【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种线路板,尤其涉及。该制作方法包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层,其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度;在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层;在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层,其中,所述金属线路层与所述内层线路电连接。该制作方法通过在树脂绝缘层和金属线路层之间增加有机树脂图层,使得所述有机树脂图层与所述金属线路层间具有较大的结合力,从而大幅度提高金属线路层与树脂绝缘层表面的结合力,有效避免在基板加工中出现铜线脱落,高温回流快速温变等问题。【专利说明】
本专利技术涉及一种线路板,尤其涉及。
技术介绍
高速信号在印刷线路板中传输时,只有印刷线路板中金属线路表面的粗糙度足够低,才能够保证具有较小的传输信号损耗。高频信号在印刷线路板中传输时,印刷线路板中的金属线路表面的粗糙度将使得高频信号产生大幅度的衰减,从而严重影响高频信号的传输。由于高频信号传输时具有趋肤效应,高频信号传输基本上都在金属线路的表层内传输,而且传输信号的频率越高,趋肤效应越强,信号的传输厚 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括:在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层,其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度;在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂图层;在所述有机树脂图层的背离内层线路的表面上形成金属线路层,其中,所述金属线路层与所述内层线路电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:于中尧,孙瑜,方志丹,郭学平,
申请(专利权)人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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