GSM移动通讯前端模块电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种GSM移动通讯前端模块电路装置，包含一印刷电路板、一功率放大芯片、一射频开关芯片，及一控制芯片。该印刷电路板为双层电路板，并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层，该功率放大芯片设置于该印刷电路板上。该射频开关芯片设置于该印刷电路板上，并与该功率放大芯片电性连接。该控制芯片设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号。

【技术实现步骤摘要】
GSM移动通讯前端模块电路装置
本专利技术涉及一种前端模块电路，尤其涉及一种用于GSM移动通讯前端模块电路>J-U ρ?α装直。
技术介绍
随着科技的快速发展，手机的专利技术为人类带来便利性，也成为人们生活中不可或缺的物品之一，如今，手机不仅仅是用于接听电话与传收短信等功能，更进一步设计出更多便利性功能的智能型手机，且手机外观朝向轻、薄、短、小的设计来满足消费者，相对应用于手机的前端模块电路也需不断的缩小尺寸，研发出突破现有的技术，以迎合消费者的需求。应用于手机的前端模块电路(Front-End Module)是用以负责处理并收发射频讯号且整合多个相关的电子电路组件，如功率放大器(PA)、数字放大器(DA)、切换开关组件(switch)、天线模块(Antenna Module)、滤波器(Filter)、以及双工器(duplexer)等几个重要的组件，整合在单一模块封装中。而为了达到消费者对于手机轻、薄、短、小的诉求，需要缩减应用于手机内的前端模块电路各个组件的尺寸，还需整合的更多的功能，相对也增加了前端模块的复杂性、单位面积及成本等问题需改善。以目前业界常 用的RDA6232及SKYW0RK 77531整合型前端模块为例，其中，RDA6232整合型前端模块上是具有4个分别负责上述功能的芯片，且使用双层印刷电路板，由于集成芯片零件数多电路布局复杂，成本较高。而SKYW0RK 77531整合型前端模块虽然仅使用3个集成芯片，但是却使用4层金属结构的印刷电路板作电路布局，相对也使成本提闻。因此，如何将各种关键前端模块组件整合到单一部分匹配或完全匹配的组件中，减少使用集成芯片零件数、降低电路板空间与成本，并加速设计时程等技术，成为业者需要克服的课题之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种GSM移动通讯前端模块电路装置，该整体电路装置的硬件结构整合前端模块的功能，以完善其电路布局并降低前端模块的设计复杂性，以减少使用集成芯片零件数、有效运用电路板空间以降低成本。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的: 一种GSM移动通讯前端模块电路装置，包含一印刷电路板、一功率放大芯片、一射频开关芯片，及一控制芯片。该印刷电路板为双层电路板，并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层，该功率放大芯片设置于该印刷电路板上。该射频开关芯片设置于该印刷电路板上，并与该功率放大芯片电性连接。该控制芯片设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率放大控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号，其中，该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上。进一步地，该功率放大芯片包括有二分别与该射频开关芯片电性连接的功率放大器。进一步地，该二功率放大器分别用以传输GSM900及DCS1800频段的讯号。进一步地，该射频开关芯片为一单极七投开关。进一步地，该GSM移动通讯前端模块电路装置更包括一设置于该功率放大芯片与该射频开关芯片间的匹配电路，用以传输该功率放大芯片与该射频开关芯片的讯号。进一步地，该印刷电路板上更具有一设置于该功率放大芯片周围的防焊层，且该印刷电路板上开设有多个导穿孔。进一步地，该防焊层将该功率放大芯片围绕界定出一散热空间，且该多个导穿孔是设置于该绝缘层中。进一步地，该功率放大芯片设置于该金属层上并位于该散热空间中，且非为置中设置。本专利技术所提供的GSM移动通讯前端模块电路装置，具有以下优点: 该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上，利用整体电路装置的硬件结构整合前端模块的功能，完善其电路布局降低前端模块的设计复杂性，减少使用集成芯片零件数、有效运用电路板空间以降低成本，符合消费者对于移动通讯设备轻、薄、短、小之诉求。【附图说明】 图1为一配置示意图，说明本专利技术GSM移动通讯前端模块电路装置之电路设置态样； 图2为一方块示意图，说明该较佳实施例中之电路连接态样； 图3为一局部侧视示意图，说明该较佳实施例中一功率放大芯片及一防焊层设置于一印刷电路板上之态样； 图4为一局部上视示意图，说明图3中之另一视角态样。【主要组件符号说明】 1印刷电路板 11绝缘层 12金属层 13防焊层 14导穿孔 2功率放大芯片 21 功率放大器 3射频开关芯片 4匹配电路 5控制芯片 A 散热空间。【具体实施方式】下面结合附图及本专利技术的实施例对本专利技术的移动通讯前端模块作进一步详细的说明。参阅图1、2，为本专利技术GSM移动通讯前端模块电路装置之较佳实施例，该GSM移动通讯前端模块电路装置包含一印刷电路板1、一功率放大芯片2、一射频开关芯片3、一匹配电路4，及一控制芯片5。该印刷电路板I为双层电路板，并具有一绝缘层11及二设置于该绝缘层11上的金属层12，其中，该印刷电路板I的绝缘层11厚度为5密耳(mil)以上。在本较佳实施例中，该印刷电路板I是使用6_ X 6_尺寸的，实际实施时，也可以使用不同尺寸的印刷电路板1，不应以此为限。该功率放大芯片2设置于该印刷电路板I上，在本较佳实施例中，该功率放大芯片2包括有二分别与该射频开关芯片3电性连接的功率放大器21，且该二功率放大器21分别用以传输GSM900及DCS1800的无线通信讯号，其中，GSM900的传送数据频率为824 MHz?920MHz具有2个频段，DCS1800之传送数据频率为1720 MHz?1920 MHz同样具有2个频段。配合参阅图3、4，该印刷电路板I上具有一设置于该功率放大芯片2周围的防焊层13，且该印刷电路板I上开设有多个导穿孔14。由于移动通讯设备朝向体积缩小与功能提升，所以用来提供讯号传输所需的电源供应的功率放大器21，会耗费相当的功率，所以该功率放大器21会有发热的问题产生,在本较佳实施例中，该功率放大芯片2包括有二个功率放大器21，藉由设置于该印刷电路板I上的多个导穿孔14，得以使运作过程中发热的功率放大器21藉由该多个导穿孔14散热，避免该功率放大器21受高温影响功能，提高传递讯号的正确性。设置于该功率放大芯片2周围的防焊层13是避免焊锡沾黏，且该防焊层13将该功率放大芯片2围绕界定出一散热空间A，在此，应注意的是，该多个导穿孔14是设置于该印刷电路板I的绝缘层11中，且该功率放大芯片2是设置于该印刷电路板I的金属层12上并位于该散热空间A中，且非为置中设置。一般而言，现有整合型前端模块的集成芯片与防焊层之间大约会保持5?10密耳的间距，且约为置中的设置，在4层印刷电路板结构中，其绝缘层厚度为广4密耳。而本专利技术非为置中设置，且于具有该绝缘层11及该二设置于该绝缘层11上的金属层12的双层印刷电路板I作电路布局，该印刷电路板I的厚度为5密耳以上，因此该印刷电路板I的传输线的特征阻抗值较高，可有效节省传输线的长度。该射频开关芯片3设置于该印刷电路板I上，并与该功率放大芯片2电性连接。在本较佳实施例中，该射频开关芯片3为一单极七投开关，但实际实施时也可以是其它形式的多极多投开关，不应以此为限。该匹配电路4是设置于该功率放大芯片2与该射频开关芯片3间，用以传输该功率放大芯片2与该射频开关芯片3的讯号。该控制芯片5设置于该印刷电路板I上与该功率放大芯片2及该射频开关芯片3电性连接，可对该功率放大芯片2作功率控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，包含：一印刷电路板，为双层电路板并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层；一功率放大芯片，设置于该印刷电路板上；一射频开关芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片电性连接；及一控制芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号；其中，该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上。

【技术特征摘要】
1.一种GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，包含: 一印刷电路板，为双层电路板并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层； 一功率放大芯片，设置于该印刷电路板上； 一射频开关芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片电性连接；及 一控制芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号；其中，该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上。2.根据权利要求1所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该功率放大芯片包括有二分别与该射频开关芯片电性连接的功率放大器。3.根据权利要求2所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该二功率放大器分别用以传输GSM900及DCS1800频段的讯号。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈声寰，王曙民，韩肇伟，李威侬，陈秉毅，
申请(专利权)人：民瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71