【技术实现步骤摘要】
一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构
本专利技术涉及可插拔光模块连接器高频性能测试领域，具体来讲是一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构。
技术介绍
可插拔光模块在通信领域有着广泛的应用，随着信号传输速率的不断提升，目前IOGbps 的 SFP Plus,QSFP Plus、CXP 及 25Gbps 的 zSFP Plus,zQSFP Plus 等连接器已成熟商用或逐渐商用，从而对这些与光模块对插的连接器也有了更高的要求。连接器的高频性能(SI性能)指标必需达到甚至超过实际所需要的信号速率，才能保证高速信号链路的完整性。目前市场上有较多厂家生产该类连接器，但高频性能参差不齐，而测试连接器性能的方法也都不同，给评判连接器的性能带来困扰。一个信号链路的完整性包含连接器性能、PCB板的性能和芯片的性能等，因连接方式不够稳定，导致测试存在误差，而连接器性能不准确的话，会造成整个信号链路的完整性分析不准确。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，连接方式稳定，准确的测量连接器的高频性能，减小误...
【技术保护点】
一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，包括第一PCB板（1）和第二PCB板（2），两块PCB板上均设有同轴连接器（3），第一PCB板（1）装置待测的光模块连接器（4），光模块连接器（4）通过PCB覆铜与第一PCB板（1）的同轴连接器（3）连接，其特征在于：光模块连接器（4）的高速差分信号的针脚连接第一PCB板（1）上的同轴连接器（3），所述第二PCB板（2）固定设置结构件（5），结构件（5）的一端固定于第二PCB板（2），另一端伸出第二PCB板（2）外，并设置金手指（6），所述金手指（6）通过PCB覆铜连接第二PCB板（2）上的同轴连接器（3），所述金手指（6）与所述光...
【技术特征摘要】
1.一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，包括第一 PCB板(I)和第二 PCB板(2)，两块PCB板上均设有同轴连接器(3)，第一 PCB板(I)装置待测的光模块连接器(4)，光模块连接器(4)通过PCB覆铜与第一 PCB板(I)的同轴连接器(3)连接，其特征在于:光模块连接器(4 )的高速差分信号的针脚连接第一 PCB板(I)上的同轴连接器(3 )，所述第二PCB板(2)固定设置结构件(5)，结构件(5)的一端固定于第二 PCB板(2)，另一端伸出第二PCB板(2 )外，并设置金手指(6 )，所述金手指(6 )通过PCB覆铜连接第二 PCB板(2 )上的同轴连接器(3)，所述金手指(6)与所述光模块连接器(4)匹配插接。2.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于:所述光模块连接器(4 )通过焊接的方式固定于第一 PCB板(I)。3.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于:所述光模块连接器(4)外部设置屏蔽笼。4.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于:所述同轴连接器(3)分别连接测试仪表(J)。5.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于:所述结构件(5)的一端通过螺钉固定于第二 PCB板(2)。6.如权利要求1或5所述的可插拔光模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓峰，邹崇振，李江泉，杨彪，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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