【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多层导电结构的电容器，包括电容器、上导电板和下导电板，电容器的正极与下导电板连接，电容器的负极与上导电板连接，电容器由多个小电容器连接而成，小电容器之间串联或并联。采用上述技术方案制成了一种安全可靠的大容量或大电压的多层导电结构的电容器。当多个小电容器并联时，电容器容量将会增大；当多个小电容器串联时，电容器的电压将会大大提高。绝缘结构的使用不易漏电，安全性大大提高。由于制作简单方便，容易实现，故可以降低成本，提高经济价值。【专利说明】—种多层导电结构的电容器
本技术涉及一种电容器，特别涉及一种多层导电结构的电容器。
技术介绍
电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。电容器在工业中得到了越来越多的应用，现有的电容器大多比较单一，电容量比较小，或者电压比较小，而连接起来的电容器往往容易漏电，造成很多安全隐患。故目前急需一种安全可靠的大容量或大电压的多层导电结构的电容器。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种安全可靠的大容量或大电...
【技术保护点】
一种多层导电结构的电容器，包括电容器、上导电板和下导电板，其特征在于，所述电容器的正极与下导电板连接，所述电容器的负极与上导电板连接，所述电容器由多个小电容器连接而成，所述小电容器之间串联或并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈加山，
申请(专利权)人：索肯和平上海电气有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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