【技术实现步骤摘要】
排风装置
本技术涉及一种半导体热处理工艺设备,具体地说,涉及一种排风装置。
技术介绍
在半导体晶圆的热处理工艺中,快速热处理(RTP)是半导体制造中的关键工艺之一,在工艺过程中可以快速升至高温,工作温度范围涵盖500?1100°C,在工艺结束后,经过高温退火处理后的晶圆片必须先进行降温,到达常温后,传回载片台上。为了使热处理装置按工艺要求快速降温至目标温度,要求炉体具备快速降温结构,现有技术中,为实现这一功能通常向炉体内通入常温空气,用常温空气作为冷却的媒介。现有的排风装置的排风口固定在排风装置上,因排风装置的排风口与排风管道固定连接,所以,排风管道的安装布置就受到排风口位置的影响,因而排风管道的安装布置的局限性大大增加。此外,对于不同型号的炉体设备,需采用不同位置的排风口安装在炉体设备上,因此现有的排风装置也不能广泛适用于不同型号的炉体设备。因此,加强排风装置的广泛适用性能成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种排风装置,使排风装置上的排风口可灵活连接不同位置的排风管道,增强排风装置安装的适用性。为了解决上述技术问题, ...
【技术保护点】
一种排风装置,其特征在于,包括顶部转环和底部固定环;其中,所述顶部转环为环状体,且所述顶部转环上侧设有向环壁内侧延伸的第一转动边,所述顶部转环外侧壁上设有至少一个供气流通过的排风口;所述底部固定环为环状体,且所述底部固定环上侧设有向环壁外侧延伸的第二转动边;所述底部固定环外侧壁与所述顶部转环内侧壁之间设有预设间距的空隙供气流通过,所述顶部转环相对于底部固定环可水平旋转。
【技术特征摘要】
1.一种排风装置,其特征在于,包括顶部转环和底部固定环;其中,所述顶部转环为环状体,且所述顶部转环上侧设有向环壁内侧延伸的第一转动边,所述顶部转环外侧壁上设有至少一个供气流通过的排风口 ;所述底部固定环为环状体,且所述底部固定环上侧设有向环壁外侧延伸的第二转动边;所述底部固定环外侧壁与所述顶部转环内侧壁之间设有预设间距的空隙供气流通过,所述顶部转环相对于底部固定环可水平旋转。2.根据权利要求1所述的排风装置,其特征在于,所述底部固定环下侧设有向环体内侧或/和外侧延伸的固定边,所述固定边上设有固定装置用于固定所述底部固定环。3.根据权利要求2所述的排风装置,其特征在于,所述固定装置包括螺栓、螺母,在所述固定边上设有若干数量的通孔,所述通孔的孔径与螺栓的外径配合。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙少东,董金卫,周厉颖,
申请(专利权)人:北京七星华创电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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