摄像模组底座、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种摄像模组底座、摄像模组及电子设备，该底座包括底部敞口的封装座和设在所述封装座上的镜筒；所述封装座内部具有一与所述底部敞口连通的第一容置空间；所述镜筒内部的中空部分与所述第一容置空间连通，且所述镜筒内部中空部分的横截面积小于所述封装座内部第一容置空间的横街面积；所述镜筒内壁上具有一用于从边缘处将滤光片卡持在第二容置空间内的卡持部；所述卡持部将所述镜筒内部的中空部分分成两个部分，其中靠近所述第一容置空间的那部分为所述第二容置空间。本实用新型专利技术利用镜头底部的闲置空间放置滤光片，降低了摄像模组底座、摄像模组及电子设备的厚度和体积，同时节约了滤光片成本，且不影响摄像模组的成像效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
摄像模组底座、摄像模组及电子设备
本技术涉及电子设备摄像技术，尤其涉及一种摄像模组底座、摄像模组及电子设备。
技术介绍
现有技术一现有的摄像模组底座与各元件的装配结构如图1、图2所示，底座I由位于下部的封装座11和位于上部的镜筒12构成，镜筒12内部主要用于容置镜头2，封装座11内部主要用于容置滤光片3和感光芯片4，最后通过柔性线路板5与封装座11底部连接，并将滤光片3和感光芯片4封装在封装座11内，滤光片3帖附于封装座11里面，且位于镜头2与感光芯片4之间；封装座11内部横截面积相对于镜筒12的横截面积要大的多，因此滤光片3的面积也较大，而实际使用的面积则很小，根镜头2的大小差不多，滤光片3原材料浪费大；此外，由于滤光片3设置在封装座11内，做出的底座整体较高导致摄像模组整体高度方向即厚度方向尺寸较大，不符合目前摄像模组及电子设备的轻薄化发展趋势。现有技术二为了节约成本，避免滤光片大量浪费，并降低摄像模组厚度，有些公司将滤光片3直接帖附在镜头2上，倘若用于COB (Chip On Board，板上芯片封装)工艺，在镜头调焦过程中，树脂层产生的琐屑会掉落在感应芯片表面直接成像本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组底座，包括底部敞口的封装座和设在所述封装座上的镜筒；所述封装座内部具有一与所述底部敞口连通的第一容置空间；所述镜筒内部的中空部分与所述第一容置空间连通，且所述镜筒内部中空部分的横截面积小于所述封装座内部第一容置空间的横街面积；其特征在于：所述镜筒内壁上具有一用于从边缘处将滤光片卡持在第二容置空间内的卡持部；所述卡持部将所述镜筒内部的中空部分分成两个部分，其中靠近所述第一容置空间的那部分为所述第二容置空间。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组底座，包括底部敞口的封装座和设在所述封装座上的镜筒；所述封装座内部具有一与所述底部敞口连通的第一容置空间；所述镜筒内部的中空部分与所述第一容置空间连通，且所述镜筒内部中空部分的横截面积小于所述封装座内部第一容置空间的横街面积；其特征在于: 所述镜筒内壁上具有一用于从边缘处将滤光片卡持在第二容置空间内的卡持部； 所述卡持部将所述镜筒内部的中空部分分成两个部分，其中靠近所述第一容置空间的那部分为所述第二容置空间。2.根据权利要求1所述的摄像模组底座，其特征在于: 所述卡持部呈环形，且所述卡持部外周壁固定在所述镜筒内壁上。3.根据权利要求1所述的摄像模组底座，其特征在于: 所述卡持部包括至少三个卡爪，所述卡爪沿所述镜筒内壁一周布置。4.根据权利要求1-3任一所述的摄像模组底座，其特征在于: 所述卡持部底部用于接触滤光片的部分位于同一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁增吉，韩志良，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36