一种传感器系统包括标签。标签包括至少一个射频芯片和第一天线。芯片包括存储器元件和输出端子,存储器元件包括二进制编码的包括至少一个位的词的电存储。标签还包括至少一个导电聚合物体系,所述导电聚合物体系设置成与芯片的至少一个输出端子电连通并且适于与所述导电聚合物体系的环境的预定变化相关联地改变电状态。第一天线设置成与芯片的一个或多个输出端子和导电聚合物体系电连通。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于确定关于产品的信息的系统和方法。本专利技术尤其涉及对产品信息的远程咨询和所获信息的后续使用。
技术介绍
具有按物品的消耗量限定的使用寿命的消费品是人们所熟知的。使用寿命可被看作是与物品的有效量的至少一部分的消耗相关联的一个或多个事件。可存在与物品的使用环境和/或使用过的物品和剩余可用物品的数量相关联的信息,但所述信息一般来讲也可能是典型的物品消费者所不可触及的。需要一种用于以如下方式来提取产品相关信息的系统和方法,所述方式使得所述信息易于被消费者触及和使用。
技术实现思路
在一个方面,一种传感器系统包括标签。标签包括至少一个射频芯片和第一天线。芯片可为有源芯片或无源芯片。芯片包括存储器元件和输出端子,存储器元件包括二进制编码的包括至少一个位的词的电存储。标签还包括至少一个导电聚合物体系,所述体系设置成与芯片的至少一个输出端子电连通并且适于与所述导电聚合物体系的环境的预定变化相关联地改变电状态。第一天线设置在电路中,所述电路也包括芯片和导电聚合物体系。在一个方面,一种确定产品信息的方法包括以下步骤:提供包括标签的产品和适于检测与标签的数据相关联的辐射的询问器;询问标签的状态;解释标签的状态;以及提供与标签的所解释状态相关联的输出。标签包括用于存储与产品相关联的数据的数字存储器。【附图说明】通过参见附图,本专利技术的另外的特征和有益效果将变得更加显而易见。图1示出了本专利技术的一个实施例的示意图。图2示出了本专利技术的一个实施例的示意图。图3示出了本专利技术的一个实施例的示意图。【具体实施方式】定义:下文阐述本专利技术众多不同实施例的广泛说明。本说明应被视为仅是示例性说明,并且未述及每一个可能的实施例,因为描述每一个可能的实施例即便是可能的话,也是不切实际的,并且应当理解,本文所述的任何特征、特性、组件、组成、成分、产品、步骤或方法均可被删掉、整个或部分地与本文所述的任何其它特征、特性、组件、组成、成分、产品、步骤或方法相组合或用后者取代。可使用当前技术或在本专利的提交日期之后开发的技术来实施众多可供选择的实施例,所述在本专利的提交日期之后开发的技术将仍然属于本权利要求的范围。还应当理解,除非一个术语在本专利中使用句子“如本文所用,术语‘_’被定义为是指…”或一个类似的句子明确定义,否则并不意图将该术语的含义明确或隐含地限制超出其平常的或普通的含义,并且此类术语不应当被解释为被限制在基于本专利的任一部分中所作出的任何语句(除了权利要求书的语言之外)的范围之内。没有任何术语对本专利技术而言是必不可少的,除非这样规定。当在本专利中以符合单一意义的方式来提及本专利最后的权利要求书中叙述的任一术语时,只是为了清晰起见以便不使读者感到困惑,并非旨在隐含地或换句话讲将这种权利要求术语限制为该单一的含义。最后,除非权利要求要素是通过描述措辞“装置”和功能而没有描述任何结构来定义的,否则并不是意图基于35U.S.C.§ 112第六款的运用来解释任一权利要求要素的范围。在一个方面,一种传感器系统包括标签。标签可包括印刷在基板上的导电油墨和非导电油墨的一个或多个层。示例性基板材料包括聚合物膜、纸材、高介电常数的介电材料和FR-4材料。多层结构 还可包括非导电材料的局部层,所述局部层隔开导电层的至少部分。示例性导电层包括铜墨和银墨。标签包括至少一个射频芯片、被设置为卡、硬币、或嵌体上的电路的第一天线。示例性芯片/第一天线组合包括以下型号:R1-103-112A-03(13.56MHz)、和 RI_INL-R9QM(134.2kHz)、或型号 TRF7970A,它们各自购自Texas Instruments (Dallas, TX)。天线可呈线圈或偶极的物理形式,或可包括与标签的其余部分电连通的产品或包装件的导电组件。芯片/第一天线组合可整合进购自Kovio (SanJose, CA)的单元标签中。标签还包括与芯片和天线电连通的导电聚合物体系。所需的用于标签的电源可由RFID电路的收获能量提供,因为所需的电流在微安范围内。随后可利用诸如供标签使用的电容器之类的元件来存储所述收获功率。传感器系统也包括至少一个导电聚合物体系。导电聚合物可包括聚合物涂层,所述聚合物涂层被配置成使得所述涂层当或在其受到侵害或暴露于预定类型的环境变化之后停止导电。示例性环境变化包括:湿度改变、暴露于水分、暴露于特定化学品或化学性质诸如pH、环境温度的变化等。作为另外一种选择,聚合物体系可包括聚合物涂层,所述聚合物涂层当或在环境侵害之后变成导电的。导电聚合物体系可用来形成标签的电路的多个部分,所述多个部分包括输入和输出引线或天线或天线的一部分。在一个实施例中,环境变化经由因环境变化弓丨起的溶胀或收缩导致聚合物体系的尺度变化。标签的电路布置方式可被配置成根据所用的聚合物体系的类型和电路元件的物理布置方式而提供与环境侵害关联的正反馈或负反馈。在一个实施例中,电路被配置成在电路中具有间隙,使得在不存在附加元件的情况下电路将断开,因而任何询问标签的努力均将不从标签产生输出。在该实施例中,间隙可由聚合物体系覆盖,所述聚合物体系在受到侵害之前为导电的从而产生如下标签,所述标签当或在环境侵害发生之后将改变状态而从可读变成不可读(标签关闭,所认为的负反馈)。作为另外一种选择,间隙可涂覆有如下聚合物体系,其响应于环境变化而从非导电的变成导电的(标签变成可读的,对侵害的正反馈)。在一个实施例中,标签可被配置成具有如下聚合物体系,所述聚合物体系被布置成使得所述侵害将改变标签的状态而从断开变成接通(使用从导电变成非导电的聚合物体系),或从接通变成断开(使用当或在侵害发生之后从接通转变成断开的聚合物体系)。在该实施例中,聚合物体系可被设置为在电路两腿上的涂层,从而有效地将这两个腿短接在一起并且绕过电路的其余部分。例如,如果涂层设置成在从芯片至天线的两个引线上,则导电涂层将短接电路,使得在询问时,芯片将不接收功率并且询问器将不从标签接收输出。当或在侵害之后,涂层将从接通转变成断开从而消除电路中的短接并允许功率从天线传送至芯片从而产生可读标签。在具有相似地设置的聚合物涂层但利用了当或在其受到侵害之后从非导电的转变成导电的聚合物的标签中,当或在受到侵害之后标签将(在侵害之前)从接通转变成断开的。也有可能配置更精密的标签,其包括双芯片和双天线、或双芯片和单天线,其中当或在标签经受单一环境侵害之后,第一芯片-天线组合将从接通转变成断开,而第二芯片-天线组合将从断开转变成接通。为了减轻与制造这种标签系统相关联的载荷,一个芯片天线对可包括间隙,而另一个芯片天线对包括在天线引线对上的涂层。在该构型中,相同的聚合物体系可同时设置在间隙和天线引线上以获得双状态可读标签而无论所选择的聚合物如何。作为另外一种选择,双标签可包括相同的芯片对-天线组合并且可读状态的差值可通过如下方式来实现:用当或在被侵害之后从接通切换成断开的聚合物来涂覆一个芯片-天线组合,同时用当或在相同的侵害发生之后从断开切换成接通的聚合物来涂覆第二芯片-天线组合。当或在其受到侵害之后从接通转变成断开的聚合物体系包括聚合物基质和导电填料。当或在侵害之后,聚合物能够膨胀至其未受侵害时的体积的约120% -140%,或更大。对于标签本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包括标签的传感器系统,所述标签包括:a.包括存储器元件和输出端子的至少一个射频芯片,所述存储器元件包括二进制编码的包括至少一个位的词的电存储;至少一个导电聚合物体系,所述导电聚合物体系设置成与所述芯片的至少一个输出端子电连通并且适于与所述导电聚合物体系的环境的预定变化相关联地改变电状态;b.第一天线,所述第一天线设置成与所述芯片的输出端子和所述导电聚合物体系电连通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 US 61/580,379;2012.09.14 US 13/616,4021.一种包括标签的传感器系统,所述标签包括: a.包括存储器元件和输出端子的至少一个射频芯片,所述存储器元件包括二进制编码的包括至少一个位的词的电存储;至少一个导电聚合物体系,所述导电聚合物体系设置成与所述芯片的至少一个输出端子电连通并且适于与所述导电聚合物体系的环境的预定变化相关联地改变电状态; b.第一天线,所述第一天线设置成与所述芯片的输出端子和所述导电聚合物体系电连通。2.根据权利要求1所述的传感器系统,还包括询问器,所述询问器包括电源和第二天线以及接收器,所述第二天线适于产生包括所述第一天线的谐振频率的电磁辐射,并且所述接收器适于检测电磁辐射并解调所检测到的辐射,从而从所检测到的辐射提取嵌入的数据。3.根据权利要求2所述的传感器系统,其中所述询问器还包括:适于解释所提取的嵌入的数据的分析元件和适于显示所述解释的结果的显示元件。4.根据权利要求2所述的传感器系统,其中所述询问器还包括传感器。5.根据权利要求2所述的传感器系统,其中所述询问器还包括网络通信链路。6.根据权利要求1所述的传...
【专利技术属性】
技术研发人员:G·E·斯特里莫,M·阿曼,J·L·乔伊斯,F·F·舍曼,J·T·伯里科夫,M·W·莫罗,J·T·V·德卡斯特罗,S·J·A·梅施卡特,M·弗兰克,
申请(专利权)人:吉列公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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