具有垫高结构之电连接器制造技术

技术编号:10317763 阅读:127 留言:0更新日期:2014-08-13 18:49
本发明专利技术涉及一种具有垫高结构之电连接器,包括连接器本体、复数个端子以及壳体。连接器本体包含座体以及舌片,复数个端子结合于该座体,壳体用以将连接器本体收纳于该容置空间中。壳体具有第一表面,且该第一表面与壳体之两侧边的交界处形成有第一弯折部,该壳体两侧边分别延伸有第一插脚与第二插脚,该第一插脚与该壳体侧边之交界处形成有第二弯折部,且该第一弯折部与第二弯折部之间具有预定之间距,并且在该第一插脚设置有凸体,系藉由该凸体以定义该第一弯折部与第二弯折部之间的间距。

【技术实现步骤摘要】
具有垫高结构之电连接器
本创作涉及一种电连接器之设计,尤其涉及一种具有垫高结构之电连接器。
技术介绍
随着科技的高度发展,以及生产技术的提升,现代化的电子装置皆以轻、薄、易于携带为设计导向。像是智慧型手机、平板电脑或是笔记型电脑等行动装置,其目的就是为了满足使用者易于携带以及使用方便等需求。而上述的智慧型手机、平板电脑以及笔记型电脑等行动装置,由于其结构上趋向轻量化以及薄型化的设计,连带使得其本身所配置之连接介面也随之缩小。因此,上述的行动装置所配置的连接介面也从目前使用较为普遍的通用序列汇流排(Universal SerialBus, USB)转而改良为微型通用序列汇流排(Micro Universal Serial Bus, Micro USB)介面作为该等行动装置之输入/输出介面。此外,为了有效缩小电子装置的体积,因此,除了将连接介面从通用序列汇流排改为微型通用序列汇流排之外,在连接介面与电路基板的组装方式上,也从传统安装于电路基板表面的方式改良为沉板式,亦即在电路基板上开孔,以将部分的微型通用序列汇流排嵌设于电路基板,以降低电子装置整体的高度。在结构上,微型通用序列汇流排的上表面与两侧边的交界处系形成有第一弯折部,而在微型通用序列汇流排的两侧边会向外延伸有用以插置于电路基板之插脚,该插脚与微型通用序列汇流排的侧边的交界处形成有第二弯折部。在习知技术中,位于微型通用序列汇流排两侧之插脚系由壳体本身所加工弯折而成,若是该第一弯折部与第二弯折部之间的间距过短,亦即该第一弯折部与第二弯折部之间的直线段距离若是小于0.3毫米(mm)左右,会使该第一弯折部与第二弯折部产生连续弯折的情况,而造成在制作插脚的过程中,壳体不容易固定而产生晃动,进而影响产品制作时的精确度的控制。有业者为了解决此一问题,而增加壳体上表面之第一弯折部与壳体侧边之第二弯折部之间的距离,以克服第一弯折部与第二弯折部之间的间距过短的问题。但是,增加第一弯折部与第二弯折部之间距虽然能够克服精确度不易的控制问题,却也因此增加了电子装置的高度。因此,如何能够降低电子装置的高度,并克服第一弯折部与第二弯折部之间的间距过短所产生的精确度不易控制的问题,实已成为本领域的技术人员亟欲解决的课题。
技术实现思路
本创作之目的即是提供一种具有垫高结构之电连接器,系在壳体之第一插脚设置有凸体,用以定义第一弯折部与第二弯折部之间距,以解决第一弯折部与第二弯折部之间的间距过短造成第一插脚的精确度不易控制的问题。本创作所提供之具有垫高结构之电连接器包括连接器本体、复数个端子以及壳体。连接器本体包含座体以及从该座体所延伸之舌片;复数个端子之一端系结合于该座体,另一端系外露于该座体;壳体具有用以容置该连接器本体之中空状的容置空间,该容置空间之一端系为第一开口,另一端系为第二开口,该壳体之两侧边分别向外延伸有第一插脚与第二插脚,该第一插脚邻近该第一开口,而该第二插脚邻近该第二开口,该壳体具有第一表面,该第一表面与该壳体的两侧边的交界处系分别形成有第一弯折部,而各该第一插脚连接该壳体侧边的交界处系分别形成有第二弯折部,该第一弯折部与该第二弯折部之间形成有一预定之间距,且各该第一插脚上系分别设有凸体,藉由该凸体之高度以定义该第一弯折部与该第二弯折部之间的间距。由上可知,本创作具有垫高结构之电连接器系于壳体之第一插脚设有凸体,当电连接器装设于电路基板时,该凸体可抵触于电路基板之表面。藉此解决习知技术中,因为第一弯折部与第二弯折部之间的间距过短,造成成型第一插脚的精确度不易控制,导致该第一插脚插置于电路基板时产生的上下偏移的问题。而且在电连接器与电路基板结合时,该凸体可抵触于电路基板的表面,因此,该凸体的高度可以决定电连接器的沉板深度,进而决定电子装置整体之高度。【附图说明】图1系为本创作之分解示意图。图2系为本创作之组合示意图。图3系为本创作之壳体之上视图。图4系为本创作之壳体之立体图。图5系为本创作之壳体之前视图。图6系为本创作与电路基板之组合示意图。【具体实施方式】以下藉由特定的具体实施例说明本创作之实施方式,熟悉此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本创作之其他优点及功效。请同时参阅图1及图2,图1系为本创作之分解示意图,图2系为本创作之组合示意图。如图所示,本创作具有垫高结构之电连接器I包括连接器本体10、复数个端子11以及壳体12。连接器本体10包含座体101以及舌片102,座体101具有结合面1011,舌片102系从该结合面1011所延伸出。复数个端子11之一端系结合于该座体101,并且从该结合面1011穿出,对应地结合该舌片102底部,另一端系外露于该座体101。壳体12具有中空状之容置空间121,用以将该连接器本体10之座体101以及舌片102收纳于该容置空间121。其中,该容置空间121具有第一开口 1211以及对应之第二开口 1212,该连接器本体10系从该第一开口 1211收纳于该容置空间121。请同时参阅图3及图4,图3系为本创作之壳体之上视图,图4系为本创作之壳体之立体图。如图所示,本创作之壳体12之两侧边系分别延伸有第一插脚13与第二插脚14,用以插置于电路基板。该第一插脚13系邻近第一开口 1211,其具有第一延伸段131与第一插接段132,该第一延伸段131系连接于该壳体12之侧边,该第一插接段132系垂直连接于该第一延伸段131,且该第一延伸段131系与壳体12之侧边的交界处形成有第二弯折部124。壳体12之两侧边系分别以第二开口 1212的开口方向而向外延伸,用以连接该第二插脚14,如图4所示。第二插脚14包括连接段141、第二延伸段142以及第二插接段143,该连接段141系连接该壳体12之侧边,该第二延伸段142系连接该连接段141,而该第二插接段143则连接于该第二延伸段142,且该第二延伸段142与该第二插接段143系分别平行该第一插脚13之第一延伸段131与第一插接段132。壳体12具有第一表面122,该第一表面122与该壳体12两侧边之交界处系分别形成有第一弯折部123,而在第一插脚13连接于壳体12侧边之交界处系形成有第二弯折部124。此外,本创作之壳体12除了侧边之第一插脚13以及第二插脚14之外,在壳体12之第二开口 1212延伸形成有两个第三插脚15,系包含有第三延伸段151以及第三插接段152。第三延伸段151系连接于第二开口 1212,第三插接段152系连接于第三延伸段151。第三插脚15用以当壳体12与电路基板结合时,辅助该壳体12定位于电路基板上。请同时参阅图5及图6,图5系为本创作之壳体之前视图,图6系为本创作与电路基板之组合示意图。壳体12之第一表面122与该壳体12两侧边之交界处系分别形成有第一弯折部123,而在第一插脚13连接于壳体12侧边之交界处系形成有第二弯折部124,该第一弯折部123与第二弯折部124之间具有一预定之间距D。在习知技术中,若第一弯折部123与第二弯折部124之间的间距D过短会造成在形成第一插脚13的时候,因为间距D过短,造成第一插脚13成型的精确度不易掌握的问题。或是为了解决间距D过短的问题而预留过长之间距D,反而因此造成电子装置整体过高之问题。因此,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有垫高结构之电连接器,包括:连接器本体,包含座体以及从该座体所延伸之舌片;复数个端子,其一端系结合于该座体,另一端系外露于该座体;以及壳体,具有用以容置该连接器本体之中空状的容置空间,该容置空间之一端系为第一开口,另一端系为第二开口,该壳体之两侧边分别向外延伸有第一插脚与第二插脚,该第一插脚邻近该第一开口,而该第二插脚邻近该第二开口,该壳体具有第一表面,该第一表面与该壳体的两侧边的交界处系形成有第一弯折部,而各该第一插脚与该壳体侧边的交界处系形成有第二弯折部,该第一弯折部与该第二弯折部之间形成有一预定之间距,且各该第一插脚上系分别设有凸体,藉由该凸体之高度以定义该第一弯折部与该第二弯折部之间的间距。

【技术特征摘要】
2013.07.18 TW 1022135591.一种具有垫高结构之电连接器,包括: 连接器本体,包含座体以及从该座体所延伸之舌片; 复数个端子,其一端系结合于该座体,另一端系外露于该座体;以及 壳体,具有用以容置该连接器本体之中空状的容置空间,该容置空间之一端系为第一开口,另一端系为第二开口,该壳体之两侧边分别向外延伸有第一插脚与第二插脚,该第一插脚邻近该第一开口,而该第二插脚邻近该第二开口,该壳体具有第一表面,该第一表面与该壳体的两侧边的交界处系形成有第一弯折部,而各该第一插脚与该壳体侧边的交界处系形成有第二弯折部,该第一弯折部与该第二弯折部之间形成有一预定之间距,且各该第一插脚上系分别设有凸体,藉由该凸体之高度以定义该第一弯折部与该第二弯折部之间的间距。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:简敏隆谢宗勋张明勇
申请(专利权)人:连展科技电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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