的未转换的第一颜色的光线混合形成白色背光。本发明专利技术所提供的背光模可以实现发光芯片与各膜层之间高效耦合，在耦合的结构中填充封装实体，可以有效的消除光学界面，提高发光芯片的出光效率，提高整个背光模组的光学利用率，防止膜材色散而导致的色偏。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及显示装置。
技术介绍
现有的直下式背光模组包括白光LED、散射层、棱镜结构等结构，白光LED中发射的光经散射层的散射及棱镜结构的汇聚后，进入液晶面板，为液晶显示面板提供白色背光。随着科技的发展，制作白光LED的方法有很多种，例如可以利用红光、绿光及蓝光的LED芯片混光成白光，也可以用紫外线LED芯片激发红色、绿色及蓝色荧光粉来产生白光。而目前最普遍的白光LED封装方式则是在蓝光LED芯片外侧覆盖含有黄色荧光粉的荧光体，以利用蓝光激发黄色荧光粉，具体是将蓝光LED芯片设置于一碗杯中，并将含有黄色荧光粉的荧光体涂布于碗杯以包覆蓝光LED芯片，使蓝光LED芯片发出的部分蓝光激发黄色突光粉产生黄光，该黄光与蓝光混光后产生白光。现有的直下式背光模组存在以下问题:荧光体是涂布于碗杯上，蓝光LED芯片与荧光体之间存在的光学界面会导致白光LED的出光效率低，且，白光LED与散射层及棱镜结构之间存在的光学界面也会造成整个背光模组的光学利用率较低；此外，散射层及棱镜结构分别单独设置于白光LED的发光一侧，白光LED发出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，其特征在于，包括：背板；形成于所述背板上，能够发出第一颜色的光线的发光芯片；由可透光材质形成的封装实体，将所述发光芯片封装于所述背板；所述封装实体中形成有由掺杂于所述封装实体中的荧光粉形成的荧光粉层，用于将所述发光芯片发出的第一颜色的光线中的部分光线转换为第二颜色的光线，以和剩余的未转换的第一颜色的光线混合形成白色背光。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括: 背板； 形成于所述背板上，能够发出第一颜色的光线的发光芯片； 由可透光材质形成的封装实体，将所述发光芯片封装于所述背板； 所述封装实体中形成有由掺杂于所述封装实体中的荧光粉形成的荧光粉层，用于将所述发光芯片发出的第一颜色的光线中的部分光线转换为第二颜色的光线，以和剩余的未转换的第一颜色的光线混合形成白色背光。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于， 所述背光模组还包括: 用于对经所述荧光粉层出射的光线进行扩散的散射层，所述散射层由掺杂于所述封装实体中的散射颗粒形成，并位于所述荧光粉层的远离所述发光芯片的一侧。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于， 所述背光模组还包括: 用于对所述封装实体的出光面出射的光线进行汇聚的棱镜结构，所述棱镜结构形成于所述封装实体的出光面上。4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于， 所述背光模组还包括: 设置于所述背板上，并位于所述发光芯片的远离所述荧光粉层的一侧的反射层。5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于， 所述封装实体采用硅胶形成。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尚，李秋香，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11