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一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构制造技术
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文档序号:10316292
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一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构,涉及可插拔光模块连接器高频性能测试领域,包括第一PCB板和第二PCB板,两块PCB板上均设有同轴连接器,第一PCB板装置待测的光模块连接器,光模块连接器通过PCB覆铜与第一PCB板上的同轴连接器连接...
该专利属于烽火通信科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过烽火通信科技股份有限公司授权不得商用。
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